FinFET立体晶体管技术是Intel 22nm率先引用的，这些年一直是半导体制造工艺的根基，接下来在Intel 20A、台积电2nm、三星3nm上，都将转向全环绕立体栅极晶体管。
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高清图详解英特尔最新22nm 3D晶体管
2012-08-05 21:48:28
称为增材制造，是一个总称，涵盖了几种截然不同的 3D 打印工艺。这些技术是天壤之别，但关键过程是相同的。例如，所有 3D 打印都从数字模型开始，因为该技术本质上是数字化的。零件或产品最初是使用计算机辅助设计 (CAD) 软件设计或从数字零件库获
2023-06-29 15:36:27810 瑞萨电子今日宣布推出基于 22nm 制程的首颗微控制器（MCU）。通过采用先进工艺技术，提供卓越性能，并通过降低内核电压来有效降低功耗。先进的工艺技术还提供更丰富的集成度（比如 RF 等），能够在更小的裸片面积上实现相同的功能，从而实现了外设和存储的更高集成度。
2023-04-12 10:07:19310 成为双模蓝牙芯片的重要工艺节点。锐成芯微基于多年的射频技术积累，在22nm工艺成功开发出双模蓝牙射频IP，适用于蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能手表、智能家电、无线通讯、工业控制等多种物联网应用场景。 此次锐成芯微推出的22nm双模蓝牙射频IP兼容经典蓝牙（Bluet
2023-01-13 14:18:10168 成为双模蓝牙芯片的重要工艺节点。锐成芯微基于多年的射频技术积累，在22nm工艺成功开发出双模蓝牙射频IP，适用于蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能手表、智能家电、无线通讯、工业控制等多种物联网应用场景。 此次锐成芯微推出的22nm双模蓝牙射频IP兼容经典蓝牙（Blue
2023-01-13 09:50:431706 北斗星通的22nm工艺的全系统全频厘米级高精度GNSS芯片，在单颗芯片上实现了基带+射频+高精度算法一体化。
2022-07-04 15:53:481290 联发科 Wi-Fi 6 平台支持 2x2 双频天线，具有更高的吞吐量性能；基于 22nm 制程，拥有更高的性能和更低的功耗；拥有更低的延迟与硬件增强功能，可提供更好的信号传输以支持超远程连接。
2022-07-04 15:53:291488 的技术呢？ 据了解，全球芯片巨头Intel在2011年发布了22nm工艺，而在2012年第三季度，台积电也开始了22nmHP制程的芯片研发工作，因此可得出22nm芯片最早在2011年被发布出来，是2011年的技术。 不过这并不代表着我国这些22nm芯片就很落后，相反，在导航定位领
2022-06-29 11:06:174290 我国在半导体行业一直都处于落后状态，不过近几年已经慢慢地开始追赶上来了，在半导体设备这方面，我国的上海微电子已经成功研发出了深紫外光光刻机，这种光刻机能够进行22nm制程工艺的加工，也就是说在
2022-06-29 10:37:361595 之前北斗星通所宣布的22nm定位芯片在业界引起了巨大的轰动，北斗星通的创始人周儒欣表示：这颗芯片应该是全球卫星导航领域最先进的一颗芯片了。 有人就对这句话感到怀疑了，北斗星通22nm芯片先进吗？台积
2022-06-29 10:11:402297 ，北斗导航系统也在不断进步。 北斗星通以不断进步的技术为基础，于2020年成功自主研发出了22nm工艺的全系统全频厘米级高精度GNSS芯片，该芯片采用了定位系统领域最为先进的22nm制程，在尺寸、功耗及性能方面都有着巨大的进步。 据
2022-06-29 09:58:501114 据芯片行业来看，目前22nm和28nm的芯片工艺技术已经相当成熟了，很多厂商也使用22nm、28nm的芯片居多，主要原因就是价格便宜，那么这两个芯片之间有什么性能差异呢？
2022-06-29 09:47:467231 ？ 这款北斗22nm芯片是由北京北斗星通导航技术股份有限公司所发布的最新一代导航系统芯片，其全称为全系统全频厘米级高精度GNSS芯片和芯星云Nebulas Ⅳ，GNSS即是全球导航卫星系统的英文缩写。 和芯星云Nebulas Ⅳ由22nm制程工艺所打造，北斗星
2022-06-27 11:56:362559 德赢Vwin官网
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2021-04-17 08:42:08
15 领先的移动和汽车SoC半导体IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布，用于台积公司22nm工艺技术的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亚州圣何塞2021年1月21日 /美通社
2021-01-21 10:18:232193 的Foveros 3D堆栈，这是一种新的3D封装技术，可以把不通工艺的IP核心封装在一起，Lakefield的5核心就是
