相关消息指出，联发科在旗舰款处理器Helio X20之后，将计画持续推出改良款Helio X22，并且将于后续推出新款Helio X30，预期以台积电16nm制程FinFET技术制作
2015-08-03 07:52:37
838 负责移动芯片业务的联发科执行副总经理、联席COO朱尚祖日前表示，联发科下半年最重要的战略就是推出最新款十核心处理器Helio X30。朱尚祖透露，联发科Helio X30将采用台积电的10nm工艺
2016-07-01 17:40:23996 台积电和三星都将在明年规模量产10nm新工艺，高通、苹果、三星、联发科的下一代处理器自然都会蜂拥而上，抢占制高点，据说第一个将是联发科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591048 近日，联发科COO朱尚祖在接受采访时直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30将采用台积电10nm工艺，基带支持3载波聚合，Cat.10-Cat.12的全网通，GPU方案抛弃了ARM Mali，而是来自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:371806 今日联发科发布了新一代旗舰芯片Helio X30，Helio X30搭载台积电的10nm FinFET工艺，采用十核心设计。其中包括两个主频为2.8GHz的Cortex A73核心、四个主频
2016-08-09 18:02:24909 Helio X30曾准备使用16nm工艺，或许是为了增强竞争力联发科才调整为10nm工艺。这颗旗舰级芯片将为10核心设计，集成两颗主频为2.8GHz的Cortex-A73高性能核心，四颗2.2GHz Cortex-A53核心与四颗2.0GHz Cortex-A35核心，兼顾了高性能与节能需要。
2016-09-24 11:31:021412 最近，联发科发布可Helio系列的X30处理器，这是联发科旗下的第二代十核心处理器，根据联发科的介绍，Helio X30号称是全球首款10nm移动处理器，依然采用三从集架构，却是
2016-09-26 09:39:081132 
今日芯闻早报：联发科发布全球首款10nm移动处理器——Helio X30；台积电7nm工艺最快明年4月试产；中国半导体四大产业聚落成形；联想宣布摩托罗拉部门再裁员；虚拟现实产业正面临人才荒；小米5s发布会下午举行 配置提前曝光；荣耀6X将搭载骁龙625。
2016-09-27 09:54:561133 麒麟960的六大特色是否实至名归？和高通骁龙830、三星Exynos 8895、联发科Helio X30相比又有何优劣？
2016-10-20 14:49:0911529 10月份，三星宣布10nm进入量产后，市场上的14nm/16nm产品似乎瞬间黯然无光。三星计划明年初发布首款10nm产品，预计是采用10nm LPE的Exynos 8895。显然，老对手台积电和它的客户不愿被动挨打，最新消息显示，联发科首颗10nm芯片Helio X30定于年底量产亮相。
2016-11-03 11:22:38935 代工的Helio X30也已进入量产阶段，明年上半年将再推出Helio X35抢市，至于华为旗下海思半导体Kirin 970也将在明年采用台积电10纳米量产。
2016-11-22 09:01:381139 代工的Helio X30也已进入量产阶段，明年上半年将再推出Helio X35抢市，至于华为旗下海思半导体Kirin 970也将在明年采用台积电10纳米量产。
2016-11-22 10:02:281228 今日早报：10nm麒麟970将继续由台积电代工；传三星拟单独成立晶圆代工单位；联电40纳米通信芯片良率逾99%；VR推动 2016年国内可穿戴设备市场将达180亿元；内置OLED屏幕的布料打破可穿戴设备限制；华为P10最新曝光 曲面屏+前置指纹识别；小米MIX正面配备了正面隐藏式指纹识别。
2016-11-24 09:41:401674 根据外媒消息，苹果产品合作芯片制造商台积电（TSMC）已为苹果新款手机做好10nm芯片量产的准备。除了帮苹果生产下一代10nm芯片之外，台积电还将在2016年底至2017年为联发科生产Helio X30以及X35芯片。据传，华为海思半导体的下一代麒麟芯片也将由台积电代工。
2016-11-24 15:03:09747 尽管十核心设计备受争议，联发科却是一路向前不回头，新一代十核Helio X30已经发布，拥有诸多光环加持，值得期待。
2016-12-22 09:18:5334228 是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主频为2.8GHz-3.0GHz。麒麟970还将配有Cat.12通讯基带，并且是首款采用10nm工艺制程的华为处理器。
