分辨率（resolution）。区别硅片表面相邻图形特征的能力。一般用关键尺寸（CD，Critica....
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芯片工艺技术 发表于 11-15 10:10
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对于单颗输出光功率超过500mW的激光器芯片已经是大功率激光器芯片了。转换效率根据材料的不同而不同，....
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芯片工艺技术 发表于 11-13 11:45
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GaAs晶圆作为常用的一类晶圆，在半导体功率芯片和光电子芯片都有广泛应用。而如何处理好该类晶圆的清洗....
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芯片工艺技术 发表于 10-30 10:46
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人们通常将半导体激光器输出的光场分布分别用近场与远场特性来描述。
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芯片工艺技术 发表于 10-30 10:45
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对于硅基DFB激光器，可以通过调整脊宽、刻蚀深度、光栅厚度和光栅位置等结构参数来优化其整体性能，从而....
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芯片工艺技术 发表于 10-30 10:42
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“ 光刻作为半导体中的关键工艺，其中包括3大步骤的工艺：涂胶、曝光、显影。三个步骤有一个异常，整个光....
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芯片工艺技术 发表于 10-22 13:52
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肖特基接触（Schottky contact）是指金属与半导体材料相接触时，在界面处半导体的能带弯曲....
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芯片工艺技术 发表于 10-22 10:37
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半导体激光器在多个领域有着广泛的应用，包括光通信、激光医疗、工业加工、激光显示、激光指示、激光传感、....
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芯片工艺技术 发表于 10-17 14:14
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芯片金电极的电镀工艺涉及多个步骤和细节，这些步骤包括预处理、电镀操作以及后处理等。
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芯片工艺技术 发表于 07-23 10:49
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在激光器芯片的设计和应用中，远场角度是一个重要的参数。它描述了激光器发出的光束在远离芯片后，其发散程....
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芯片工艺技术 发表于 05-01 10:53
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为了提高激光器的抗COD能力，常用的一个手段是无杂质空位诱导混合技术，该方法主要是简单。
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芯片工艺技术 发表于 12-28 16:05
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但是里面也有几个关键的工艺参数需要控制的。同样Etch GaAs也可以用ICP干法刻蚀的工艺，比湿法....
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芯片工艺技术 发表于 11-14 09:31
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晶圆常用的切割手段有很多，根据不同的材质和芯片设计采用不同的方式。常见的有砂轮切割、激光切割、金刚刀....
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芯片工艺技术 发表于 11-02 09:11
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激光器芯片根据材料体系有GaN基蓝光系列、砷化镓、磷化铟等组合起来的三元或者四元体系。每一种体系由于....
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芯片工艺技术 发表于 10-19 11:27
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激光器芯片根据材料体系有GaN基蓝光系列、砷化镓、磷化铟等组合起来的三元或者四元体系。
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芯片工艺技术 发表于 10-19 11:26
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通常对于光通信用的激光器，波导设计用来实现单一横向模式。通过调节包覆层周围区域的厚度、脊型波导器件中....
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芯片工艺技术 发表于 10-19 10:45
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半导体激光器的热状态和工作方式有关，一般有三种工作方式。
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芯片工艺技术 发表于 10-18 17:03
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2023年诺贝尔物理学奖授予皮埃尔·阿戈斯蒂尼 (Pierre Agostini)、费伦茨·克劳斯 ....
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芯片工艺技术 发表于 10-17 09:22
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m的工艺估计有点悬，毕竟台积电等国外的代工厂暂时不敢给华为代工。国产制成难道有进步了，应该也不是5n....
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芯片工艺技术 发表于 08-31 12:56
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湿法腐蚀在半导体工艺里面占有很重要的一块。不懂化学的芯片工程师是做不好芯片工艺的。
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芯片工艺技术 发表于 08-30 10:09
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GaN场效应晶体管（FET）器件的工作电压可以比同类GaAs器件高五倍。由于GaNFET器件可以在更....
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芯片工艺技术 发表于 08-17 16:31
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光纤部署的方案和技术取决于投资成本和运营成本，以及网络的可靠性。这些成本可以通过选择最合适积极的解决....
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芯片工艺技术 发表于 07-13 10:41
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GaN材料由于其所具有的优良光电性能,而成为固态照明、数字处理、光电器件、功率器件等半导体材料与器件....
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芯片工艺技术 发表于 07-02 11:18
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激光电视、激光投影仪等激光显示器是极具吸引力的产品，有望扩大激光二极管(ld)的应用领域。
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芯片工艺技术 发表于 04-26 10:31
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由于激光的特性，可使能量在空间和时间上高度集中。通过眼的屈光介质聚焦在视网膜上形成影像，而使视网膜上....
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芯片工艺技术 发表于 03-25 10:11
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可见光激光器的应用是十分广泛的，甚至有人说可见激光是比LED更棒的光源。但是其发展的主要困难是如何选....
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芯片工艺技术 发表于 03-08 14:44
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激光芯片的可靠性是一项十分关键的指标，无论是小功率的激光笔还是要求较高的激光通信芯片，都需要进行芯片....
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芯片工艺技术 发表于 02-23 10:41
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目前中国想短时间发展高端芯片难度很大，要设计软件没设计软件，要制造没fab，只能靠落后的工艺做低端芯....
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芯片工艺技术 发表于 11-23 11:17
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CMOS全称是Complementary Metal-Oxide-Semiconductor。中文学....
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芯片工艺技术 发表于 11-16 11:50
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漏电流，听名字就知道是个比较负能量的一个东西。在半导体领域，二极管在反向截止的时候，并不是完全理想的....
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芯片工艺技术 发表于 11-10 10:57
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