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      Cadence楷登

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      Cadence助力AI驱动设计和工程突破

      全球半导体联盟 （Global Semiconductor Alliance, GSA）30 周年颁....
      的头像 Cadence楷登 发表于 12-20 15:07 •172次阅读

      Cadence如何运用人工智能改变验证流程

      目前，生成式人工智能浪潮正席卷全球各行各业，重新定义全球的工作方式。通过利用 AI 自动化处理重复性....
      的头像 Cadence楷登 发表于 12-19 09:33 •133次阅读
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      Celsius EC Solver：对电子系统散热性能进行准确快速分析

      Cadence Celsius EC Solver 是一款电子产品散热仿真软件，用于对电子系统散热性....
      的头像 Cadence楷登 发表于 12-16 18:11 •146次阅读
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      Cadence技术解读 天线的阻抗匹配技术

      本文要点 天线的阻抗匹配技术旨在确保将最大功率传输到天线中，从而使天线元件能够强烈辐射。 天线阻抗匹....
      的头像 Cadence楷登 发表于 12-16 15:44 •457次阅读
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      Cadence如何应对AI芯片设计挑战

      生成式 AI 引领智能革命成为产业升级的核心动力并点燃了“百模大战”。多样化的大模型应用激增对高性能....
      的头像 Cadence楷登 发表于 12-14 15:27 •599次阅读

      浅谈DDR6 RAM设计挑战

      DDR6 RAM 是 目前DDR 迭代中的最新版本，最大的数据速率峰值超过 12000 MT/s。
      的头像 Cadence楷登 发表于 12-03 16:47 •321次阅读

      3D集成电路的结构和优势

      3D 集成电路的优势有目共睹，因此现代芯片中也使用了 3D 结构，以提供现代高速计算设备所需的特征密....
      的头像 Cadence楷登 发表于 12-03 16:39 •683次阅读
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      Cadence邀您相约CES 2025

      您是否期待在CES 2025（美国国际消费类电子产品展览会）上亲自见证最具创新性的技术成果？现在就预....
      的头像 Cadence楷登 发表于 11-21 15:50 •256次阅读

      利用实数建模简化混合信号验证流程

      混合信号设计在半导体设计飞速发展的过程中发挥着关键作用。混合信号设计将模拟与数字电路无缝集成至一个 ....
      的头像 Cadence楷登 发表于 11-21 15:48 •184次阅读
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      Cadence Fidelity CFD工具助力凯越机车革新

      1894 年，英国人霍普金斯（Hildebrand & Wolfmüller）制造出了第一辆摩托车，....
      的头像 Cadence楷登 发表于 11-11 11:51 •242次阅读

      Cadence荣获2024全球电子成就奖之年度EDA/IP/软件产品奖

      近日，在备受瞩目的全球电子成就奖颁奖典礼上，Cadence 楷登电子旗下 Virtuoso Stud....
      的头像 Cadence楷登 发表于 11-09 10:35 •416次阅读

      AI技术驱动“芯”发展

      日前，Cadence 总裁兼首席执行官 Anirudh Devgan 博士接受美国《新闻周刊》（Ne....
      的头像 Cadence楷登 发表于 11-07 16:52 •352次阅读

      霍尼韦尔IQVISION和Cadence数据中心数字孪生的全新集成

      垃圾进，垃圾出。数字孪生模型的好坏取决于输入数据的质量。
      的头像 Cadence楷登 发表于 08-29 09:31 •432次阅读
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      Cadence与Samsung Foundry开展广泛合作

      楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布与 Samsung Found....
      的头像 Cadence楷登 发表于 08-29 09:24 •571次阅读

      Cadence Quantus DSPF Interactive Output的优势和特点

      在电子设计领域，验证电路设计一直富有挑战性。传统上用于此目的的 DSPF 文件格式往往存在交互性和效....
      的头像 Cadence楷登 发表于 08-29 09:19 •494次阅读