2016-12-26 17:39:313651 
联发科公布的业绩显示，去年四季度环比下滑12.4%，四季度月度营收呈现环比逐月下滑趋势，笔者估计受台积电的10nm工艺量产拖累，本季其两款新芯片helio X30和P35无法上市因此业绩将会再次环比下滑。
2017-01-11 10:27:11804 市场昨（14）日传出，中国大陆智能型手机品牌厂小米将取消对联发科的10纳米芯片曦力（Helio）X30开案计划。 法人认为，若传言成真，将使联发科10纳米客户再少一家，且连带拖累在台积电的10纳米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151173 
据台湾媒体报道，世界移动通讯大会（MWC）即将热烈展开，各家智能手机大厂争奇斗艳的同时，高通（Qualcomm）/三星电子（Samsung Electronics）和联发科/台积电两大阵营分别主打的Snapdragon 835处理器和10纳米Helio X30处理器导入新款智能手机的概况也备受注目。
2017-02-25 10:01:581016 联发科技今天在2017世界移动大会（MWC）上宣布，联发科技曦力X30（ Helio X30）系统单芯片（SoC）正式投入商用，将重新定义高端智能手机的高性能和使用体验。联发科技Helio X30正在进入大规模量产阶段，首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:591971 搭载联发科最新款高阶芯片曦力（Helio）X30的智能手机预定今年5月问世。不过，联发科共同营运长朱尚祖坦言，因为10纳米制程良率的问题，所以比原定时程稍微慢了一点。
2017-03-01 09:45:52911 日前，高通发布了其高端手机处理器骁龙835，并且附带了“首款采用10nm制造工艺的处理器”，“首款集成支持千兆级LTE的X16 LTE调制解调器的处理器”等桂冠。那么，这款处理器究竟怎么样？与华为麒麟960，三星Exynos 8895，联发科X30相比又有何优劣呢？
2017-03-28 10:44:5032632 了，那么，芯片工艺从目前的7nm升级到3nm后，到底有多大提升呢？为什么提到芯片时都要介绍制程？制程到底是什么？今天宏旺半导体就带大家来了解一下。10nm、7nm等到底是指什么？宏旺半导体提过，芯片是由
2019-12-10 14:38:41
我的MINI2440 X35的屏由于接的摄像头输出的是 320*240但lcd的屏 是240*320于是添加代码进行处理 ，主要是翻转下。 这是我添加的程序：但LCD屏幕显示：对角线上部分是正确显示的，但下部分乱了，怎么回事？？谢谢
2019-03-08 06:23:58
一张图看懂Battery Charging Specification 1.2(BC1.2)USB充电协议作者：AirCity简介如果你做过基带工程师，肯定分析过那些不充电的客退手机。如果你发现
2021-09-15 08:45:33
摘要： 一张图看懂网络产品系列文章，让用户用最少的时间了解网络产品，本文章是第二篇 专有网络VPC一张图看懂阿里云网络产品系列文章，让用户用最少的时间了解网络产品，本文章是第二篇 专有网络VPC系列文章持续更新中，敬请关注
2018-01-08 12:34:50
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的台积电先进的EUV-7nm制程，骁龙865是晚于麒麟9905G发布的一款5G芯片，骁龙865采用的并不是先进的EUV-7nm制程，而是在传统的7nm制程工艺上做出了改变。 由于骁龙865的CPU核心采用的是最先进的A77架构，所以能最大程度上发挥出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的台积电先进的EUV-7nm制程，骁龙865是晚于麒麟9905G发布的一款5G芯片，骁龙865采用的并不是先进的EUV-7nm制程，而是在传统的7nm制程工艺上做出了改变。 由于骁龙
2021-07-22 07:58:49
麒麟980/麒麟970/麒麟960处理器怎么样？有什么区别？有什么差距？
2021-10-20 07:56:01
大神求助啦。我在用HEW开发环境，开发M16C的一款单片机。在调试仿真的时候，通过 debug setting 设置了生成.x30的路径，可是找不到.x30的文件，所以模块也无法下载，无法仿真。有哪位大神可以指点一下吗？感激不尽！
2020-03-21 11:31:14
