1 深圳西斯特科技有限公司-企业号-德赢Vwin官网 网

企业号介绍

全部
  • 全部
  • 产品
  • 方案
  • 文章
  • 资料
  • 企业

西斯特精密加工

西斯特精密划切系列，拥有成熟的轮毂型硬刀、电镀软刀、金属软刀、树脂软刀产品，可应用于新一代半导体材料、封装材料的精密划切。

41内容数 6.1w浏览量 30粉丝

动态

  • 发布了文章 2024-12-16 20:00

    加速国产替代 | 西斯特完成数千万级A轮融资

    近日，深圳西斯特科技有限公司（以下称“西斯特”或“SSTech”）完成了数千万级的A轮融资。本轮融资由G60科创基金及中关村资本、嘉兴长投、浙江华睿联合投资。本轮投资方囊括一级市场、产业资本、政府产业基金等多类型顶级机构，以跨视角资本共识，加速助力国产半导体关键领域材料的技术突破和创新发展。西斯特以“让一切磨划加工变得容易”为主旨，秉承先进的磨削理念，倡导划
    半导体 晶圆
    322浏览量

  • 发布了文章 2024-11-24 01:01

    碲化铋和碲锌镉别傻傻分不清

    重要的半导体材料碲是非金属元素中金属属性最强的元素，是战略性新兴产业七大领域中不可缺少的重要材料：在新能源、信息科技、冶金、化工、电子、医药、国防航空航天等部门有着广泛而独特的用途。碲化铋和碲锌镉都是重要的碲化合物材料。碲化铋是一种化合物半导体材料，具有较好的导电性，通常为灰色。碲锌镉是由镉（Cd）、锌（Zn）和碲（Te）三种元素组成的化合物半导体。通常情况
    半导体 材料
    208浏览量

  • 发布了文章 2024-10-25 11:25

    氮化镓晶圆在划切过程中如何避免崩边

    9月，英飞凌宣布成功开发出全球首款12英寸（300mm）功率氮化镓（GaN）晶圆。12英寸晶圆与8英寸晶圆相比，每片能多生产2.3倍数量的芯片，技术和效率显著提升。这一突破将极大地推动氮化镓功率半导体市场的发展。氮化镓和硅的制造工艺非常相似，12英寸氮化镓技术发展的一大优势是可以利用现有的12英寸硅晶圆制造设备。全面规模化量产12英寸氮化镓生产将有助于氮化镓
    GaN 半导体 晶圆 氮化镓
    682浏览量

  • 发布了文章 2024-09-27 08:03

    西斯特科技亮相无锡2024半导体封装测试技术与市场年会

    9月26日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会，暨第六届无锡太湖创芯论坛，在太湖国际博览中心顺利落下帷幕。中国半导体行业协会封测分会当值理事长、中科芯集成电路有限公司，中国电科集团首席科学家于宗光回顾、阐述和与展望了全球和中国封测产业的发展现状、机遇与挑战以及对未来中国封测产业发展的思考。全球半导体市场2023年营收5201.3亿美元，预测2024年
    半导体 封测 封装测试
    474浏览量

  • 发布了文章 2024-08-30 12:10

    热门的玻璃基板，相比有机基板，怎么切？

    下一代封装关键材料在芯片封装领域，有机材料基板已被应用多年，但随着芯片计算需求的增加，信号传输速度、功率传输效率、以及封装基板的稳定性变得尤为关键，有机材料基板面临容量的极限。由Intel主导的玻璃基板，成为适用于下一代先进封装的材料。玻璃基板因其能够快速处理大量数据以及与传统基板相比具有卓越的能源效率而受到高度重视。尽管该技术尚处于起步阶段，但据TheIn
    有机基板 玻璃基材 芯片
    374浏览量

