赛灵思宣布支持16nm UltraScale+器件工具与文档公开支持主流市场

Xilinx 宣布支持 16nm UltraScale+ 器件的工具与文档公开提供支持主流市场，现在即可采用或者验证新一代器件，系统级性能功耗比将比28nm 器件高2-5倍

中国北京——All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布支持 16nm UltraScale+ 系列的工具及文档面向公众公开提供，其中包含：

Vivado 设计套件 HLx 版

嵌入式软件开发工具

赛灵思 Power Estimator（功耗评估器）

用于Zynq UltraScale+MPSoC及Kintex UltraScale+ 器件的技术文档

设计开发者们现在就可以在自己特定的设计上，通过 UltraScale+产品系列实现比 28nm 器件高出2-5倍的系统级性能功耗比。

这项发布标志着针对 16nm 器件有了业界首款公开可用的工具

为更广大市场的采用提供了支持。

通过与 Vivado 设计套件的协同优化可以完全发挥 UltraScale+ 产品系列的功耗性能比优势，以及 SmartCORE 及LogiCORE IP 的完整目录。此次发布延续了赛灵思在 UltraScale+ 产品上所创造的一系列里程碑。 其中包括2015年7月的首次投产与早期试用，2015年9月的首次出货。

“作为业界唯一公开提供16nm 可编程器件工具与文件的供应商，赛灵思加速了主流市场采用最先进 SoC 与FPGA的进程。现在，所有客户都能为其新一代应用马上验证 UltraScale+ 产品系列卓越的系统级性能功耗比优势。"

——Kirk Saban, 赛灵思FPGA与SoC产品管理和营销资深总监

关于赛灵思 Vivado 设计套件 HLx 版

Vivado 设计套件 HLx 版为 All Programmable SoC、FPGA 器件及打造可重用的平台提供全新超高生产效率的设计方法。所有 HLx 版本的设计套件均具备 C/C++函式库、Vivado IP 集成器 ( Vivado IPI )、LogicCORE IP 子系统等 Vivado 高层次综合 ( Vivado HLS )技术，以及完整的 Vivado 建置工具套件，让主流系统设计人员能够方便地使用生产力最高、最先进的 C 语言与 IP 设计流程。除此之外，当设计人员将全新的 UltraFast 高生产力设计方法指南与这些工具一起使用，可较传统的设计方法提升10至15倍的效率。

关于赛灵思 UltraScale+ 产品系列

赛灵思 16nmUltraScale+系列 FPGA、3DIC和MPSoC 器件结合了全新记忆体、3D-on-3D 和多重处理系统晶片(MPSoC)技术，实现了更高的性能和整合度，并包含 SmartConnect 互连最佳化技术。透过系统级最佳化，UltraScale+ 提供的价值远超过传统制程节点转换所能达到的水准——可比28nm器件提供高出2-5倍的系统级性能功耗比，并拥有更高效的系统集成度和智能化，以及最高安全性和保密性。

供货情况 Vivado 设计套件 HLx 版已可支持 Zynq UltraScale+ 与 Kintex UltraScale+。赛灵思软件设计工具、赛灵思 Power Estimator 与 Zynq UltraScale+ 及 Kintex UltraScale+ 产品系列相关技术文档也已开放下载。欲了解更多相关资讯，请浏览赛灵思硬件开发者专区与赛灵思软件开发者专区。http://china.xilinx.com

原文标题：业界首款公开可用的 16nm 器件开发工具与文档

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