这项新技术允许使用超过60,000个TSV孔堆叠12个DRAM芯片，同时保持与当前8层芯片相同的厚度。 全球先进半导体技术的领导者三星电子今天宣布，它已开发出业界首个12层3D-TSV（直通
2019-10-08 16:32:23
5604 日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）近日面向车内电源插座用AC逆变器和充电设备，开发出世界首款※车用漏电检测IC“BD9582F-M”。
2013-05-16 15:02:181262 全球知名半导体制造商ROHM开发出在连接信息设备与周边设备的USB Type-C连接器*1）中实现“USB Power Delivery（以下称“USBPD”）”的供受电控制器IC“BM92TxxMWV系列”。
2015-09-17 15:54:041453 全球知名半导体制造商ROHM开发出高耐压风扇电机驱动器“BM620xFS 系列”，用于实现未来在全球市场拥有巨大需求的家用空调等家电产品的变频化。
2015-12-10 09:44:471221 全球知名半导体制造商ROHM面向汽车领域开发出业界首款完全无银的高亮度红色LED“SML-Y18U2T”，非常有助于汽车刹车灯等在严酷环境下使用的应用的可靠性高提升。
2018-05-18 16:31:046522 
ROHM开发出非常适用于ADAS（高级驾驶辅助系统）的车载摄像头模块的SerDes IC※1“BU18xMxx-C”以及摄像头用PMIC※2“BD86852MUF-C”。
2021-06-03 18:18:345434 
TP4067 是一款完整的单节锂电池充电器，世界首创带电池正负极反接保护、输入电源正负极反接保护的单芯片，兼容大小3mA-600mA 充电电流。采用涓流、恒流、恒压控制，SOT23-6 封装与较少
2018-08-10 09:21:47
更高的精度。25W 高输出功率激光二极管“RLD90QZW5”从2019 年开始量产，在以消费电子设备领域为主的应用中越来越多地被采用。此次，为了将应用扩展到市场日益增长的工业设备领域，ROHM 开发出
2021-07-30 17:06:44
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向车载和工业设备中的大功率应用，开发出12W级额定功率的业界超薄金属板分流电阻器“PSR350”。另外，ROHM针对已在15W级额定功率产品中达到
2023-03-14 16:13:38
功能，对于天线设计和布局设计来说，开发负担繁重一直是很大的问题。在这种背景下，ROHM开发出13.56MHz无线充电模块，可以使小而薄的设备轻松实现无线供电功能。 新产品是尺寸约20mm～30mm见方
2022-05-17 12:00:35
半导体制造商ROHM株式会社最近开发出恒温输出温度传感器IC系列，其作用是用于以PC和数字家用电器为首的电气产品的电路内进行温度检测。这些产品系列是具有检测温度切换功能的IC新产品。这次开发出
2018-10-23 16:29:06
全球知名半导体制造商ROHM在慕尼黑上海电子展上展出了ROHM所擅长的模拟电源、以业界领先的SiC（碳化硅）元器件为首的功率元器件、种类繁多的汽车电子产品、以及能够为IoT（物联网）的发展做出贡献
2019-04-12 05:03:38
全球知名半导体制造商ROHM在慕尼黑上海电子展上展出了ROHM所擅长的模拟电源、以业界领先的SiC（碳化硅）元器件为首的功率元器件、种类繁多的汽车电子产品、以及能够为IoT（物联网）的发展做出贡献
2019-07-11 04:17:44
全球知名半导体制造商ROHM在慕尼黑上海电子展上展出了ROHM所擅长的模拟电源、以业界领先的SiC（碳化硅）元器件为首的功率元器件、种类繁多的汽车电子产品、以及能够为IoT（物联网）的发展做出贡献
2019-07-15 04:20:14
泛的需求，ROHM还开发出+40V和+60V耐压的“QH8Kxx / SH8Kxx系列（Nch+Nch）”，产品阵容已达12款。本系列产品采用ROHM新工艺，实现了业界超低的导通电阻，±40V耐压产品的导
2021-07-14 15:17:34
紧急情况下的数据安全性提升要求越来越高。蓝碧石半导体为满足这些需求，致力于实现更大容量、更宽电源电压范围和高速工作兼备、更低功耗(包括待机/休眠时在内)的产品，并成功开发出有望应用到电池驱动的移动设备/终端
