pcb多层板制作工艺
PCB多层板的工艺流程：已制作好图形的印制板上板→酸性去油→扫描水洗→二级逆流水洗→微蚀→扫描水洗→二级逆流水洗→镀铜预浸→镀铜→扫描水洗→镀锡预浸→镀锡→二级逆流水洗→下板。
1、镀锡预浸
1.1 镀锡预浸液的组成及操作条件。
1.2 镀锡预浸槽的开缸方法。先加入半缸蒸馏水，再慢浸加入15L质量分数为98%的硫酸搅拌冷却后，加入1.5L Sulfotech Part A，搅拌均匀，加蒸馏水到300L搅拌均匀，即可使用。
1.3 镀锡预浸槽药液的维护与控制。每处理100m2板材需添加1L硫酸和100mLSulfotech Part A。每当槽液处理1500m2的板子后，更换槽液。
2、镀锡
2.1 镀锡液的组成及操作条件。
2.2镀锡槽的开缸方法。先加入半缸蒸馏水，再慢慢加入98L质量分数为98%的硫酸搅拌冷却后，加入40kg Tin Salt 235 冷却至25°C，加入76 L Sulfotech Part A、15.2 L Solfotech Part B、30.4 LSTHAdditive Sulfolyt ，加蒸馏水至液位，循环（以1.5A/dm2电解2AH/L）。
2.3镀锡槽药液的维护与控制。
工作前分析锡和硫酸。每处理100m2板材需添加11L硫酸、600 g Tin Salt 235、600 mLSulfotech Part A、800 mL Sulfotech Part B、750mL STH Additive Sulfolyt。自动添加系统按200AH添加56mL Sulfotech Part A。
溶液每周必须进行赫尔槽试验，观察调整Sulfotech Part A、Sulfotech Part B。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网
网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
PCB多层板
+关注
关注
0文章
73浏览量
17496
发布评论请先 登录
相关推荐
别以为只有多层板，手机电脑线路板工艺多着呢！
作为捷多邦的产品经理，我们在手机和电脑这类高频使用设备的线路板业务方面有所涉及。除了最基本的多层板工艺之外，还有一些工艺也发挥着关键作用。 高密度互连（HDI）
PCB基础知识：单面板和多层板讲解以及如何确定在电路设计中使用单面板还是多层板？
PCB应用单面板由于其低成本和相对容易生产而成为各种电子产品的优先选择。尽管随着电子技术变得越来越复杂，多层板正越来越普及，但单层板的应用依旧十分广泛。它们通常出现在功能比较单一的设备中，不需要存储大量
高多层板的生产工艺
身不由己，如果公司的产品原本就没有高多层板的需求，那我们自然很难有练手的机会。 好在随着数字化不断深入各个行业和领域，高多层已成为PCB行业未来发展的重要趋势之一，咱们的机会是越来越多。 今天呢，就先给
HDI线路板和高多层板的区别
HDI线路板 HDI线路板（High Density Interconnector Board，即高密度互连线路板）与高多层板（通常指具有多个铜层的复杂电路
对于多层板pcb走线一般原则
多层板PCB走线是电子设计中的一个重要环节，它关系到电路的性能、可靠性和成本。 一、多层板PCB设计流程 设计前的准备工作 在开始多层板
多层pcb板电路之间如何工作
多层PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种具有多层导电层的电子组件，广泛应用于电子设备中。
PCB多层板和PCB单层板有什么区别
PCB多层板和PCB单层板在多个方面存在显著的区别，这些区别主要体现在结构、性能、应用范围、成本以及设计复杂性等方面。
PCB多层板是什么？它有哪些特点？
PCB（Printed Circuit Board），即印制电路板，也被称为印刷电路板，是现代电子工业中不可或缺的基础组件。PCB多层板，顾
HDI多层板制作工艺
side)的区分，而是在板的两面都密密麻麻地装配着元件。但HDI 板因为要求有通孔、埋孔、盲孔、盲过孔(Blind via) 等来实现高密度的内部线路连接，因而其制作工艺相对比较复杂，需多次层压、钻孔、孔金属化和图形电镀等。
PCB设计大揭秘:为什么多层板层数总是偶数?
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲为什么PCB设计多层板多是偶数层?PCB多层板都是偶数层的原因。PCB
工商网监
评论