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1. 英伟达发布最强 AI 加速卡--Blackwell GB200，今年发货
3 月 19 日，英伟达发布最强 AI 加速卡--Blackwell GB200，今年发货。英伟达在今天召开的 GTC 开发者大会上，正式发布了最强 AI 加速卡 GB200，并计划今年晚些时候发货。
GB200 采用新一代 AI 图形处理器架构 Blackwell，黄仁勋在 GTC 大会上表示：“Hopper 固然已经非常出色了，但我们需要更强大的 GPU”。英伟达目前按照每隔 2 年的更新频率，升级一次 GPU 架构，从而大幅提升性能。英伟达于 2022 年发布了基于 Hopper 架构的 H100 加速卡，而现在推出基于 Blackwell 的加速卡更加强大，更擅长处理 AI 相关的任务。
2. 马斯克：下一代特斯拉 Roadster 配备火箭技术，将超越汽车概念
特斯拉首席执行官埃隆・马斯克 (Elon Musk) 近日再次谈及备受期待的下一代 Roadster 跑车，甚至表示它“不能算是一辆汽车了（not even really a car）”。
上个月，马斯克罕见地透露了下一代特斯拉 Roadster 的最新进展。该车的原型车于 2017 年首次亮相，原计划于 2020 年投入生产，但此后一直延期。马斯克表示，新原型车将于今年年底亮相，计划于 2025 年正式量产。马斯克在接受 Don Lemon 采访时进一步透露了下一代 Roadster 的细节。他重申了与 SpaceX 的合作，表示“可以期待一些火箭技术的应用”。
3. SK 海力士开始量产 HBM3E 内存，本月下旬起向客户供货
SK 海力士今日发布其最新的超高性能 AI 内存产品 HBM3E 已开始量产，并将从本月下旬起向客户供货，距离去年 8 月宣布开发仅隔了 7 个月。
据介绍，SK 海力士是首家实现量产 HBM3E 供应商，HBM3E 每秒可处理 1.18TB 数据，相当于在 1 秒内可处理 230 部全高清（FHD）级电影。由于 AI 对内存的运行速度要求极高，HBM3E 相比前几代产品更注重散热方面的表现。SK 海力士表示，其 HBM3E 采用先进的 MR-MUF 技术，散热性能较上一代产品提高了 10%，从而在散热等所有方面都达到了全球最高水平。
4. 永丰电子因质量问题被踢出苹果供应链，SI Flex 接棒为 iPhone 16 提供 RFPCB
根据韩媒报道，由于 iPhone 15 系列的射频印刷电路板（RFPCB）存在质量缺陷，韩国永丰集团旗下永丰电子（Youngpoong Electronics）被踢出 iPhone 16 系列供应链。RFPCB 用于连接主板和电路板、摄像头模块、OLED 面板，其刚柔并济的特点方便手机厂商进行内部设计，RFPCB 还可以更快地将信号从显示屏控制板发送到显示面板。
消息称苹果的 iPhone 16 供应链厂商在剔除永丰电子之后，已经挑选韩国 FPC 制造商 SI Flex 加入，和 BH Flex 一起供应 RFPCB。不过报道称 SI Flex 虽然加入苹果供应链，但是目前在良率方面依然不够稳定，因此 iPhone 16 上 RFPCB 主要供应商依然为 BH Flex。
5. 三星面临罢工 存储市场供需引关注
韩媒引述相关人士消息指出，三星电子（Samsung）与“三星电子全国工会”代表针对薪资调涨的谈判再次破裂，工会正酝酿公司史上首次罢工。由于三星是存储龙头厂，三星如果发生罢工，对目前存储供需市场是否造成影响，成为市场关注焦点。
业界人士分析，三星电子全国工会会员有2万人，占三星电子员工16％，为三星规模最大的工会组织，但占三星全体员工比重不高，即使工会投下赞成票罢工，对三星电子产能产生立即性影响应该有限。厂商认为，三星DRAM厂2024年会着重于高贷款存储（HBM）以及DDR5新进制程，在产能上的调整，的确有可能造成后续的缺货，还是要观察供需的状况。
6. 英伟达扩大与比亚迪等中国车企合作，发展自动驾驶