2018-10-18 16:14:20
）运算放大器，此次则面向工业设备及家电等领域开发出业界顶级的低噪声（电子电路产生的噪声少）运算放大器。LMR1802G-LB融合ROHM的“电路设计”、“工艺”、“布局”三大模拟技术优势开发而成，是一款
2019-04-02 00:52:52
来说，如何实现优秀的电源管理是非常重要的课题。我非常高兴通过和ROHM公司的合作，能够成功开发出适用于本公司新一代Atom™处理器的具有优异供电性能的平板平台。” ROHM利用在系统LSI、分立元器件
2019-04-10 22:10:31
－前面提到“开发出反映最新需求的车载设备用产品”，那么车载用产品与普通产品有什么不同之处呢？该LDO系列产品是从开发阶段就专为车载应用而设计的。车载设备的使用条件非常严苛。设计车载用产品有几种
2018-12-04 10:34:22
隔离门驱动器在许多系统中的电力传输扮演着重要角色。对此，世强代理的高性能模拟与混合信号IC厂商Silicon Labs推出可支持高达5KV隔离额定电压值的ISO driver隔离驱动IC Si823x。有谁知道这款业界最佳单芯片隔离驱动器解决方案到底有多厉害吗？
2019-08-02 06:37:15
LPC11C00宣传页：业界首款集成CAN收发器微控制器解决方案
2022-12-08 07:07:09
ROHM开发出以2MHz开关频率实现业界最高降压比的DC/DC转换器IC“BD9V100MUF-C”，并已于2017年6月开始出售样品，于2017年12月投入量产。从2016年的CEATEC起
2018-12-05 10:04:10
ROHM开发出以2MHz开关频率实现业界最高降压比的DC/DC转换器IC“BD9V100MUF-C”，并已于2017年6月开始出售样品，于2017年12月投入量产。从2016年的CEATEC起
2018-12-04 10:22:26
ROHM 开发了一种电池充电器 IC，BD71631QWZ，旨在为可穿戴设备提供低电压充电，比如无线耳塞和薄而紧凑的物联网设备，比如由充电电池供电的智能显示器。近年来，对更安全、更高密度的可充电电池
2022-03-09 10:10:07
深圳尊信电子 马小姐：***我们不但卖芯片，还提供方案技术支持，解放您的工程师，缩短开发周期免费提供样板测试ETA3001是电池平衡IC，可面向上下两串电池组，其可以通过无限级联，实现3节-24节
2021-11-05 11:41:11
和 PAC25140，进一步扩展其电源管理产品组合。[]()这两款PAC 属于单芯片解决方案，具备业内少有的特性，即可支持最多由 20 个电池 (20s) 串联组成的电池组。这些产品采用了智能电机控制技术，让智能
2023-03-08 17:55:56
红包，以上感谢您的支持与理解▌产品展示一、模拟技术01 世界最少消费电流DC/DC转换器 “Nano Energy”ROHM面向移动设备、可穿戴式设备及IoT设备等电池驱动的电子设备，开发出实现世界最小消耗
2018-10-17 16:16:17
电压，从而成为可通过以往的分立结构很难实现的高精度来控制DC风扇电机旋转速度的业界首款＊电源IC。集成为IC后使控制进一步优化，不仅效率大幅提升，还可减少部件数量、提高开关速度，实现外围元器件的小型化
2018-12-04 10:18:22
ROHM最新的Nano Energy技术助力纽扣电池实现10年驱动＜概要＞全球知名半导体制造商ROHM面向移动设备、可穿戴式设备及IoT设备等电池驱动的电子设备，开发出实现世界最小消耗电流的内置
2019-05-20 21:26:38
关键词之一。而且，为了提高产品的设计灵活度并确保配置新功能所用的空间，要求这些产品上搭载的元器件的功耗要降低到极限，以实现小型化并延长电池使用寿命。BD70522GUL是面向这些应用，在ROHM的垂直
2018-12-04 10:25:50
。那么，除此之外，还有没有更有创意、更方便简单的供电IC呢？圣邦微电子给出了自己的答案SGM40560是一款专注利用有限的供应条件来完成对多种电池和储能电容的安全长效充电IC，以最简单的方式实现多源复用
2018-11-08 15:41:20
如何实现电池的平衡充电方式
2015-08-07 16:51:30