  • 发布了文章 2024-07-07 08:09

    陶瓷基板切割要注意材料分类

    新一代最受瞩目的封装材料陶瓷基板，是以电子陶瓷为基础，对电路元件形成一个支撑底座的片状材料。是新一代的通讯、新能源汽车电子器件最受瞩目的封装材料，是实现高密度集成散热的首选材料。典型优势机械应力强：形状稳定，具有高强度和高导热率。结合力强：防腐蚀，具有极好的热循环性能，可靠性高。无污染、无公害：可刻蚀出各种图形的结构。使用温度宽：热膨胀系数接近硅，与元件的热
    切割 材料 陶瓷基板
    336浏览量

  • 发布了文章 2024-06-12 08:09

    材料认识-硅抛光片和外延片

    前言硅片按照产品工艺进行分类，主要可分为硅抛光片、外延片和SOI硅片。上期我们已经介绍SOI硅片，本期关注硅抛光片和外延片。硅抛光片硅抛光片又称硅单晶抛光片，单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片，是单面或者双面被抛光成原子级平坦度的硅片。硅抛光片按照掺杂程度不同分为轻掺硅抛光片和重掺硅抛光片，掺杂元素的掺入量越大，导电性越强，硅抛光片的电阻率越低。轻
    SOI 材料 硅片
    2k浏览量

  • 发布了文章 2024-05-22 08:09

    材料认识：SOI硅片

    前言我们常说到的硅片，根据尺寸来分类，主要有2"（50mm）、3"（75mm）、4"（100mm）、6"（150mm）、8"（200mm）与12"（300mm）等规格。而按照制造工艺来分类，主要可以分为抛光片、外延片和SOI硅片三种。单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片，抛光片经过外延生长形成外延片，抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处理后形成SO
    SOI 材料 硅片
    3.6k浏览量

  • 发布了文章 2024-03-24 08:08

    西斯特科技与您再相约，SEMICON China 2025再会

    SEMICONChina2024回归3月，在人头攒动中开启一年的活力，3月20-22日，上海新国际博览中心汇聚了半导体行业芯片设计、制造、封测、设备、材料、显示和零部件等全产业链的众多企业参展，并吸引了众多观众参观交流。在本次展会上，西斯特科技作为国内重要的划切方案提供商，展示了最新产品和服务，与行业同仁进行了深入交流，进一步提升了品牌知名度和影响力，为推动
    半导体 芯片设计
    424浏览量

  • 发布了文章 2023-03-28 16:10

    喜讯！西斯特荣获“专精特新企业”认定

    2023年3月，深圳市中小企业服务局公布《2022年深圳市专精特新中小企业名单》，深圳西斯特科技有限公司被认定为深圳市“专精特新”中小企业。“专精特新”概念，在2011年7月由国家工信部首次提出，2021年7月，《关于支持“专精特新”中小企业高质量发展的通知》发布，提出发展“专精特新”中小企业，加快解决“卡脖子”难题，被提升至国家战略层面。“专精特新”已经成
    半导体 芯片
    845浏览量
12345

企业信息

认证信息： 西斯特精密加工

联系人：李小姐

联系方式：
关注查看联系方式

地址：宝安区宝运达物流中心综合楼二

公司介绍：深圳西斯特科技有限公司 (简称SST西斯特) ，以“让一切磨削加工变得容易”为主旨，倡导磨削加工系统方法论，2015年创立于中国深圳，植根于技术创新的精神，屹立于追求梦想、创造价值的企业文化。  基于对客户现场的深度解读、创新性的磨具设计和磨削系统方法论的实际应用，西斯特的磨削理念可服务于航空航天、医疗器械、集成电路、磁性材料、汽车与船舶制造、蓝宝石与功能陶瓷等领域的磨削加工，并为半导体制造、消费电子制造、汽车制造等行业提供高端磨具产品。 西斯特科技始终以先进的技术、高性能的产品、优质服务的理念，带领产业革命，创造无限可能。 了解更多公司信息，欢迎关注微信公众号【磨削系统解决方案】，或拨打热线电话400-6362-118

查看详情>