pcb喷锡工艺介绍-德赢Vwin官网网

所谓的喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷锡制程的概略程序。PCB的表面处理技术，目前应用最多的就是喷锡工艺，也叫做热风整平技术，就是在焊盘上喷上一层锡，以增强PCB焊盘的导通性能及可焊性。

喷锡作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性;因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点对于一般的双面板，喷锡及OSP工艺应用得最多，而松香工艺广泛应用在单面PCB上，镀金工艺则应用在需要邦定IC的电路板上。沉金则在插卡式板上边应用得比较多。

喷锡分为垂直喷锡和水平喷锡两种。喷锡作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接的质量和焊锡性，因此喷锡的质量决定着PCB板的质量。

水平喷锡的工艺流程：前清洗处理——预热——助焊剂涂覆——水平喷锡——热风刀刮锡——冷却——后清洗处理。由于线路板的线路是用铜制作的，而铜容易被氧化，氧化后就很难将锡焊接上去，所以表面的喷锡处理是防止被氧化，除了喷锡还有EING OSP等工艺。

PCB喷锡的主要作用：

（一）防治裸铜面氧化；铜很容易在空气中氧化，造成PCB焊盘的不导通或降低焊接性能，通过在铜面上上锡，可以有效的铜面与气隔离，保持PCB的导通性及可焊性。

（二）保持焊锡性；其他的表面处理的方式还有：热熔，有机保护膜OSP，化学锡，化学银，化学镍金，电镀镍金等；但是以喷锡板的性价比最好喷锡PCB板工艺特点喷锡板包括铜锡两层金属能适应环境较差的条件且焊锡性能较好在高温及有腐蚀性的环境中较适应的。这种板普遍用于工业控制设备通讯产品及军事设备产品喷锡PCB的优点：在平时的PCB表面处理中，喷锡工艺被称为可焊性最好的了，因为焊盘上已有锡，在焊接上锡的时候，跟镀金板或松香及OSP工艺，都显得比较容易。这对于我们手工焊接，是非常容易就可以上锡的，焊接显得非堂容易。

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

pcb

pcb

+关注

关注
4318

文章
23080

浏览量
397438
喷锡

喷锡

+关注

关注
1

文章
13

浏览量
9601

详谈PCB有铅锡和无铅锡的区别

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲pcb制板中的无铅喷锡与有铅喷锡哪个好?无铅喷

发表于 09-10 09:36 •475次阅读

PCB喷锡工艺板：提升电子电路可靠性的关键

在现代电子制造领域，PCB作为电子设备的核心部件，其质量和性能直接影响着电子设备的可靠性和稳定性。而 PCB 喷锡工艺板作为一种常见的

发表于 08-27 17:32 •324次阅读

SMT锡膏钢网的清洗工艺主要有哪些？

SMT锡膏钢网的主要作用是帮助锡膏准确的印刷到PCB焊盘上，在此过程中难免的会残留一些锡膏，而一般使用完毕后需要对SMT钢网进行清洗，以避免锡

发表于 08-26 16:22 •591次阅读

激光锡焊工艺在PCB板镀金中的应用

为什么PCB板需要镀金?随着集成电路的集成度越来越高，IC脚越来越密集。然而，垂直喷锡技术很难将细焊盘吹平，这使得SMT贴装变得困难。此外，喷锡板的使用寿命很短。而镀金板正好解决了这些

发表于 08-23 11:22 •462次阅读

详解PCB喷锡/热风整平工艺

喷锡/热风整平(HASL)是一种PCB表面处理工艺。通过在PCB的铜表面上制备锡铅层，可以起到保

发表于 08-21 10:42 •652次阅读

SMT贴片工艺中锡膏印刷的关键细节及优化策略

在SMT组装工艺中，锡膏印刷环节至关重要，采用SMT钢网作为锡膏印刷的必备工具。SMT钢网印刷机制程大概如下：PCB焊盘被送入设备，通过SMT钢网精确对准焊盘位置，随后运用刮刀在钢网

发表于 08-20 18:24

沉金工艺和喷锡工艺区别在哪

沉金工艺和喷锡工艺是两种不同的电子行业表面处理技术，它们在电子组装、PCB制造等领域有着广泛的应用。本文将

发表于 07-12 09:35 •2805次阅读

PCB板的表面处理工艺及其优缺点和适用场景

的PCB板表面处理工艺以及它们的适用场景： 1. 无铅喷锡(Lead-Free HASL)：适用场景：无铅喷

发表于 07-04 09:38 •489次阅读

为何SMT贴片中，需结合使用锡膏与红胶工艺？

常用的焊接方法，虽然它们的目的都是将电子元件固定在PCB上，但这两种工艺在材料、设备、操作流程和产品应用方面存在明显的区别。而同时采用锡膏和红胶，也是基于不同元件的焊接特性和固定需求来定的。所以本文将大致

发表于 02-27 18:36 •4997次阅读

为何SMT贴片中，需结合使用锡膏与红胶工艺？

表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是现代电子制造业中的一种重要技术，主要用于将电子元件贴装在印刷电路板（PCB）上。在SMT中，红胶工艺和锡膏工艺

发表于 02-27 18:30

SMT贴片加工中的锡膏印刷工艺技术知识

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工中锡膏工艺有哪些?SMT贴片加工中的锡膏工艺。在SMT贴片加工中，锡膏

发表于 02-26 11:03 •734次阅读

PCB焊盘上不了锡，原因出在哪里？

PCB焊盘上不了锡，原因出在哪里？ PCB焊盘上不上锡可能有多种原因，下面将详细介绍各种可能的原因及解决方法。 1.

发表于 01-17 16:51 •4642次阅读

什么是喷锡板？表面处理的有铅喷锡和无铅喷锡如何区分呢？

什么是喷锡板？表面处理的有铅喷锡和无铅喷锡如何区分呢？喷

发表于 01-17 16:26 •2079次阅读

pcb表面处理的几种工艺介绍

。HASL分为两种，一种是含铅锡，一种是不含铅锡。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面处理类型之一。浸锡浸锡（ImSn）是一种

发表于 01-16 17:57 •1707次阅读

浅谈层叠封装PoP锡膏移印工艺应用

为了让BGA焊料球固定在PCB上，PoP通常可以采用普通印刷工艺将锡膏转移到PCB上形成薄薄的锡膏点，然后再将底层封装的焊料球对应贴装到

发表于 12-25 09:57 •768次阅读