本文以珠海炬力SOC芯片ATJ2085来设计锂电池的外围检测系统，该设计方案以微处理器作为各种功能控制的核心， 除了对锂离子电池组提供过充、过放、过流保护外， 还可有效的对锂离子电池组内各单节锂电的充、放电提供平衡保护、能够实时检测出电池所处状态并对锂电池进行保护。
2021-04-15 06:56:48
德州仪器推出业界首款超低功耗 FRAM 微控制器开发人员藉此可让世界变得更加智能MSP430FR57xx FRAM 微控制器系列可为开发人员带来高达100倍的写入速度增幅及250倍的功耗降幅，因而
2011-05-04 16:37:37
怎么实现基于业界首款Cortex-M33双核微控制器LPC55S69的电路设计？
2021-06-15 09:14:03
的读取范围，还提供了包括标签篡改报警、若干隐私模式选项、密码保护数据传输和数字开关在内的多种业界首创的功能。凭借其杰出性能和特殊功能，新型UCODE G2iL系列可以为先进RFID系统的单品级标签和验证提供极高的读取速度、最大的灵活性和一流的性价比。
2019-08-01 08:28:10
ROHM开发出以2MHz开关频率实现业界最高降压比的DC/DC转换器IC“BD9V100MUF-C”，并已于2017年6月开始出售样品，于2017年12月投入量产。从2016年的CEATEC起
2018-12-04 10:23:00
与PFC输出新控制方式，为业界首创。 近日，罗姆半导体集团（简称“ROHM”）开发出一款将PFC控制器与QR控制器一体化封装的高效AC/DC转换器IC“BM1C001F”.此款新器件在PFC控制器上
2018-11-21 17:14:59
新品发布|业界首款！润开鸿最新推出RISC-V 高性能芯片➕ OpenHarmony标准系统的智能硬件开发平台HH-SCDAYU800
2023-01-13 17:43:15
近日，罗姆凭借超低功耗降压型电源IC“BD70522GUL”荣获中国IoT杰出技术创新奖！新产品“BD70522GUL”是以IoT市场的关键词“纽扣电池10年驱动”为目标开发而成的超低功耗降压型电源
2019-07-11 04:20:24
运用单节镍氢电池、单节锂电池充电管理二合一芯片功能简介:·充镍氢电池和锂电池两用充电控制IC·独立的两套系充电控制系统模式.·外围电路简单.·完整的镍氢电池充电模式: 预充、快充、涓流. ·合乎
2018-07-16 10:22:41
ROHM多年积累的电源IC模拟设计技术与独创的音质设计技术优势开发而成。产品采用新开发的高速响应误差放大电路和低噪声结构，并通过听感评估，优化了开发与生产过程中影响音质的参数，以实现最佳音质。音响设备的电源
2019-05-14 00:42:52
AWMF-0224 双通道中频收发器 IC 如有需求欢迎联系AWMF-0224 是业界首款完全集成的双通道 IF 上/下转换器，带有集成 PLL/VCO LO 合成器。该半双工
2024-01-02 11:57:33
BU6520KV--ROHM开发业界首创、内置有雾图像校正功能视频编码器IC
半导体制造商ROHM株式会社，最近,面向监视摄像头和家居安全设备、汽车行驶记录仪
2009-09-21 08:12:29710 CEVA发布业界首款针对可授权DSP的基于C语言的应用程序优化工具链
CEVA公司现已推出业界首个集成式优化工具链，能够对可授权DSP 内核实现完全基于C语言的端至端开发
2009-12-10 08:45:43909 
CEVA推出业界首款针对可授权DSP的优化工具链
CEVA公司现已推出业界首个集成式优化工具链，能够对可授权DSP 内核实现完全基于C语言的端至端开发流程。该应用优化器 (A
2009-12-10 09:59:36837 
MXIM推出MAX12005，业界首款8 × 4卫星中频开关IC可扩充到允许多达16个卫星信号。高度集成，MAX12005非常灵活，一个空间受限的范围广，如果分配和多路开关应用卫星的适应性。
2011-01-14 09:52:00536 ROHM与大阪大学合作开发出了一种新型的无线芯片，它利用太赫兹波能够达到30Gbps的速度，不过这仅是一个理论传输速度，实际的速度可能并没那么高，但是第一代的无线芯片能够达到
2011-11-25 10:13:551683 在博通看来，NFC市场正在加速兴起，按其引述的ABI Research预测称，今年NFC芯片组出货量有望超过1亿片，到2016年这一数字将达到15亿片。作为应对，该公司日前推出了业界首款融合NFC/蓝牙