英伟达当地时间3月18日召开GTC大会，该公司表示正在扩大与比亚迪等中国车企的合作，使用英伟达车载芯片平台Drive Thor实现更高级别自动驾驶和其它数字功能。比亚迪2023年超过特斯拉，成为全球第一大电动汽车制造商，将使用英伟达下一代车载芯片Drive Thor，以提高自动驾驶等数字功能水平。比亚迪也将使用英伟达的技术，来简化工厂和供应链，还将开发虚拟展厅。
英伟达自动驾驶业务副总裁Danny Shapiro表示，中国汽车制造商如比亚迪、小鹏、广汽等，以及自动驾驶卡车制造商等在3月18日GTC大会上宣布将与英伟达扩大合作。吉利旗下品牌极氪以及理想汽车，此前已宣布将使用英伟达Drive Thor技术。Shapiro透露，英伟达还会与软件公司Cerence合作，为车载计算改造大语言模型（LLM）人工智能（AI）系统。此外，联想也在与英伟达合作部署大语言模型。
今日看点丨英伟达发布最强 AI 加速卡--Blackwell GB200；三星面临罢工 存储市场供需引关注
- 英伟达(87434)
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2016-04-18 14:12:57
芯研通AIC-200人工智能推理加速卡
产品简介AIC-200是芯研通基于华为ATLAS 200 AI加速处理模块推出的人工智能推理加速卡，内部集成2颗ATLAS 200加速模块，可提供高达44TOPS INT8算力。AIC-200采用
2022-03-29 11:30:56
尤里云科技推理运算加速卡UXC2000
尤里云科技推理运算加速卡UXC2000内置TF16110高性能异构处理器及大容量内存，兼容各类标准外扩式机架服务器，可直接提供业务层级的软件交互接口。12.8TOPS@INT818GB
2022-11-17 14:05:09
NVIDIA发布A100 80GB加速卡
AMD发布了7nm CDNA架构的MI100加速卡，NVIDIA这边就推出了A100 80GB加速卡。虽然AMD把性能夺回去了，但是A100 80GB的HBM2e显存也是史无前例了。NVIDIA今年
2020-11-17 15:38:58
1740
1740Blackwell GB100能否在超级计算机和AI市场保持领先优势？
NVIDIA 下一代 Blackwell GB100 传将采用芯片堆栈设计提升效能和效率，但也面临工艺和封装的挑战，能否在超级计算机和 AI 市场保持领先优势？
2023-10-24 17:43:42543
543世界最强AI芯H200发布，英伟达：性能提升90%
在备受关注的人工智能领域，英伟达表示，h200将进一步提高性能。llama 2（700亿个llm）的推理速度是h100的两倍。未来的软件更新有望为h200带来更多的性能和改进。
2023-11-14 10:49:16552
552英伟达计划拉大GB200与B100/B200规格差异，以刺激用户购买GB200
早些时候，IT之家用一张路线图展示了英伟达计划在2024年推出Hopper GH200 GPU，其后将依次推出基于Blackwell的GB200以及GX200 GPU。其中，GB200名字中的“B”取自Blackwell，即英伟达即将推出的新一代架构，包括面向数据中心及游戏产品的类目。
2024-03-14 16:36:411225
1225郭明錤解析：英伟达对GB200期待高，但出货不乐观，供应商恐受影响
作为英伟达的AI芯片巨头，郭明錤认为Grace架构应用实例的增加将助推英伟达在AI领域的领先地位。然而，GH200的出货表现令人失望，且只有亚马逊使用该产品。
2024-03-15 15:20:30600
600NVIDIA 推出 Blackwell 架构 DGX SuperPOD，适用于万亿参数级的生成式 AI 超级计算
日 —— NVIDIA 于今日发布新一代 AI 超级计算机 —— 搭载 NVIDIA GB200 Grace Blackwell 超级芯片的 NVIDIA DGX SuperPOD™。这台 AI 超级计算机可以用于处理万亿参数模型，能够保证
2024-03-19 10:56:3556
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英伟达发布最强AI加速卡GB200，开启新一代AI图形处理时代
