日月光精彩亮相ICCAD-Expo 2024
“智慧上海 芯动世界”上海集成电路2024年度产业发展论坛暨（第三十届）集成电路设计业展览会(ICC....
日月光亮相WSCE 2024第三届先进封装创新技术论坛
日月光工程发展中心处长李志成于南京出席WSCE第三届先进封装创新技术论坛并发表精彩演说。
日月光举办2023年度最佳供应商颁奖典礼
在这个相互联系、相互依存的世界，有意义的关系推动经济发展、和平与繁荣。当下，半导体行业正处于一种以地....
日月光携人工智能解决方案亮相SEMICON SEA 2024
SEMICON SEA 2024于热火夏日在马来西亚吉隆坡盛大召开，日月光携人工智能（AI）解决方案....
日月光宣布推出powerSiP™创新供电平台，可减少信号及传输损耗
日月光半导体（日月光投控成员–纽约证交所代码：ASX）宣布推出powerSiP™创新供电平台，可减少....
日月光应邀出席SEMICON China异构集成(先进封装)国际会议
为期一周的SEMICON China 活动于上周六在上海落下帷幕，整周活动开展得如火如荼, 特别是上....
日月光半导体推出VIPack™ 平台先进互连技术协助实现AI创新应用
日月光半导体宣布VIPack™ 平台先进互连技术最新进展，透过微凸块(microbump)技术将芯片....
日月光推出整合设计生态系统IDE
日月光半导体(日月光投资控股股份有限公司成员 - 纽约证交所代码：ASX)于2023年10月3日发表....
智能汽车中车用电子封装技术发展
在ADAS智能化方面，传感器犹如汽车的眼睛，主要的元件有图像传感器、雷达与MEMS，当汽车感应到外界....
日月光连续七年获道琼斯永续指数“半导体及半导体设备产业“最高分
日月光于ESG上的长期作为与绩效一直受到国内外永续评比机构的正面肯定，除DJSI与CDP之外，日月光....
最新的系统级封装SiP发展趋势
高性能、高集成及微型化需求推动系统级封装SiP不断发展。从最初最简单的SiP，经过不断研发，整合天线....
Chiplet小芯片的时代机遇与趋势
高性能计算(HPC)市场进入超预期的高速发展阶段，先进封装Advanced Packaging成为高....
日月光VIPack™平台系列最新进展FOCoS技术
日月光半导体宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封装....
分享一下小芯片集成的2.5D/3D IC封装技术
异质整合需要通过先进封装提升系统性能，以2.5D/3D IC封装为例，可提供用于存储器与小芯片集成的....
系统级封装SiP多样化应用以及先进封装发展趋势
系统级封装SiP、扇出型封装Fan Out以及2.5D/3D IC封装等先进封装不仅可以最大化封装结....
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