2012-12-20 10:09:202244 日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）开发出轻薄型高输出的双电层电容器（Electric Double Layer Capacitor：EDLC）。
2013-06-21 11:43:061283 （Power Bank） IC解决方案，其中率先推出的两款器件是ACT2801和ACT2802。这些业界首创的单芯片解决方案提供了众多的优势，包括较低的方案成本、最小的尺寸和很高的转换效率。
2013-11-14 15:13:251351 “BM1C001F”。本产品在PFC控制器上同时搭载ON/OFF设定功能与PFC输出新控制方式，为业界首创※。而且，还实现了轻负载时的效率提升，大幅降低了设备的待机功耗。使用此款IC的电源电路，还可满足国际标准能源之星6.0所规定的水平。
2013-12-03 14:45:171215 ROHM（罗姆）旗下的LAPIS Semiconductor开发出卫星电视接收天线用4路输入4路输出开关矩阵IC“ML7405”。
2014-03-11 14:50:561766 全球知名半导体制造商ROHM于世界首家※开发出符合电力线载波通信（以下称“PLC”） 标准“HD-PLC” inside标准的基带IC “ BU82204MWV ” 。
2014-07-10 19:04:391786 全球知名半导体制造商ROHM开发出在大功率（高电压×大电流）逆变器和伺服等工业设备中日益广泛应用的SiC-MOSFET驱动用AC/DC转换器控制IC“BD7682FJ-LB”。
2015-04-10 09:53:192624 全球知名半导体制造商ROHM开发出非常适合Freescale™ Semiconductor （以下简称“Freescale公司”）的应用处理器系列—“i.MX 6SoloLite”的高效电源管理IC（以下简称“PMIC”）“BD71805MWV”。
2015-05-12 18:10:431519 全球知名半导体制造商ROHM面向智能手机和平板电脑等移动设备，开发出无线供电控制IC“BD57015GWL”（接收端/终端）和“BD57020MWV”（发射端/充电端）。
2015-05-19 16:04:551666 ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司（蓝碧石半导体）开发出业界 最多的支持14节串联电池、支持电压高达80V的锂离子电池二次保护LSI“ML5232”，本产品非常有助于实现电动自行车、蓄电系统、UPS等锂离子电池系统的功能安全。
2016-03-24 14:18:251381 全球知名半导体制造商ROHM开创了在汽车和工业设备等领域需求日益高涨的、可从48V等高输入电压直接降到3.3V或5V等低电压的DC/DC转换器IC技术。
2016-04-19 14:20:321710 全球知名半导体制造商ROHM开发出非常适用于服务器和高端计算机等的电源PFC电路※1的、第3代SiC（Silicon Carbide：碳化硅）肖特基势垒二极管（以下称“SiC-SBD”） “SCS3系列”。
2016-05-10 14:25:511837 全球知名半导体制造商ROHM开发出隔离型反激式DC/DC转换器控制IC“BD7F系列”（BD7F100HFN-LB / BD7F100EFJ-LB / BD7F200HFN-LB / BD7F200EFJ-LB），用于太阳能逆变器、FA变频器、蓄电系统等大功率工业设备变频器。
2016-08-10 14:26:541374 全球知名半导体制造商ROHM面向日益小型化的可穿戴式设备和娱乐产品的点矩阵光源*1等消费电子设备领域，开发出带反射镜的LED“MSL0402RGBU”。
2016-11-23 10:20:241641 全球知名半导体制造商ROHM开发出业界最小级别1608尺寸（1.6x0.8mm）双色贴片LED“SML-D22MUW”，有助于工业设备和消费电子设备的显示面板数字部分实现多色化。
2017-08-02 16:16:011376 业界最小级别的低消耗电流，遥控器的电池续航时间更长 ＜概要＞ 全球知名半导体制造商ROHM面向电子辞典、家电遥控器、小物件（玩具、配饰）等用干电池驱动的电子设备，开发出消耗电流低至业界最小级别、内置
