PCB的最基本的组成部分就是孔和线条。涉及到我司两个加工工序:钻孔和外图,就钻孔来说,如何保证孔的位置精度一直以来都是重点解决的问题。
钻孔加工是一个非常复杂的过程,涉及到的因素也很多,包括钻头,垫盖板,机床,加工参数,以及人为操作造成的影响,都有可能造成孔偏的现象,在实际加工当中,如何充分控制其中的非人为的因素,保证产品质量是每一个现场技术管理者必须考虑的问题。
1、钻机:钻机是影响孔位的最大因素,在孔要求越来越小,环宽也同样越来越小的今天,钻机的位置精度测量和闭环反馈控制系统,工作台的稳定性和重复精度,对于下钻的位置都有很大的影响,在主轴位置精度一致的前提下,SPINDLE的轴向跳动对于孔位,有着最直接的联系。
2、钻头:钻头的好坏,包括形状,材料都直接影响钻孔品质。
3、盖板:光洁平整盖板可以保证高的孔位精度。ф0.3mm的刀具横刃宽度经测量为100~110um,我们在加工过程中由于搬运等操作造成的划伤通常宽度有35um左右,在下钻过程中容易造成一半刀刃着力,由于钻头本身就很细,高速旋转当中,极容易受力不均偏钻的情况。
4、叠板厚度的影响:叠板参数是影响位置精度的最大因素之一。经观察发现,每钻一层铜箔,钻头会偏0.01mm左右,试验结果也表明,板厚2.0mm,叠板一块,和叠板两块,位置精度就有很大的改变。
5、环境因素:钻孔加工是一个高精度,复杂程度高的操作,那么就对环境提出了较高的要求,特别是环境中的颗粒,钻机台面上的铜屑、钻孔残余胶粒,在实际加工过程中都可能落到加工板面或者盖板上面,造成钻头的偏向。
在实际加工过程当中,必须结合板材的情况,选择合适的钻头,高精度的机器,以及合理的叠板参数。这样才能够在保证加工质量的同时,以达到对机床和资源的最大利用。
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