续航方面拥有明显优势，可轻松超过一天。此外，数据连接、分体式设计等方面也是高通得天独厚的优势，这方面的表现会明显强于Intel。在接受外媒采访时，高通公布了更多骁龙835 Win10电脑的特性，比如在播
2017-10-20 15:01:16
MT6799也是helio X30，是采用了台积电10nm工艺打造的芯片，虽如X20/X25一样继续应用三集十核架构，但是helio X30的内核是有所调整的--闯客网可以说是重大升级，2个
2018-10-18 16:22:33
增加SRAM单元数量。表1：鳍片的高度、宽度与间距差异：i8 vs. S8另一方面是材料的选择，从图4c、4d的EDS图像显示，两种10nm的FinFET成分组成是大同小异的，而且也没有出现跟以往
2018-06-14 14:25:19
公布的数据：相比前代麒麟960，麒麟970的CPU能效提升20%，并且能效比提升了 50%。麒麟970，第一款10nm制程的华为处理器最引人注目的便是在其中添加了一个专门的AI（人工智能）硬件处理单元
2017-10-18 15:49:49
一张电路图通常有几十乃至几百个，它们的连线纵横交叉，形式变化多端，初学者往往不知道该从什么地方开始，怎样才能读懂它？电源电路怎么看懂？
2021-03-05 07:36:39
20芯片除了核心数超过高通之外，在CPU性能、GPU性能、拍照、网络等方面皆不如骁龙旗舰，而且制程工艺往往落后一代。因此，Helio X30原本规划使用TSMC的16nm FinFET工艺，但同期的竞品
2017-02-16 11:58:05
请教大神，我用AD835乘法器做的一个电路，当X和Y的频率相同时，相乘时输出是正弦波，但是当频率不相同时输出波形就会变为这种波形，请问有人知道是什么问题？？谢谢！附件里有一张图是同频率相乘，波形是对的，另一张是不同频率相乘的图！
2023-11-22 06:54:09
%的提升。除此之外，三星还计划优化14nm制程的成本，以吸引更多潜在用户。比上不足比下有余，我司可以考虑抄底14nm工艺。反观友商纷纷在工艺制程上加紧脚步，联发科CTO周渔君表示Helio X30将会采用
2017-08-12 15:26:44
的核心。到现在为止，联发科一直是手机处理器核心数量的领导者。 一张来自鲁大师评测中心的性能测试排行榜上显示，联发科Helio X20已经强压高通骁龙820更胜于麒麟950登顶性能排行榜冠军的宝座。虽然
2015-12-17 14:32:36
PRO 7高配版有首发联发科Helio X30处理器神助攻，联发科在架构、主频、制程上进行了全面进化，采用了台积电最先进的10nm FinFet制程工艺，采用双核2.5GHz A73、四核2.2GHz
2017-08-17 13:57:49
联发科COO朱尚祖最近接受采访，透露了许多关于联发科下代旗舰芯片Helio X30的相关信息。
2016-07-27 20:02:001467 据Digitimes报道，台积电也已经为主要客户的10nm芯片做好了量产准备。所谓主要客户，新闻披露的有：苹果A系列（预计A11）、联发科Helio X30/X35以及华为海思的麒麟芯片（预计麒麟970）。
2016-11-24 08:56:291486 2017年将近，在手机市场不景气的背景下，上游手机厂商也在力拼高端市场。高通下一代骁龙835细节已经泄露，三星Exynos8895的更多消息也流出，加上备受关注的海思麒麟970和联发科Helio X30，明年的高端手机芯片市场会不会有大的变化？
2016-11-28 11:10:532377 
据报道，三星超车台积电，高通8日宣布全球首颗10nm服务器芯片已送客户，抢攻长期由英特尔独霸市场；高通10nm手机芯片也委由三星代工，但7nm订单重返台积电，台积电仍是大赢家。
2016-12-09 10:38:52337 据台湾经济日报报道，市场传出，因大陆品牌手机的高端手机市况生变，联发科近期向台积电下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超过五成。联发科发言窗口表示，没听说这件事。况且10nm的客群原本就是锁定旗舰机和次旗舰机型，属于高端产品，市场需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45605 明年10nm芯片将迎来高峰期，除了骁龙835、Helio X30等处理器外，苹果A11芯片也将采用10nm制程工艺。BlueFinResearc Partners分析师称，芯片供应商台积电将会在明年
2016-12-21 10:18:43766 目前手机芯片之战竞争非常的激烈，之前高通下一代旗舰处理器骁龙835芯片亮相，采用三星的10nm最新工艺。现在有最新消息，华为麒麟新一代970芯片目前已投片，采用台积电10nm工艺，明年第一季度开始量产，华为P10将成为麒麟970的首发机型。
