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SPEA

SPEA成立于1976年,注于于电路板和电路模块检测,为半导体IC和 MEMS传感器设计并制造自动测试设备,提供标准化产品和定制化服务方案

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动态

  • 发布了文章 2024-12-19 13:12

    都灵理工大学校长一行再访SPEA

    SPEA与都灵理工大学有着深厚的历史渊源,双方通过构建人才培养体系、推动融合创新、不断拓宽技术应用的边界,共同促进了自动化测试技术在半导体、MEMS传感器、电子制造等多个关键领域快速发展。近日,都灵理工大学校长率领代表团,再度访问SPEA总部,双方展开了一场深入且富有成效的交流。交流内容涵盖科技创新的前沿方向、人才培育新策略、机械设备制造、测试技术等。SPE
  • 发布了文章 2024-12-06 01:05

    Rinaldi代表团到访SPEA总部:探索全球顶尖自动化测试技术

    在自动化测试的广阔领域中,SPEA凭借飞针测试仪、功率半导体测试设备、MEMS测试系统等一系列创新产品,不断为前沿科技产业注入强劲动力,已然成为支撑汽车产业向电动化、智能化发展的重要推手。正因如此,SPEA总部常迎来各方合作伙伴与参观者的青睐。近日,Rinaldi代表团20余位客户到访了SPEA总部,踏上了探索前沿科技的旅程。SPEACEOLucianoBo
  • 发布了文章 2024-12-03 01:05

    SPEA出席第十六届在苏意大利企业答谢交流会

    近日,中国意大利商会(CICC)在意大利驻上海总领事馆及苏州政府大力支持下,于苏州工业园区香格里拉酒店举办了第十六届在苏意大利企业答谢交流会。包括SPEA在内的一批知名意大利企业代表出席本次活动。意大利大使安博思、意大利驻上海总领事馆等嘉宾的莅临,极大地提升了本次交流会的规格与影响力。答谢交流会期间,众多企业代表分享各自企业的在苏发展近况与未来规划,展现了对
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  • 发布了文章 2024-11-15 01:07

    SPEA接待欧洲半导体地区联盟(ESRA)代表团

    SPEA接待欧洲半导体地区联盟(ESRA)代表团
    183浏览量
  • 发布了文章 2024-10-23 08:07

    新加坡裕廊西中学到访SPEA苏州

    10月22日,SPEA苏州测试培训中心迎来了一批特殊的访客——新加坡裕廊西中学的60余位师生。在SPEA苏州团队的热情陪同下,师生们开启了一场聚焦自动化测试的参访探索之旅。步入SPEA苏州测试实验室,展现在众人眼前的是一系列尖端的半导体测试机、MEMS测试设备以及飞针测试设备,数位专业的测试工程师正聚精会神地进行着设备的调试与测试工作。井然有序的工作环境,精
  • 发布了文章 2024-10-10 08:06

    喜讯:都灵理工大学与 SPEA 签署测试研究协议,共绘电子测试新篇章

    SPEANewsStefanoCorgnati校长、SPEACEOLucianoBonaria▲近日,都灵理工大学与SPEA在校长StefanoCorgnati、SPEACEOLucianoBonaria见证下,签署了一项具有里程碑意义的合作协议。这项协议有望推动微芯片测试、微机电系统(MEMS)、自动化机械设计生产等领域融合创新。作为电子测试领域的全球领袖
  • 发布了文章 2024-09-26 08:09

    【ISES China 2024精彩回顾】半导体精英齐聚,共促产业创新发展

    2024国际汽车半导体创新发展交流会(ISESChina2024)日前在无锡圆满落幕。本次活动汇聚了全球汽车半导体行业的顶尖企业与精英领袖,共同探索行业新趋势,推动技术创新发展,为汽车半导体产业带来了强劲动能。SPEA中国区总经理孙媛丽女士的演讲无疑是全场的亮点之一。她聚焦于功率半导体的可靠性话题,特别是在KGD(良品芯片)级别测试SiC半导体器件方面进行了
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  • 发布了文章 2024-09-24 08:05

    SPEA苏州新厂房盛大开业暨十周年庆典圆满举行

    9月19日,主题为“拾光聚力,从芯启程”的SPEA苏州新厂房开业暨十周年庆典活动在苏州隆重举行。SPEA创始人兼CEOLucianoBonaria、SPEACCDFabrizioRimondotto、SPEACFORobertoSannicandro、意大利驻华大使安博思、金鸡湖商务区党工委、管委会领导、中国意大利商会代表、共进微电子总经理张文燕等上百位嘉宾
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  • 发布了文章 2024-08-14 08:28

    精彩回顾 | CEIA高峰论坛厦门站圆满落幕

    SPEANews近日,第120届CEIA中国电子智能制造高峰论坛厦门站,在观众的掌声中圆满落幕。本次展会聚焦新型显示、EV汽车电子、智能家居等前沿领域,吸引超过300位业界精英与知名企业代表,共同探讨分享电子智能制造新技术、新发展、新趋势,为行业未来绘制了宏伟蓝图。SPEA中国区副总经理杨叶明在会上发表《飞针测试机在PCBA生产中的应用和未来趋势》主题演讲。
  • 发布了文章 2024-07-12 08:28

    SPEA邀您关注NEPCON汽车电子智造创新大会

    NEPCON是深耕汽车电子行业专业展会之一,在加速汽车电子产业技术进步、促进产业链协同发展发挥着积极作用。7月24日,NEPCON将在上海国际汽车城瑞立酒店举办“NEPCON汽车电子智造创新大会”。此次盛会,汇聚汽车电子行业的领军人物、顶尖技术专家以及众多知名企业的杰出代表,共同围绕”智能座舱&自动驾驶“、”电机电控“、“汽车电子可靠性测试技术”、“MEMS

企业信息

认证信息: SPEA

联系人:金庆明

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地址:苏州工业园区星汉街5号D幢1楼03/04单元

公司介绍:SPEA成立于1976年,是半导体和电路板自动测试设备领域的领军者,主要涉及汽车、工业、通信、消费、国防等技术领域。   SPEA总部位于意大利都灵,在德国、美国、中国、韩国和新加坡均设有子公司,目前全球已拥有1200多名员工。SPEA全体员工致力于在测试领域为您提供低成本高产能高质量的最佳测试方案。   电路板(PCBA或成品模组)测试领域主要提供针床ICT测试,飞针ICT测试,功能测试,光-机-电混合测试……  半导体测试领域主要提供MEMS测试,功率器件测试,晶圆测试,混合信号测试,电源模块测试,电池测试,探针卡测试……  SPEA所有产品自主研发制造,既保证了整个测试过程中的准确性和可靠性,也优化了测试过程,实现最全面的测试覆盖率

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