安森美收购格芯FAB10
2019年4月22日，安森美半导体（ONSEMI）和格芯半导体（GLOBALFOUNDRIES）联合宣布，双方已经就安森美半导体收购格芯半导体位于纽约东菲什基尔（East Fishkill）的300毫米晶圆厂（格芯半导体工厂内部编号Fab 10）达成最终收购协议。
协议规定，此次收购的总代价为4.3亿美元，其中1亿美元已在签署最终协议时支付，并且将在2022年底支付3.3亿美元，2023年安森美半导体将获得该工厂的全面运营控制权。
此次交易的主要交易亮点有：
1. 技术团队拥有丰富的300mm制造和开发经验
2. 经过多年的合作，以保证300mm的产能
3. 凭借先进的CMOS功能，提升MOSFET和IGBT的生产品质
同时协议还规定，格芯半导体将从明年开始为安森美制造300毫米晶圆产品，安森美半导体在未来3年内（2020-2022）在东菲什基尔工厂安排300毫米的生产，并允许格芯半导体将其众多技术转移到该公司另外的300毫米工厂。
实际上，该份协议还包括技术转让、开发协议以及技术授权协议。通过技术转让协议，安森美半导体将获得先进的45纳米和65纳米CMOS工艺技术，并可获得该基地的所有熟练员工。这将让安森美半导体快速从200mm晶圆转换为300mm晶圆。
安森美半导体总裁兼首席执行官杰克信（Keith Jackson）表示，我们很高兴欢迎格芯半导体东菲什基尔Fab10团队加入安森美半导体大家庭。收购300毫米晶圆制造厂是我们在电源和vwin 半导体领域取得领先地位的又一重大举措。此次收购增加了未来几年的额外产能，以支持我们的电源和模拟产品的增长，实现增量制造效率，强化安森美半导体产品的市场竞争力。
众所周知，位于纽约东菲什基尔300毫米晶圆厂原先是属于“蓝色巨人”IBM所有，2015年7月份格芯半导体完成收购“蓝色巨人”IBM的全球商业半导体技术业务。该300毫米晶圆厂最早运行于2003年，已通过美国国防部（DoD）的认证，成为1A类“可信代工Trusted Foundry”服务提供商。
此前，安森美半导体位于爱达荷州和俄勒冈州的两座8英寸晶圆制造通过美国国防部（DoD）的认证，成为1A类“可信代工”服务提供商，至此安森美半导体将成为美国唯一拥有8英寸和12英寸1A类“可信代工”服务提供商。
此次安森美半导体出手收购300毫米晶圆制造厂，既在意料之外，但却在情理之中。
安森美半导体的产品系列包括电源和信号管理、传感器、模拟、逻辑、时序、分立器件、光电器件及ASSP，其主要竞争对手包括德州仪器（TI）、美信（MAXIM）、意法半导体（STM）、英飞凌（Infineon）等在内都在使用300毫米制造产品。
德州仪器早在2009年主开始运营全球首座300毫米模拟晶圆厂，并在2015年开始内部第二座300毫米模拟晶圆厂的运营。德州仪器是全球模拟IC的霸主。
英飞凌于2011年收购奇梦达的300毫米存储晶圆制造厂进行改造，2013年改造成业界首个功率半导体的量产厂；最初的用途是生产家用电子设备上的功率半导体，现在开始为汽车电子应用制造功率半导体。英飞凌是全球IGBT的霸主。
意法半导体也于2015年在其内部300毫米晶圆厂生产模拟器件。
美信虽然没有300毫米晶圆制造厂，但是其在2011年就和力晶科技（Powerchip）进行合作，在力晶科技300毫米晶圆厂进行模拟产品代工。
安森美半导体此时出手收购300毫米晶圆制造厂，还面临中国内地众多晶圆制造厂的压力。
目前中国内地在建或宣布建设的300毫米模拟和功率器件晶圆厂包括华虹半导体无锡、广州粤芯半导体、士兰微厦门、矽力杰青岛、华润微电子重庆、万代半导体重庆等，一旦这些300毫米晶圆厂产能开出，势必对全球模拟和功率器件市场产生巨大影响。
而此时出手收购格芯半导体的300毫米晶圆制造厂，确实花费不多，仅仅4.3亿美元，不仅获得厂房设施和生产设备，还有技术转让，更可喜的是获得大批成熟员工。同时还可防止设备流入竞争对手或中国内地。
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原文标题：安森美收购格芯FAB10
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