北京汉通达科技有限公司

发布了文章 2024-12-20 10:02

芯片的失效性分析与应对方法

在汽车、数据中心和人工智能等关键领域，半导体芯片的可靠性成为系统稳定运行的核心要素。随着技术发展，芯片面临着更为复杂的使用环境与性能需求，其失效问题愈发凸显。本文将深入探讨芯片失效的根源，剖析芯片老化的内在机理，揭示芯片失效问题的复杂性，并提出针对性的应对策略，为提升芯片可靠性提供全面的分析与解决方案，助力相关行业在芯片应用中有效应对挑战，保障系统的高效稳定

汉通达半导体失效性芯片

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发布了文章 2024-12-13 10:01

【汉通达科技】引领未来测试技术，ATX中国区独家呈现高端夹具与设备

在这个日新月异的科技时代，每一个细微的精准都决定了产品的卓越与否。作为德国ATX公司在中国区的独家代理商，北京汉通达科技有限公司携手ATX，为您带来一场前所未有的测试技术盛宴。ATX，以其卓越的创新能力和对品质的不懈追求，为全球客户提供了一系列领先业界的测试夹具与生产设备。今天，就让我们一起探索ATX如何助力您的生产线迈向更高效、更安全的未来。一、产品介绍1

汉通达夹具测试

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发布了文章 2024-12-07 01:04

北京汉通达科技有限公司正式签约德国ATX公司，成为中国独家代理商

近日，北京汉通达科技有限公司（以下简称“汉通达”）与德国ATX公司达成战略合作，正式成为ATX公司在中国地区的独家代理商。这一里程碑式的合作不仅标志着汉通达在测试夹具及自动化技术领域的进一步拓展，也意味着中国客户将能够更便捷地接触到ATX公司的卓越产品和一流服务。ATX公司，作为欧洲市场的领导者，自1997年成立以来，始终致力于为客户提供高质量的测试夹具和自

汉通达 ATX 测试

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发布了文章 2024-11-23 01:02

IC芯片老化测试以及方案详解

芯片老化试验是一种对芯片进行长时间运行和负载测试的方法，以模拟芯片在实际使用中的老化情况。1.目的：芯片老化试验的目的是评估芯片在长时间使用和负载情况下的可靠性和性能稳定性，以确定其寿命和可靠性指标。2.测试方案设计：-选择适当的测试负载：根据芯片的应用场景和预期使用条件，确定合适的测试负载，包括电压、频率、温度等参数。-设计测试持续时间：根据芯片的预期使用

汉通达 IC芯片模拟芯片老化测试

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发布了文章 2024-11-16 01:03

芯片测试程序

一、测试程序的基本概念测试程序，即被ATE（AutomaticTestEquipment，自动测试设备）识别和执行的指令集，是集成电路测试的核心。测试程序的主要功能是指引ATE在测试中如何与被测器件（DUT）交互，具体包括如何对DUT施加不同的输入激励，如何测量其响应信号，以及将测量结果与设定的门限值（Limit）进行比较，最终判定测试结果为“通过”（Pas

汉通达 ATE 测试程序芯片测试

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发布了文章 2024-11-02 08:03

CP测试与FT测试的区别

在集成电路（IC）制造与测试过程中，CP（ChipProbing，晶圆探针测试）和FT（FinalTest，最终测试）是两个重要的环节，它们承担了不同的任务，使用不同的设备和方法，但都是为了保证产品的质量与可靠性。1.CP测试与FT测试的基础概念要理解CP和FT的区别，我们可以将整个芯片制造和测试过程比喻成“筛选和包装水果”的过程。CP测试：相当于在水果采摘

汉通达晶圆测试芯片制造集成电路

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发布了文章 2024-10-25 13:00

芯片大厂们：不好意思，明年也已售罄

最近，芯片大厂频频传出售罄的消息。芯片出现售罄的情况并不常见，但在一些特定情况下会发生。比如2021年全球芯片缺货潮，在这一年，全球半导体产业面临着严重的芯片短缺问题，多家芯片公司的产品都出现了供应紧张甚至售罄的情况。与疫情时期的大多数芯片缺货不同，这次是缺的是细分领域的AI芯片。01售罄的芯片大厂们最近，英伟达的BlackwellGPU未来12个月的供应量

汉通达 AI 台积电芯片英伟达

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发布了文章 2024-10-12 08:03

IC测试基本原理与ATE测试向量生成

IC测试主要的目的是将合格的芯片与不合格的芯片区分开，保证产品的质量与可靠性。随着集成电路的飞速发展，其规模越来越大，对电路的质量与可靠性要求进一步提高，集成电路的测试方法也变得越来越困难。因此，研究和发展IC测试，有着重要的意义。而测试向量作为IC测试中的重要部分，研究其生成方法也日渐重要。1IC测试1.1IC测试原理IC测试是指依据被测器件（DUT）特点

汉通达 ATE IC测试功能测试芯片

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发布了文章 2024-09-28 08:02

聚焦‘芯’科技，第12届半导体设备展圆满落幕，汉通达与业内同仁共绘产业蓝图"

随着“第12届半导体设备与核心部件展示会”的圆满闭幕，北京汉通达科技有限公司在此向所有关注和支持我们的朋友致以最诚挚的感谢！经过数日的精彩展示与深入交流，我们满载而归，不仅展示了公司的最新科技成果，更与众多行业精英建立了深厚的友谊与合作桥梁。展会亮点回顾：尖端技术，震撼亮相：我们精心策划的展示内容，涵盖了半导体设备的最新进展与核心部件的创新突破。无论是高精度

汉通达半导体设备总线

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发布了文章 2024-09-20 08:05

【展会盛事，邀您共鉴】共赴CSEAC 2024，引领半导体新未来！

在这个充满机遇与挑战的半导体行业新时代，北京汉通达科技有限公司始终与您并肩前行，共同探索技术创新与市场拓展的新路径。我们非常荣幸地受邀参加“第12届半导体设备与核心部件展示会”，作为中国半导体行业的年度盛会，本次展会不仅汇聚了行业精英，更是技术交流与合作的绝佳平台,借此机会诚挚地邀请您及贵公司团队一同莅临展会现场。展会时间：2024年9月25日至9月27日展

汉通达半导体芯片测试设备

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