      Cadence展示完整的PCIe 7.0 IP解决方案

      十多年来，Cadence 对 PCIe 技术的坚定承诺和支持，在业界有目共睹。我们深知强大 PCIe....
      的头像 Cadence楷登 发表于 08-29 09:14 •500次阅读
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      Samsung 和Cadence在3D-IC热管理方面展开突破性合作

        企业若想保持领先地位，往往需要在快速发展的技术领域中培养战略合作伙伴关系并开展前沿创新。Sams....
      的头像 Cadence楷登 发表于 07-16 16:56 •826次阅读

      NV5正在与Cadence和NVIDIA展开密切合作

      NV5 是一家处于人工智能（AI）计算数据中心设计前沿的领先工程公司，致力于提供从水下传输线路到高需....
      的头像 Cadence楷登 发表于 07-15 09:39 •773次阅读

      如何简化PCIe 6.0交换机的设计

      由于全球数据流量呈指数级增长，PCIe 6.0 交换机的市场需求也出现了激增。PCIe 6.0 交换....
      的头像 Cadence楷登 发表于 07-05 09:45 •536次阅读
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      Cadence与Intel Foundry的战略合作取得重大成果

      中国上海，2024 年 6 月 26 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CD....
      的头像 Cadence楷登 发表于 06-26 11:24 •720次阅读

      Virtuoso Studio：寄生参数提取设计

      基于 Cadence 30 年的行业知识和地位，全新人工智能定制设计解决方案 Virtuoso St....
      的头像 Cadence楷登 发表于 05-09 14:35 •1896次阅读
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      Cadence与台积电深化合作创新，以推动系统和半导体设计转型

      楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）与台积电（TSMC）深化了双方的长期合....
      的头像 Cadence楷登 发表于 04-30 14:25 •589次阅读

      Cadence与吉林大学推进计算流体等领域多维度合作

      4 月 10 日，Cadence（楷登电子）全球副总裁兼多物理场仿真事业部总经理顾鑫，Cadence....
      的头像 Cadence楷登 发表于 04-16 14:05 •600次阅读

      Cadence推出Optimality智能系统优化器破译高速信号优化难题

      在动态系统设计领域，确保信号毫发无损地到达接收端只是冰山一角。伴随着封装密度的提升、更高的 PCB ....
      的头像 Cadence楷登 发表于 04-09 14:02 •945次阅读
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      Cadence引领AI浪潮，探索芯片设计智能之路

      3 月 28 日-29 日，2024 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海成....
      的头像 Cadence楷登 发表于 04-03 14:27 •1488次阅读
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      Cadence总裁：如何在人工智能驱动时代取得成功？

      3 月 20 日，SEMICON / FPD China 2024 开幕主题演讲在上海浦东嘉里大酒店....
      的头像 Cadence楷登 发表于 03-27 11:20 •581次阅读

      Cadence与NVIDIA联合推出利用加速计算和生成式AI重塑设计

      中国上海，2024 年 3 月 25 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CD....
      的头像 Cadence楷登 发表于 03-25 14:36 •604次阅读

      楷登电子Cadence推出业界首个全面的AI驱动数字孪生解决方案

      中国上海，2024 年 3 月 22 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CD....
      的头像 Cadence楷登 发表于 03-22 11:38 •724次阅读

      Cadence宣布与Arm合作，提供基于芯粒的参考设计和软件开发平台

      中国上海，2024 年 3 月 19 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CD....
      的头像 Cadence楷登 发表于 03-19 11:41 •714次阅读

      Cadence与Intel代工厂合作通过EMIB封装技术实现异构集成

      Cadence 与 Intel 代工厂合作开发并验证了一项集成的先进封装流程。该流程能利用嵌入式多晶....
      的头像 Cadence楷登 发表于 03-11 11:48 •810次阅读
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      华秋（原“华强聚丰”）：
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