2016-12-21 14:56:094514 。 联发科由于一直难在高端市场上获得突破，所以这次狠下心来要采用台积电的最先进工艺10nm生产高端芯片helio X30，并且为了在中端芯片上与高通竞争其中端芯片helio P35也采用10nm工艺。
2016-12-23 10:42:11786 跑分4666。理论上，10nm工艺一定是比现在的工艺更强大的，但是就目前来看，Helio X30的跑分成绩还不及Helio X25，其单核1800分左右，多核超过5200分。
2016-12-24 09:29:215491 
在2017年，10nm工艺制程将成为芯片中最主要的技术。联发科Helio X30和高通骁龙835处理器以及传闻中的麒麟970芯片都将使用10nm工艺，而这些芯片不出意外会在明年安卓旗舰中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44451 
今年9月份，联发科正式公布了下一代旗舰处理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工艺的移动处理器，由台积电代工，并首次采用三丛混合架构设计。
2016-12-27 09:23:19536 联发科明年第1季将量产首颗10纳米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的电源管理芯片将仅用旗下子公司立錡的产品，虽会排挤其他电源管理芯片厂，但有利于扩大集团资源整合，并冲刺集团的营运规模。
2016-12-27 09:27:51686 有媒体指geekbench的数据库已经出现了联发科helio X30，其处理器单核性能和多核性能都远远落后于华为海思的麒麟970，笔者认为这个应该是不正确的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-27 16:56:553558 有媒体指geekbench的数据库已经出现了联发科helio X30，其处理器单核性能和多核性能都远远落后于华为海思的麒麟970，笔者认为这个应该是不正确的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-28 08:30:186963 最近，三星和台积电10nm良率低的传言四起，对于手机企业来说，此事攸关骁龙835、联发科Helio X30等芯片和相关终端的发布上市。
2016-12-28 08:34:36912 说到华为最新自制的芯片、就是搭载在刚开卖没多久的旗舰机 Mate 9 上的麒麟960（Kirin 960），不过该款芯片尚未充分应用于华为智能手机的当下，据悉华为已着手进行次代芯片“Kirin 970”的研发，且详细规格已曝光。
2016-12-28 16:42:12523 相比今年手机处理器大战呈现一边倒的情况，明年手机处理器王者之争将会变的激烈。联发科吸取今年的惨痛教训，将在明年直接跳级到10nm工艺，发布旗舰规格Helio X30和P35。
2016-12-30 16:51:141226 根据台湾媒体的最新报道，华为下一代麒麟970也已经在进行中，将是其第一款采用10nm工艺生产的手机芯片，继续由台积电代工。骁龙835是继骁龙821之后的又一颗旗舰处理器，相对于骁龙821芯片速度提升27%，效率提升40%，业内对它的期待非常高，它让我们看到的不仅是它的性能。
2017-01-03 16:21:472269 华为P10据说将赶在3月份上市，由于至今台积电的10nm工艺依然在改善良率问题，导致采用该工艺的苹果A10X和联发科helio X30均未正式上市，因此估计P10将采用麒麟960，而麒麟970已错过了上市的最佳时机或许不会上市了。
2017-01-05 10:52:483402 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半导体工艺的厂家，在联发科以及海思即将推出10nm芯片的当下高通犀利指出，联发科、海思的10纳米芯片和高通的骁龙835完全不在同一个水平上，谈不上是竞争对手，凸显了高通对于这款处理器的强大自信。
2017-01-10 09:22:57873 联发科近日正式公布了下一代旗舰处理器Helio X30。其采用台积电10nm工艺代工，预计明年初投入量产。
2017-01-17 10:16:321673 联发科近日正式公布了下一代旗舰处理器Helio X30。其采用台积电10nm工艺代工，预计明年初投入量产。
2017-01-19 09:56:522187 2017年是10nm工艺主推的一年。联发科X30从16nm工艺转为了更低功耗的10nm工艺，高通也相对应的推出了10nm工艺的骁龙835处理器。由于10nm制造成本高和10nm工艺的产能低，导致了联发科和高通处理器供货将受到影响。