2018-01-31 05:15:005547 关键词：华为 , FTTD , 光纤到门 2013年2月7日，全球领先的信息与通信解决方案供应商华为今日发布业界首创光纤到门FTTD（Fiber to the Door）解决方案，通过线路技术创新
2018-02-16 15:16:01899 ROHM最新的Nano Energy技术助力纽扣电池实现10年驱动 ＜概要＞ 全球知名半导体制造商ROHM面向移动设备、可穿戴式设备及IoT设备等电池驱动的电子设备，开发出实现世界最小消耗电流的内置
2018-03-07 16:45:01182 LTC3305 是业界首个同时也是目前市场上仅有一款专门面向铅酸电池平衡的 IC。
2018-06-28 16:53:243662 
「Sunny Cove」 处理器架构，另外也展出了新一代核内显示架构设计，以及业界首创的 3D 逻辑芯片封装技术，试图宣示英特尔仍是目前处理器霸主的决心。
2018-12-13 15:04:473526 10月7日，三星电子宣布已开发出业界首个12层3D-TSV技术。
2019-10-08 16:33:012874 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向汽车DRL（Daytime Running Lamps：日间行车灯）、位置灯及尾灯等众多插座型LED灯，开发出业界首创的超小型高输出线性LED驱动器IC“BD18336NUF-M”，在车载电池欠压时，仅通过这一枚芯片即可实现安全亮灯。
2020-03-31 17:13:064102 ROHM于2015年世界上第一家成功地实现了沟槽结构SiC MOSFET的量产，并一直致力于提高SiC功率元器件的性能。
2021-01-07 11:48:121754 近日，中国移动联合中兴通讯、新凤鸣完成业界首创的5G智简本地网商用试点。
2021-03-02 14:08:352154 ROHM新开发出四款可同时降低辐射噪声和功率损耗、并在这两方面均实现了业内超高特性的IGBT IPM系列产品。
2021-04-20 15:14:47556 
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向白色家电、工业设备和小型物联网设备，开发出防水等级达IPX8*1的小型高精度气压传感器 IC“BM1390GLV（-Z）” 在智能手机和可穿
2021-10-09 17:10:061726 
韩国SK海力士公司刚刚正式宣布已经成功开发出业界第一款HBM3 DRAM内存芯片，可以实现24GB的业界最大的容量。HBM3 DRAM内存芯片带来了更高的带宽，每秒处理819GB的数据，相比上一代速度提高了78%。
2021-10-20 16:22:142055 上海——中国首家专业研究半导体测试和研发协同的方案提供商上海孤波科技有限公司（简称孤波科技）受邀出席了合作伙伴合见工业软件集团的新品发布会，并发布了业界首创国产自主研发的测试协同流程化工具OneTest。
2021-11-29 11:05:27643 
ROHM继2020年年底发布的新一代Pch MOSFET*2之后，此次又开发出在Nch中融入新微细工艺的第6代40V和60V耐压的MOSFET。
2021-11-30 14:48:02748 
标准、额定电压1700V的IC。这些新器件是业界首款采用碳化硅(SiC)初级开关MOSFET的汽车级开关电源IC。新IC可提供高达70W的输出功率，主要用于600V和800V纯电池和燃料电池乘用车，以及电动巴士、卡车和各种工业电源应用。
2022-02-15 11:45:53958 目前，IBM已成功研制出全球首款采用2nm工艺的芯片，意味着IBM在半导体设计和芯片制造工艺上实现了实质性的突破，这些年，IBM从未停止对芯片技术的研发，而此次推出的2nm芯片为世界首创，正式表明全世界首颗2nm芯片出世。
2022-06-24 17:20:042928 HUAWEI P50 Pocket带来业界首创超光谱影像系统 审核编辑：彭静
2022-07-04 15:49:23719 
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向需要对电子电路进行电压监控以确保安全的各种车载和工业设备应用（包括车辆引擎控制单元和FA设备），开发出具有高精度和超低静态电流的复位IC*1（电压检测器）“BD48HW0G-C”。
