SK海力士重庆芯片封装项目二期工程将在9月前后陆续投产 将成为其全球海外最大的封装测试基地
重庆晨报报道，据SK海力士半导体（重庆）有限公司对外协力总监姜真守透露，目前，SK海力士重庆芯片封装项目二期工程正进行设备搬入，将在9月前后陆续投产。
据悉，二期工程投产后，SK海力士重庆项目产能将扩至现在的2.5倍，年生产芯片将有望接近20亿只。届时，SK海力士重庆公司芯片年产量将占到整个SK海力士闪存产品的40%以上，成为其全球海外最大的封装测试基地。
2013年5月，SK海力士在重庆西永微电园设立SK海力士半导体（重庆）有限公司，投资建设NAND Flash存储芯片封装测试生产线。该项目一期投资3亿美元，占地面积500亩，2014年正式投产，目前，一期工程年产能在9.6亿只芯片左右。
2017年，该公司与重庆市政府签订了10亿美元的二期投资协议，2018年7月，SK海力士半导体二期工程正式开工。目前，外墙主体等施工已经全部结束，在6月消防验收合格后，正有序进行生产设备的搬入。
重庆晨报报道，该项目投产后，一期工程和二期工程合并产能将是现有产能的2.5倍。届时，重庆公司芯片年产量将占到整个SK海力士闪存产品的40%以上，成为其全球海外最大的封装测试基地。
“目前，封装和测试均在一期工程内完成，二期工程建成后，一期工程将专事测试、二期工程则专事封装。”姜真守表示。
据了解，SK海力士半导体（重庆）有限公司位于重庆西永综合保税区，占地28万平方米，累计注册资本达4亿美金，是SK海力士在重庆投资建设的半导体后工序（封装测试）工厂，包括半导体产品的探针测装、封装、封装测试、模块装配和模块测试等半导体后工序服务，以及半导体产品和同类产品的研发设计。
目前，其适用于移动终端的闪存产品NAND Flash，已成为华为、vivo、OPPO、小米等手机制造商和联想笔记本等企业的主力供货商。
姜真守表示，未来SK海力士还将以重庆二期项目为契机，引进先进集成电路的封装、测试、生产、管理和技术，同时培养一大批具有技术创新能力、国际化经营管理能力、能参与产业相关国际事务的生力军，打造世界领先的集成电路封装测试企业。
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