1 西门子PCB及IC封装设计-电子说-德赢Vwin官网 网

搜索历史

清空
搜索热词
      0
      • 聊天消息
      • 系统消息
      • 评论与回复
      查看更多
      查看更多
      查看更多
      VIP于 到期 续费
      登录后你可以
      • 下载海量资料
      • 学习在线课程
      • 观看技术视频
      • 写文章/发帖/加入社区
      会员中心
      创作中心
      发布
      创作活动

      完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取20积分哦，立即完善>

      3天内不再提示

      西门子PCB及IC封装设计

      文章：21 被阅读：3.7w 粉丝数：4 关注数：0 点赞数：2

      广告

      Xpedition Schematic Analysis原理图完整性分析工具简介

      本系列，我们的产品技术专家将结合电子系统设计软件的新功能和应用热点进行选题，本期主题为Xpediti....
      的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 09-24 10:00 •619次阅读
      Xpedition Schematic Analysis原理图完整性分析工具简介

      PCB行业典型DFM实践 PCB先进设计实践让效率倍增

      关于 PCB 行业典型 DFM 实践的调研 西门子最近委托 Aberdeen Research 进行....
      的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 08-15 09:16 •1904次阅读
      PCB行业典型DFM实践 PCB先进设计实践让效率倍增

      使用Xpedition EDM Supply Chain提高PCB元器件供应链的弹性

      Siemens EDA通过在Xpedition EDM平台集成Supplyframe的庞大元件智能化....
      的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 08-06 19:08 •1628次阅读
      使用Xpedition EDM Supply Chain提高PCB元器件供应链的弹性

      为什么使用 S 参数进行功率模块优化更有优势？

        功率模块是一种采用绝缘栅双极性晶体管 (IGBT) 或金属氧化物半导体场效应晶体管作为开关元件的....
      的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 05-29 10:06 •1065次阅读
      为什么使用 S 参数进行功率模块优化更有优势？

      版本比较功能在EDM中的应用

      从Xpedition Layout和Xpedition Designer中输出CCE文件，使用vis....
      的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 04-22 18:06 •1190次阅读
      版本比较功能在EDM中的应用

      怎么通过HyperLynx DRC增强大规模PCB设计验证能力呢？

      HyperLynx DRC已被证明是我们进行设计验证时不可或缺的工具，在确保我们的设计具有优异的性能....
      的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 01-11 17:27 •1107次阅读
      怎么通过HyperLynx DRC增强大规模PCB设计验证能力呢？

      浅谈电子系统设计的供应链弹性

      随着如今的全球化发展，我们看到分布式团队像一台复杂的集中式机器一样协同和运作。随着地域不断扩大，大量....
      的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 12-21 10:41 •342次阅读
      浅谈电子系统设计的供应链弹性

      PCB设计中的AI应用挑战

      在过去的十年里，人工智能 (AI) 已经从一个前瞻性的概念，发展成为许多大型公司日常运营的重要部分。
      的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 11-16 15:34 •1320次阅读

      如何利用HyperLynx SI对复杂拓扑信号进行高效仿真测量？

      随着系统的复杂度不断提高，如何确保走线信号质量越来越成为广大工程师要面临的一大难题。对于系统走线，可....
      的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 10-27 15:40 •1471次阅读
      如何利用HyperLynx SI对复杂拓扑信号进行高效仿真测量？

      如何减轻高速PCB设计中的玻纤编织效应

      众所周知，认识和控制差分skew的来源对信号完整性至关重要，并可以有效降低产品发生终端失效的风险。
      的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 06-29 15:50 •1166次阅读
      如何减轻高速PCB设计中的玻纤编织效应

      电源模块设计与验证之电热协同分析

      针对电热协同电路仿真，以IGBT为例：功率管的导通和开关损耗, 每一次的开关过程，Rds的电阻都是一....
      的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 05-29 17:11 •753次阅读
      电源模块设计与验证之电热协同分析

      新版本HyperLynx VX.2.13速览

      西门子EDA全球客户支持部门从2023年3月份开始推出客户关怀系列技术文章。本系列，我们的产品技术专....
      的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 05-25 17:37 •2951次阅读
      新版本HyperLynx VX.2.13速览

      寄生参数分析设计过程及更改

      西门子EDA将XpeditionAMS与HyperLynx Advanced 3D电磁求解器集成在一....
      的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 05-15 15:44 •1277次阅读
      寄生参数分析设计过程及更改

