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上海季丰电子

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Q1 图中这个分层是哪里导致的? A1 die attach,银浆分层,最好有个reference对....
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工艺可靠性电迁移EM测试

电迁移是金属线在电流和温度作用下产生的金属迁移现象——运动中的电子和主体金属晶格之间相互交换动量,金....
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在波峰焊生产过程中,吹孔是比较常见的不良现象,即从焊点表面肉眼可见较大的空洞,在IPC-A-610中....
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透射电子显微镜(Transmission Electron Microscope, TEM)是一种用....
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随着硅材料在半导体和光电子领域的应用日益广泛,痕量金属元素对材料性能和质量的影响越来越大,高精度的硅....
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季丰电子面向客户提供完整的半导体工艺可靠性测试服务

季丰电子面向客户提供完整的半导体工艺可靠性测试、验证和咨询服务,可有效缩短制造工艺和器件开发的时间,....
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季丰2DX-ray分析能力可实现细微缺陷清晰展现

  Dage Quadra7介绍 作为Dage Quadra 系列中前沿的产品,Dage Quadr....
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FEI-Centrios线路修补设备可以更高效地根据客户需求,完成铝制程及铜制程芯片,市场大部铝制程....
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浅谈IGBT去硅凝胶方法及注意事项

如果要缩短溶解时间,可以预先用物理方式去除部分表面的硅胶,但需要有较好的控制,以免对键合引线或者芯片....
的头像 上海季丰电子 发表于 06-10 07:08 3817次阅读
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Wafer自动光学检测(AOI)设备适用于6寸&8寸&12寸 wafer的2D&3D缺陷检测、尺寸测....
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LabMaster新一代季丰实验室管理系统正式发布

2023年5月,LabMaster新一代季丰实验室管理系统正式发布。 LabMaster是季丰自研的....
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衢州季丰与TUV南德签约 帮助光伏产品制造商节约测试时间和成本

50万人注册观展、33个展馆、3000家企业参展、观众来自全球95个国家……5月24日-5月26日,....
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季丰电子硬件研发事业部有专门从事仿真业务的团队,负责硬件电路的电气完整性。
的头像 上海季丰电子 发表于 05-15 15:27 613次阅读
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HF5000球差电镜功能介绍和亮点功能案例分析

季丰电子HITACHI HF5000功能丰富,借助超高的分辨率和独特的探头设计,可满足客户大多数极限....
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跌落测试试验条件能力介绍

季丰嘉善实验室包装跌落试验机 能力:       治具示意图(不仅限图示,更多治具开发中): 样品示....
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芯片测试是每一颗芯片进入市场前的必经环节。和消费类芯片不同,汽车芯片对安全性、可靠性有着更严苛的标准....
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芯片在失效分析中的开封方法及注意事项

Decap:即开封,也称开盖,开帽,是指将完整封装的IC做局部腐蚀,使得IC可以暴露出来 ,同时保持....
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深圳季丰快速封装能力最短0.5小时

  为解决客户迫切需要最短时间得到封装样品来做产品性能验证的要求,深圳季丰可在最短0.5小时内把客户....
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杭州季丰电子喜获园区2022年度“十佳企业”称号

日前,杭州季丰荣获园区2022年度“十佳企业”称号。 (正泰量测科技园总经理金女士为杭州季丰颁奖) ....
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1.     开关产品介绍   微波开关又称射频开关,实现了控制微波信号通道转换作用。是射频通路中的....
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随着半导体行业的飞速发展,半导体材料的纯度越来越高,半导体材料对痕量杂质的容忍度越来越低,已经发展成....
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HBM静电测试机尾波的危害

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为了更好地满足客户对球差透射电镜的测试需求,季丰电子投资了业界认可的球差场发射透射电子显微镜HITA....
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小编科普一下集成电路封装工艺

装片(Die Bond/Die Attach)是把晶圆切割(wafer saw)后的单颗芯片,贴装在....
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依据标准ISO/IEC 17025:2017 《检测和校准实验室能力得通用要求》,审核机构经过202....
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