未来IC封装材料市场增长空间巨大 有利于国产化封装材料的应用
亚化咨询将于2019年6月18-19日在无锡召开2019中国IC封装材料技术与市场论坛。
半导体集成电路(IC)封装是指将晶圆按照产品型号及功能需求，加工到独立芯片的过程。IC封装材料主要包括引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、键合丝、包装材料、芯片粘结材料等，对芯片支撑、保护、散热、绝缘等有极为重要的作用。
亚化咨询估算，2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元。当前，全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、京瓷化学、日立化成，德国巴斯夫、汉高、美国道康宁、杜邦等公司，占据主要市场份额，具有较大的市场影响力。随着中国Fab工厂陆续建成投运，未来IC封装材料市场增长空间巨大。由于中国IC市场快速增长，日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等全球领先的封测企业在中国增长迅速，也有利于未来国产化封装材料的应用。
亚化咨询预测，2019年中国半导体封装材料市场规模将超400亿元人民币。如果中国未来进口大量芯片，将促进封装材料市场强劲增长，本土企业将迎来空前机遇。传统电子产品之外，汽车电子、AI、VR/AR和物联网等终端的兴起，对先进封装工艺和材料的要求不断提高，相关企业将面临挑战。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网
网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
455文章
50714浏览量
423113 -
集成电路
+关注
关注
5387文章
11530浏览量
361615 -
半导体
+关注
关注
334文章
27286浏览量
218040
原文标题：演讲报告征集丨2019中国IC封装材料技术与市场论坛
文章出处：【微信号：SEMI2025，微信公众号：半导体前沿】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
半导体材料市场规模不断增长 国产化持续推进
中银证券针对我国半导体材料出具了研报，重点内容如下： 1）我国半导体材料市场规模不断增长，国产化持续推进。 AI驱动先进制程
先进封装有哪些材料
免受损害、为芯片提供必要的支撑与外观成型、确保芯片电极与外部电路的有效连接、以及提高导热性能。针对下游电子产品小型化、轻量化、高性能的需求封装朝小型化、多引脚、高集成目标持续演进。在此过程中，先进
为什么很多电子产品主板封装用胶都国产化了？
为什么很多电子产品主板封装用胶都国产化了？电子产品的主板使用胶水的主要目的是为了加固、密封、绝缘等，确保产品的稳定性、耐用性和可靠性。随着中国电子制造业的快速发展，对于电子胶粘剂的需求也在不断增长
三星OLED核心材料供应链实现国产化
三星显示在OLED材料领域取得了重大突破，成功实现了核心材料银蚀刻剂的供应链国产化。这一成就标志着三星结束了长达17年对日本东友精密化学的依赖，打破了其市场垄断地位。
预计2025年全球半导体封装材料市场规模达260亿美元
近日，SEMI、TECHCET和TechSearch International联合发布了最新的全球半导体封装材料展望（GSPMO）报告。该报告指出，受各种终端应用对半导体的强劲需求推动，全球半导体封装
华立搭乘CoWoS扩产快车，封装材料业绩预翻倍
晶圆制造龙头大厂供应链，随着客户产能的加速扩充，市场需求预计将实现倍增。这不仅彰显了华立在封装材料领域的强劲实力，也为公司的业绩增长奠定了坚实基础。
芯片封装底部填充材料如何选择？
芯片封装底部填充材料如何选择？芯片封装底部填充材料的选择是一个复杂而关键的过程，它直接影响到芯片封装的可靠性和性能。底部填充
传统封装方法所用材料的特性
可靠性和稳定性是保障半导体产品顺畅运行的关键因素。半导体器件的封装必须注意避免受到物理、化学和热损伤。因此，封装材料必须具备一定的质量要求。随着业界对半导体产品运行速度的要求不断提高，封装
玻璃基板：封装材料的革新之路
随着科技的不断进步，半导体技术已经成为现代电子设备不可或缺的组成部分。而在半导体的封装过程中，封装材料的选择至关重要。近年来，玻璃基板作为一种新兴的半导体封装
先进封装表面金属化研究
和镀层应力对镀层结合力均有显著影响。选择合适的粗化方法及低应力电镀铜镀液可以在不显著增加封装材料表面粗糙度的情况下提高镀层结合力（剥离强度>0.53 N/mm），从而有利于制作精细线路
工商网监
评论