PCB设计后期处理：DFM检查包括哪些方面

PCB设计后期处理中，DFM检查包括哪些方面呢？

1.PCB宽厚比要求：Y/Z≤150

2. 传送边与非传送边之比要求：0.5≤X/Y≤5

如果需要使用通用回流焊接工装PCB非传送边至少一边设计宽度≥5MM的器件禁布区

3. PCB板厚大于3MM时，不推荐采用拼板设计或增加辅助边设计，拼板及辅助边主要有两种连接方式，V-CUT和实连接，在一块单板上只允许一种连接方式存在，优先V-CUT连接，V-CUT为直通型，V-CUT设计时PCB板厚要求：0.8≤板厚≤3MM

4. V-CUT与PCB边缘线路或焊盘设计要求：

V-CUT分板机对PCB半边器件禁布要求

5. 硬力敏感器件（如MLCC/BGA/陶瓷载板的晶振）与V-CUT连接处距离要求如下图：

6. 实连接

实连接适用于拼板、复杂、布局较密的拼板或辅助块等的连接

实连接对PCB的设计要求：PCB外形尺寸≦595mm*350mm，0.8mm≦板厚≦4mm

实连接处向外扩展0.5mm的区域内禁布器件，走线，铺铜及过孔

定位孔≧实连接边5mm

7. 弯式连接器不推荐在V-CUT板边使用

弯/公，弯/母压接器件：与压接器件同面，压接器件周围3mm不得有高于3mm的元器件，周围1.5mm不得有任何焊接器件。在压接器件的反面，对pin间距≦4mm的压接器件，距离压接器件的插针孔中心2.5mm范围内不得有任何器件；对于pin间距大于4mm的压接器件，距离成孔孔径边缘2mm方形范围内禁布任何器件。

8. 直/公，直/母压接器件：压接器件周围1mm不得有任何器件；对直/公，直/母压接器件其背面需安装护套时，距离护套边缘1mm范围内不得布置任何器件，不安装护套时距离压接孔zhongxin2.5mm范围内不得布局任何器件

9.走线设计

线宽/线距设计与铜厚有关系，铜厚越大，则需要的线宽/线距就越大

外层走线和焊盘或字符阻焊开窗的距离≧3mil（孔边到边）

走线到板边≧20mil接地汇流及接地铜箔距板边≧20mil，走线到非金属化孔距离

10. 电缆头之间的间隙≧8mm，以便手拿住插头插拔电览。

11. 板名，LOGO，防静电标识等不要放到插针印锡禁布区

12. 0402，细间间距的器件管脚禁止铺铜

13. 背钻可减少stub，改善信号质量，采用背钻的PCB便面处理禁止使用HASL和LF-HASL

14. 插件连接的层数布超过3层，并且过波峰焊的那面6MM禁布SMT器件

15. 板的厚径比在8到12之间，超过需看厂家的加工能力

16.THD器件布局

THD器件除结构有特别要求之外，都必须放在正面，相邻元件本体之间的距离≧0.5mm

17. 需要安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置，散热器与SMD器件距离满足最小0.5mm的安装空间

当散热器件高度小于20mm时，距板边缘的距离大于10mm，当其高于20mm时距板边缘的距离大于15mm（对于拉手条一侧，或者单板边缘有其他防护结构的情况，不受此限制）

18. 二次电源

POL电源模块pin脚高度为2.84mm，要求Bottom面器件最大高度小于2.2mm；BMP电源模块插针凸台高度3.5mm，要求Bottom面器件布局最大高度小于3.0mm

19. 厚铜PCB层叠设计

PCB推荐采用Foil叠法，要求0.8mm≦PCB板厚≦3mm，推荐≦3.0mm要求外层完铜厚度≦2oz，内层底铜厚度≦5oz，PCB层数≦12层，当完铜厚度≧3oz或板厚≧2.5mm，禁止选择HASL便面处理

20. 单板普通器件距离传送板边需大于5mm。SOP\QFP\QFN\排阻容、0402阻容距离传送板边需大于10mm

21. 带有金属壳体的器件（金属拉手条、卧装电压调整器、铁氧体电感、晶振及DPAK、导销等）直接与PCB接触的区域不允许有走线，器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5MM表层禁布器件、信号线和过孔。带有金属壳体的连接器表层器件面禁止布线

22. 条形码周围0402器件距离条形码10mm以上，如果开窗就5MM以上