2020-12-21 15:45:471360 在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后，三星也宣布新一代3D芯片技术——X-Cube，基于TSV硅穿孔技术，可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来，目前已经可以用于7nm及5nm工艺。
2020-10-10 15:22:581440 前有台积电的 CoWoS，Intel 的 Foveros，现在三星也公布了自家的 3D 封装技术 X-Cube。显而易见的是，未来我们买到的电子产品中，使用 3D 封装技术的芯片比例会越来越高。
2020-08-24 14:39:252213 近日，格芯宣布基于22nm FD-SOI （22FDX）工艺平台，新型存储器eMRAM（嵌入式、磁阻型非易失性存储器）已投入生产。
2020-03-11 10:54:37644 量产，明年6nm，2022年上马3nm 在半导体工艺上，Intel的10nm已经量产，但是官方也表态其产能不会跟22nm、14nm那样大，这或许是一个重要的信号。此前业界多次传出Intel也会外包芯片
2020-03-09 10:05:564846 在半导体工艺上，Intel的10nm已经量产，但是官方也表态其产能不会跟22nm、14nm那样大，这或许是一个重要的信号。此前业界多次传出Intel也会外包芯片给台积电，最新爆料称2022年Intel也会上台积电3nm。
2020-03-08 14:11:232457 在半导体工艺上，Intel的10nm已经量产，但是官方也表态其产能不会跟22nm、14nm那样大，这或许是一个重要的信号。此前业界多次传出Intel也会外包芯片给台积电，最新爆料称2022年Intel也会上台积电3nm。
2020-03-08 13:56:182194 困于10nm的Intel也在这方面寻找新的机会，其在去年年底的“架构日”活动中，推出其业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros，Foveros首次引入3D堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上堆叠
2020-01-28 16:10:002859 未来的CPU还会如何发展？Intel高管在采访中表示他们会把EMIB封装技术用于桌面处理器，这样一来未来的酷睿处理器可以同时集成7/10/14nm等工艺的芯片。
2020-01-06 13:43:37729 在过去50年的历史中，AMD绝大多数时候都会在CPU工艺上落后Intel一两代，不是AMD不努力，而是Intel实在是太强了，这二十多年来一直都拥有地球上最先进的制程工艺，官方之前还表态他们的制造工艺领先对手三年半，当然说这话的时候是22nm之前的节点了。
2019-12-14 09:30:433880 在一片复古潮流之下，Intel宣布2013年的古董级22nm处理器全面复产，2020年3季度发售。
2019-12-10 17:16:194528 图片来源：联电 12月2日，中国台湾半导体代工厂联电（UMC）宣布，在首次成功使用硅技术之后，其22nm制程技术已准备就绪。 该公司称，全球面积最小、使用22nm制程技术的USB 2.0通过硅验证
2019-12-03 09:59:414346 提到Intel的14nm工艺，很多玩家总有14nm来了又来的感觉，但是要说起长寿，它还比不过22nm工艺。Intel日前宣布退役酷睿i3-4330及奔腾G3420处理器，他们是2013年发布的，明年会彻底退出市场。
2019-11-28 11:01:564006 年初，Intel推出了全新的Foveros 3D立体芯片封装技术，首款产品为Lakefield，基于英特尔最新的10nm工艺制造，集成了一个大核心CPU和四个小核心CPU，其中大核心
2019-09-03 11:23:003850 对于3D封装技术，英特尔去年宣布了其对3D芯片堆叠的研究，AMD也谈到了在其芯片上叠加3D DRAM和SRAM的方案。
2019-08-13 10:27:532478 继2017年推出国内首款28nm全球导航卫星系统最小芯片UFirebird后，5月23日在北京发布新十年芯片战略，布局开发22nm高精度车规级定位芯片Nebulas-IV和22nm超低功耗双频双核定位芯片Firebird-II。
2019-08-08 11:19:538504 MWC上海，vivo发布了名为TOF 3D超感应技术，与3D结构光可以算是“异曲同工，并且都是可以对未来产生影响的技术。因此今天的机情观察室，我们就来解读这个vivo TOF 3D超感应技术。
2019-04-30 09:56:422892 ，都是采用22nm工艺制造，而不像B360等其他300系列芯片组一样是新的14nm，而更早的H310C也是退回到22nm工艺的产物，应该是14nm生产线产能太紧张的缘故。
