pcba测试流程
PCBA测试一般根据客户的测试方案制定具体的测试流程,基本的PCBA测试流程如下:
程序烧录→ICT测试→FCT测试→老化测试
1、程序烧录
PCBA板在完成前端的焊接加工环节之后,工程师就开始对PCBA板中的单片机进行程序的烧录,使单片机能实现特定的功能。
2、ICT测试
ICT测试主要通过测试探针接触PCBA的测试点,实现对PCBA的线路开路、短路以及电子元器件的焊接情况的测试。ICT测试的准确性比较高、指示明确、使用的范围比较广。
3、FCT测试
FCT测试可对PCBA的环境、电流、电压、压力等方面参数进行测试,测试的内容比较全面,可确保PCBA板的各种参数符合设计者的设计要求。
4、老化测试
老化测试通过对PCBA板进行不间断的持续通电,vwin 用户使用的场景,检测一些不易发现的缺陷,以及检验产品的使用寿命,可确保产品的稳定性。
PCBA在经过一系列的PCBA测试之后,可将没有问题PCBA板贴上合格的标签,最后即可包装出货。
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