2022-07-06 12:38:142057 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向汽车动力总成系统、车身和汽车信息娱乐系统等广泛的车载应用的一次（直接连接12V电池）电源，开发出车载LDO稳压器*1 IC“BD9xxN1系列
2022-07-27 14:46:351113 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向汽车动力总成系统、车身和汽车信息娱乐系统等广泛的车载应用的一次（直接连接12V电池）电源，开发出车载LDO稳压器*1 IC“BD9xxN1系列
2022-08-26 16:55:13852 
华为Mate 50系列超光变XMAGE影像，移动影像像新高度。业界首创，超光变摄像头
2022-09-06 14:56:30973 
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款设备端学习*AI芯片（配备设备端学习AI加速器的SoC），该产品利用AI（人工智能）技术，能以超低功耗实时预测内置电机和传感器等的电子设备的故障（故障迹象检测），非常适用于IoT领域的边缘计算设备和端点*1。
2022-10-12 15:13:09785 ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET
2022-12-18 17:08:49626 
ROHM开发出以2MHz开关频率实现业界最高降压比的DC/DC转换器IC“BD9V100MUF-C”，并已于2017年6月开始出售样品，于2017年12月投入量产。
2023-02-10 09:41:04468 
ROHM | 开发出具有业界超低导通电阻的Nch MOSFET
2023-05-03 11:31:44372 
*1，开发出集650V GaN HEMT*2和栅极驱动用驱动器等于一体的Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”（BM3G015MUV-LB、BM3G007MUV-LB）。 近年来
2023-07-19 14:58:55363 
1 三星开发出业界首款GDDR7显存 三星7月19日宣布成功开发出业界首款GDDR7 DRAM显存，将进一步拓展人工智能、HPC和汽车应用的能力。该产品将于今年首先安装在主要客户的下一代系统中进
2023-07-20 11:27:49498 
TDK除提供有袋型EDLC之外，还全新开发了可放置在IC卡内，厚度仅为0.45mm(Max.)的超薄型EDLC。这不仅使搭载有显示器的智能卡的无电池化成为可能，同时也适用于穿戴式设备、IoT设备
2023-08-22 15:50:34313 
~采用业界先进的纳秒量级栅极驱动技术，助力LiDAR和数据中心等应用的小型化和进一步节能~ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款超高速驱动GaN器件的栅极驱动器IC
2023-10-19 15:39:38214 
~采用业界先进的纳秒量级栅极驱动技术，助力LiDAR和数据中心等应用的小型化和进一步节能~ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款超高速驱动GaN器件的栅极驱动器IC
2023-10-25 15:45:02192 
日本定制芯片开发商 Socionext 发布了业界首款 32 核数据中心级芯片，该芯片将采用台积电 2nm 级制造工艺制造。
2023-10-30 18:21:37487 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款可实现高性能打印并节能约30%的、由１节锂离子电池（3.6V）驱动的新结构热敏打印头“KR2002-Q06N5AA”。
2024-01-17 12:24:17487 
近日ROHM开发出车载一次侧LDO“BD9xxM5-C”，是采用了ROHM高速负载响应技术“QuiCur”的45V耐压LDO稳压器，
2024-03-06 13:50:21132 
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