英伟达正式发布了其最新、也是迄今为止最强大的AI加速卡——GB200。这一重大发布标志着英伟达在AI图形处理领域迈入了一个新的里程碑。
2024-03-19 11:26:35167
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英伟达发布超强AI加速卡，性能大幅提升，可支持1.8万亿参数模的训练
得益于NVIDIA每两年进行一次GPU架构升级以提高性能的策略，全新的基于Blackwell的加速卡比之前的H100更为强大，尤其适用于AI相关任务。
2024-03-19 12:04:0470
70英伟达官宣下一代ai超算 英伟达最新AI芯片成本能耗降低25倍
BLACKWELL新品的发布标志着人工智能领域的重大突破。在演讲中，黄仁勋详细介绍了GB200 GPU采用的全新Blackwell架构，相较于前代Hopper架构，性能实现了质的飞跃。
2024-03-19 15:42:36364
364英伟达推出有2080亿晶体管的GB200处理器
英伟达在加利福尼亚州圣何塞举行的GTC大会上表示，名为GB200的使用Blackwell架构的新处理器在处理支持人工智能的模型方面可以将速度提高数倍。
2024-03-20 09:35:58175
175英伟达发布新一代AI芯片B200
在美国加州圣何塞举办的英伟达GTC生态大会上，英伟达CEO黄仁勋以一场震撼人心的演讲，正式推出了公司的新一代GPU——Blackwell。作为Blackwell家族的首款芯片，B200以其前所未有的性能表现和革命性的技术创新，再次证明了英伟达在人工智能领域的领先地位。
2024-03-20 10:07:04145
145英伟达推出有2080亿晶体管的GB200处理器
英伟达在最新一届的GTC大会上隆重推出了全新的GB200处理器，这款处理器基于革命性的Blackwell架构，并配备了惊人的2080亿个晶体管。这一创新设计将人工智能模型的处理速度提升到了全新的高度，不仅改进了技术开发过程中的训练阶段，也在技术运行过程中的推理阶段实现了显著的加速。
2024-03-20 11:10:37258
258英伟达宣布推出新一代GPU Blackwell，SK海力士已量产HBM3E
在英伟达GTC 2024大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPU Blackwell，第一款Blackwell芯片名为GB200，将于今年晚些时候上市。
2024-03-20 11:32:04349
349
三星面临罢工，存储市场供需引关注
三星电子与与“三星电子全国工会”代表之间的薪资谈判破裂，以及工会可能发起的罢工行动，确实引发了市场对存储供需市场的关注。作为全球存储龙头厂商，三星的任何生产变动都可能对全球存储市场产生一定的影响。
2024-03-20 11:37:22332
332英伟达发布最强AI加速卡Blackwell GB200
英伟达在最近的GTC开发者大会上发布了其最新、最强大的AI加速卡——GB200。这款加速卡采用了新一代AI图形处理器架构Blackwell，标志着英伟达在AI图形处理领域迈入了一个新的里程碑。
2024-03-20 11:38:31284
284NVIDIA推出搭载GB200 Grace Blackwell超级芯片的NVIDIA DGX SuperPOD™
NVIDIA 于太平洋时间 3 月 18 日发布新一代 AI 超级计算机 —— 搭载 NVIDIA GB200 Grace Blackwell 超级芯片的 NVIDIA DGX SuperPOD™。
2024-03-21 09:49:29167
167英伟达发布新一代H200，搭载HBM3e，推理速度是H100两倍！
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网报道（文/李弯弯）日前，英伟达正式宣布，在目前最强AI芯片H100的基础上进行一次大升级，发布新一代H200芯片。H200拥有141GB的内存、4.8TB/秒的带宽，并将与H100相互
2023-11-15 01:15:002221
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