2019-04-06 16:32:002752 Intel虽然承诺将在今年底大规模量产10nm工艺产品，但从目前迹象看，初期还是集中在笔记本和低功耗领域，比如针对轻薄本的Ice Lake、首次采用3D Foveros封装的Lakefield，服务器平台更是要到2021年才会用上10nm。
2019-03-15 11:18:092440 
曾经，Intel Tick-Tock工艺、架构隔年交替升级的战略成就了半导体行业的一大奇迹，32nm、22nm、14nm一路走下来成就了孤独求败，不过到了10nm工艺上却遭遇了前所未有的困难，迟迟无法量产。
2019-01-18 16:11:251216 过去的一年，我们在处理器市场看到了AMD的崛起和Intel的颓势。Intel的7nm工艺迟迟没有进展，而AMD却抢先发布了第一款基于7nm的处理器。到了AMD的崛起和Intel的颓势。Intel的7nm工艺迟迟没有进展，而AM
2018-12-21 15:15:213398 随着经济增长速度不断加快、技术创新不断升级，诸如区块链、自动驾驶、云计算、机器人等技术逐渐兴起，3D打印技术就是其中之一。 3D打印技术从产生到发展经历了漫长的时期：1976年，喷墨打印机被发明出来
2018-06-30 07:13:566168 AMD剥离出来的代工厂GlobalFoundries(经常被戏称为AMD女友)近日迎来好消息，上海复旦微电子已经下单采纳其22nm FD-SOI工艺(22FDX)。
2017-07-11 08:56:22855 intel的22nm 3D工艺牛，到底牛到什么程度，到底对业界有神马影响，俺也搞不太清楚。这不，一封email全搞定了。
2017-02-11 10:47:111166 牛人解读电子元件---介绍常用电子元件，非常通俗易懂 值得推荐
2016-03-09 17:51:451751 3D显示技术，依照是否携带辅助观察的装置配件与否，而区分成眼镜3D（Stereo 3D with glasses）与裸眼3D（Naked 3D without glasses）两大类。
2014-12-05 09:43:492136 2013年12月6日 – 贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开始供应新一代具有 USB 3.0 和图形支持的 Intel® Atom™ 22nm 64 位多核处理器，该处理器旨在用于从智能手机到智能嵌入式系统的高性能低功耗应用。
2013-12-09 09:56:531016 2013年8月21日 – Mouser Electronics即日起供货第4代Intel Core™处理器（前身为Haswell）。该款处理器采用22nm架构和Tri-Gate技术，最大程度地提高了
2013-08-21 15:50:501155 据《中国科学报》最新消息，中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心（以下简称先导工艺研发中心）通过4年的艰苦攻关，在22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设上，实现了重要突破，在国内首次采用后高K工艺成功研制出包含先进高K/金属栅模块的22纳米栅长MOSFETs，器件性能良好。
2013-07-09 13:48:301902 美国英特尔发布了新低功耗版CPU内核“Silvermont”的内部构造。Silvermont主要用于智能手机、低功耗服务器、车载信息终端等多种产品采用的“凌动”（Atom）处理器的新系列。在微细化至22nm工艺的同时，还更新了内部构造，大幅提高了功率效率
2013-05-29 09:43:005094 大家对3D打印这个热门概念应该都或有耳闻，下面给大家介绍一下3D打印的主流技术及其工艺，希望能够帮助大家更深一步了解3D打印的工作原理和其工作特点。现在我们来看看3D打印的主流工艺流程。
2013-04-07 16:07:1417611 i HD1000是Speedster22i FPGA产品家族的首个成员。该器件采用英特尔领先的22nm 3D Tri-Gate晶体管技术，其功耗是竞争对手同类器件的一半。
2013-03-04 13:47:581477 英特尔也完成了旗下所有桌面级处理器22nm制程的升级，在这样一个具有历史意义的时刻，也是时候来研究一下为什么intel如此看重制程升级的原因了。
2013-02-26 10:04:231965 英特尔在4月23日正式发布Ivy Bridge处理器。Ivy Bridge是英特尔首款22nm工艺处理器，采用革命性的三栅极3D晶体管工艺制造。紧随其后，美国FPGA厂商Achronix在次日便宣布发布全球首款22nm工艺
2013-01-16 16:55:131363 据《爱尔兰时报》报道，Intel已经决定，将其都柏林莱克斯利普（Leixlip）晶圆厂升级14nm工艺的计划推迟半年，暂时仍旧停留在22nm。 为了部署新工艺，Intel还调集了大约600名爱尔兰员工，
