东山精密收购刚性电路板(HDI)及软硬结合板的Multek_PCB业务如虎添翼

东山精密发布资产购买预案，计划2.925亿美元，收购FLEX下属PCB制造业务相关主体Multek，Multek主营刚性电路板及软硬结合板，此次收购Multek的PE和PB分别为18.56倍和1.62倍，收购估值处于较低水平。

了解到，Multek主要产品为刚性电路板(HDI)及软硬结合板，主要应用于电信、消费电子、汽车及医疗领域，有爱立信、思科、谷歌、福特等高端客户。产业整合再下一城，东山精密电路板业务如虎添翼。

获悉，东山精密的FPC软板主要应用于消费电子领域，有苹果等高端客户，收购完成后，公司将实现电路板产品的多元化覆盖，两块业务可以较好的优势互补，并相互渗透客户。Multek具有较好的技术能力和客户资源，但是其盈利能力还较低，2015、2016及2017年1-9月，毛利率仅为14.4%、11.8%及11.9%，与国内同类企业对比还有很大的差距，目前Multek有些工厂的产能利用率还较低，我们认为，东山精密收购完成后，有望像之前收购MFLX一样，通过管理整合，内部降本增效，产能扩张及强化客户关系等措施，实现盈利能力的大幅提升。

据了解，东山精密大客户新机量产在即，公司单机价值量大幅提升，下半年有望实现迅猛增长：公司在今年的大客户新机上单机价值量有望实现40%以上的增长，相较于收购时提升了三倍。下半年，大客户新机有望实现热销，公司将显著受益，实现迅猛增长。公司FPC软板业务综合实力不断增强，获得了大客户的重点支持，在2019年大客户的新机上单机价值量有望继续提升，向最贵的软板模组发展。

产品结构不断优化，持续快速增长可期：东山精密正在不断优化业务结构，继电视代工业务之后，低毛利率的触控面板及LCM模组业务也有望剥离，LED主要发展高毛利率的小间距显示封装业务。整体来看，公司电路板业务、LED业务有望实现高速增长，通信设备组件业务有望实现稳健发展。目前全球电路板产业正在加速向大陆转移，公司后发优势明显，新增产线生产效率大幅提升，公司有望不断提升市占率，实现快速发展。