      一个完整的电源功率模块的设计和验证流程

      首先，在设计阶段，系统的原理图模块化设计，方便实现设计复用，缩短设计周期；集成的仿真和EMI电路分析....
      的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 04-28 09:40 •2154次阅读
      一个完整的电源功率模块的设计和验证流程

      西门子EDA在厦门ICCAD等你

      的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 12-22 16:06 •298次阅读

      与设计并行的DFM分析助力有效减少设计改版

      近年来，由于电子产品市场的高速发展，PCB的复杂程度也大幅攀升，随之而来的是，PCB 从设计到制造的....
      的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 11-02 17:13 •781次阅读

      PADS Professional中的原理图AMS仿真如何确保正确的设计意图

      PADS Professional 包含了许多功能，其中之一便是其内置的 Analog Mixed ....
      的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 10-21 15:41 •3009次阅读

      西门子EDA xPD技术助力制胜未来

      根据可用空间，经常需要在不同区域使用不同尺寸的过孔。xPD支持根据定义的走线区域，自动调整过孔大小的....
      的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 06-21 11:06 •1478次阅读

      PCB和IC设计使用复用模块加速产品抢先投入市场

      近年来，随着物联网、人工智能、5G等技术蓬勃发展，推动电子产品市场更新迭代日新月异。2020年，突如....
      的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 05-24 16:34 •3927次阅读

      电子系统企业要如何转型才能应对挑战

      当下，大街小巷电子产品琳琅满目，电脑、智能手机等早已进入千家万户，电子行业正在飞速发展，而数字化时代....
      的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 10-12 17:25 •1235次阅读

      数据打通 西门子EDA新产品助力优化拼板设计

      在过去十几年中，电子行业经历了高速的创新和发展，不断变化的技术需要越来越复杂的PCB组装来支持，因此....
      的头像 西门子PCB及IC封装设计 发表于 09-02 15:35 •7229次阅读
      数据打通 西门子EDA新产品助力优化拼板设计
      华秋（原“华强聚丰”）：
      德赢Vwin官网
      华秋开发
      华秋电路(原"华强PCB")
      华秋商城(原"华强芯城")
      华秋智造
      My ElecFans
      APP
      网站地图
      设计技术
      vwim德赢
      电源/新能源
      MEMS/传感技术
      测量仪表
      嵌入式技术
      制造/封装
      vwin
      RF/无线
      接口/总线/驱动
      处理器/DSP
      EDA/IC设计
      存储技术
      光电显示
      EMC/EMI设计
      连接器
      行业应用
      LEDs
      vwin6688
      音视频及家电
      通信网络
      医疗电子
      人工智能
      虚拟现实
      可穿戴设备
      机器人
      安全设备/系统
      军用/航空电子
      移动通信
      工业控制
      便携设备
      触控感测
      物联网
      智能电网
      区块链
      新科技
      特色内容
      专栏推荐
      学院
      设计资源
      设计技术
      电子百科
      电子视频
      元器件知识
      工具箱
      VIP会员
      最新技术文章
      社区
      小组
      论坛
      问答
      评测试用
      企业服务
      产品
      资料
      文章
      方案
      企业
      供应链服务
      硬件开发
      华秋电路
      华秋商城
      华秋智造
      nextPCB
      BOM配单
      媒体服务
      网站广告
      在线研讨会
      活动策划
      新闻发布
      新品发布
      小测验
      设计大赛
      华秋
      关于我们
      投资关系
      新闻动态
      加入我们
      联系我们
      举报投诉
      社交网络
      微博
      移动端
      发烧友APP
      硬声APP
      WAP
      联系我们
      广告合作
      王婉珠：wangwanzhu@elecfans.com
      内容合作
      黄晶晶：huangjingjing@elecfans.com
      内容合作（海外）
      张迎辉：mikezhang@elecfans.com
      供应链服务 PCB/IC/PCBA
      江良华：lanhu@huaqiu.com
      投资合作
      曾海银：zenghaiyin@huaqiu.com
      社区合作
      刘勇：liuyong@huaqiu.com
      华秋发烧友
      电子工程师社区
      华秋电路
      1-32层PCB打样·中小批量
      华秋商城
      元器件现货·全球代购·SmartBOM
      华秋智造
      SMT贴片·PCBA加工
      NextPCB
      PCB Manufacturer

      版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司

      长沙市望城经济技术开发区航空路6号手机智能终端产业园2号厂房3层（0731-88081133）

      德赢Vwin官网 （电路图） 湘公网安备43011202000918 工商网监认证工商网监 湘ICP备2023018690号-1