2012-11-12 09:39:40705 通过裸眼3D技术，你就能看到本来要借助特殊眼镜才能观看到的3D立体影像。很好奇吧，就让《最新裸眼3D技术揭秘》技术专题带你一起揭秘裸眼3D，一起了解裸眼3D技术、裸眼3D产品（含裸眼3D手机、裸眼3D显示器、裸眼3D电视...）、裸眼3D技术特点、裸眼3D技术应用等知识吧！
2012-08-17 12:21:52
本文核心议题： 通过本文介绍，我们将对Intel 22nm 3D三栅极晶体管技术有着详细的了解。业界一直传说3D三栅级晶体管技术将会用于下下代14nm的半导体制造，没想到英特尔竟提前将之用
2012-08-15 10:45:277091 
本文核心议题： 本文是对Intel 22nm三栅技术的后续追踪报道，为此，这里搜集了多位业界观察家、分析家对此的理解和意见，以便大家I更深入的了解ntel 22nm三栅技术。 鳍数可按需要进行
2012-08-15 09:46:031199 
本文通过高清图详解Intel最新22nm 3D 晶体管 。业界一直传说3D三栅级晶体管技术将会用于下下代14nm的半导体制造，没想到英特尔竟提前将之用于22nm工艺，并且于上周四向全世界表示将在
2012-08-03 17:09:1870 22nm工艺投产同期的健康度超过了32nm，也超出了我们的预期。这让Ivy Bridge已经占据了PC(处理器出货量)的接近四分之一，是有史以来速度最快的。”
2012-07-20 11:51:50885 
Achronix的高端视点： Speedster22i 功耗和成本仅为28nm高端FPGA的一半 Speedster22i 集成业界最好的、经芯片验证过的硬核IP Achronix的发展趋势： Speedster22i 有针对不同目标应用的两个产品系列
2012-05-25 11:38:061373 3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势，目前正处于3D工艺的探索期。在这一过程中，以及今后在实现3D工艺的发展趋势中，半导体产业发展模式到底如何演义，会
2012-05-15 10:43:25930 Achronix 半导体公司今日宣布了其 Speedster22i HD和HP产品系列的细节，它们是将采用英特尔22nm 3D晶体管技术工艺制造的首批现场可编程门阵列（FPGA）产品。Speedster22i FPGA产品是业内唯一
2012-04-25 09:12:051138 Intel Ivy Bridge处理器只是一次制程升级，对CPU性能来说没什么特别的，但是就制造工艺而言，Ivy Bridge不啻于一场革命，因为它不仅是首款22nm工艺产品，更重要的是Intel将从22nm工艺节点开
2012-04-18 14:02:29890 
在22nm，或许是16nm节点，我们将需要全新的晶体管。而在这其中，争论的焦点在于究竟该采用哪一种技术。这场比赛将关乎到晶体管的重新定义。在22/20nm逻辑制程的开发中，业界都争先
2012-03-25 10:52:161363 
在22nm，或许是16nm节点，我们将需要全新的晶体管。而在这其中，争论的焦点在于究竟该采用哪一种技术。这场比赛将关乎到晶体管的重新定义。在22/20nm逻辑制程的开发中，业界都争先
2012-03-06 10:08:161756 主动快门式3D技术和偏光式3D技术应为看3D显示设备还需要佩戴3D眼镜，这让不少用户感觉到麻烦。裸眼3D让用户不用带3D眼镜即可看到3D画面。
2012-02-28 09:45:176040 
Intel在微处理器晶体管设计上取得重大突破，沿用50多年的传统硅晶体管将实现3D架构，一款名为Tri-Gate的晶体管技术得到实现。 3D Tri-Gate晶体管使用了一个微薄的三维硅鳍片取代了传统
2011-10-25 09:35:401274 在本周于旧金山召开的英特尔开发者大会(IDF)中，英特尔将再揭示其采用三栅极(tri-gate)3D晶体管技术的22nm元件细节，并进一步说明超轻薄笔电(Ultrabook)的超薄、超低功耗设计概念。
2011-09-16 09:23:43811 按照intel的规划，Ultrabook的“终极形态”是2年后出现。它就是2013年推出采用22nm工艺、内核架构Haswell处理器。
2011-08-18 07:56:20568 台积电又跳过22nm工艺 改而直上20nm
为了在竞争激烈的半导体代工行业中提供最先进的制造技术，台积电已经决定跳过22nm工艺的研
2010-04-15 09:52:16816 Intel 22nm光刻工艺背后的故事
去年九月底的旧金山秋季IDF 2009论坛上，Intel第一次向世人展示了22nm工艺晶圆，并宣布将在2011年下半年发布相关产品。
2010-03-24 08:52:581019 台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并
2010-02-26 12:07:17783
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