2017-03-09 09:42:311100 三星是目前唯一宣布量产10nm芯片的代工厂，涉及骁龙835、Exynos 8895等移动SoC。
2017-03-15 08:30:35517 最近，联发科终于是活跃了一点啊，因为X30处理器的10nm量产原因，X30已经拖了很久了，原本还计划是第一个10nm量产的处理器，结果是无法量产。而最近，联发科技官方微博就发了关于联发科X30的视频了，提升35%的性能，降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:37:317390 从目前来看联发科去年押宝10nm已成为一个大错，X30不受市场欢迎，另一款采用10nm工艺的P35据说可能会被放弃，而改用12nm工艺的P30来救场。
2017-05-15 13:03:173232 骁龙835的手机，而在跑分测试中，10nm制程工艺的骁龙835CPU性能跟采用16nm制程工艺的麒麟960性能差别不大，这是为什么呢？
2017-05-16 11:40:481578 骁龙835是高通下一代骁龙处理器，高通骁龙835芯片在2017年初发布，支持Quick Charge 4.0快速充电技术，基于三星10nm制造工艺打造。10nm工艺相比14nm将使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通骁龙835芯片面积将变得更小。
2017-05-17 14:52:4411506 随着10nm工艺的骁龙835处理器新机陆续问世，华为何时推出全新麒麟处理器来应对，自然也成了不少关心的话题。根据爆料称，麒麟970将采用10nm FinFET工艺，相比起前辈所采用的16nm
2017-05-18 11:58:56994 魅族mx7的处理器一直是众多煤油最纠结的一件事，在此之前，联发科x30一直是魅族mx7默认要搭载的处理器，因为在魅族mx6上搭载的就是联发科x20，魅族mx7搭载联发科x30也是顺理成章的事。但是联发科因为采用冒进的10nm制程工艺，导致“难产”，使得魅族mx7的处理器又开始变得不确定。
2017-05-18 16:29:153264 三星S8采用了不同的处理器，其中美版和国行版为骁龙835，三星S8全面屏设计、快速的虹膜解锁以及一贯优秀的拍照功能等令人惊叹的黑科技，而华为P10也不差，更有10nm工艺麒麟970芯片在后面撑腰，要知道还有用来阻击iPhone8的华为Mate 10。
2017-05-18 18:43:582971 华为自麒麟920发布以来，每一代芯片都有进步，去年的麒麟960以强大的CPU和GPU性能让人惊喜，如今其新一代芯片麒麟970即将投产，有人认为会采用台积电10nm工艺，笔者倒是认为它很可能是台积电的12nmFinFET工艺。
2017-05-19 10:55:511838 高通骁龙835来势汹汹，最近一批新机排着队等着发布搭载骁龙835的产品，可是这款首次采用10nm工艺的芯片还没等过了热乎劲，就有人来搅局了，搅局的不是联发科，而过国内的华为麒麟芯片。
2017-05-19 16:50:42885 高通骁龙 835 处理器已经发布，并且还有一大帮搭载该处理器的手机即将上市。论性能高通骁龙 835 在当下鲜有对手，不过这种情况即将改变。微博上爆料，华为自主开发的麒麟 970 即将在 10 月份到来。
2017-05-19 16:57:54871 10nm工艺华为麒麟970大曝光：一切都是新的，10nm工艺的高通骁龙835、三星Exynos 8895、联发科Helio X30已经陆续出炉，传说中的华为麒麟970又在哪儿呢？据说它也会上10nm。
2017-05-19 18:02:151505 
说到高通，很多朋友就想到最近发布的顶级骁龙835处理器。而根据最新消息爆料，这次华为最新的麒麟970就要来了。同为竞争对手，这次华为麒麟970能给我们带来什么惊喜呢？下面，感兴趣的朋友就跟小编一起来看看吧！
2017-05-23 10:36:41632 联发科在去年将其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押宝台积电的10nm工艺，但是却因为后者的10nm工艺量产延迟和良率问题导致X30错失上市时机，P30传闻也将被放弃，受此影响联发科有意将部分订单交给GF，避免完全受制于台积电重蹈覆辙。
2018-07-09 10:19:001292 关于华为今年最强的手机--Mate10，又有了最新消息，我们都知道华为目前最强的处理器是麒麟960，但这处理器是已经问世快1年了，对手搭载的骁龙835处理器的手机已经有很多部了。所以华为Mate10要想逆袭，除了外观设计外，还要及时的拿出麒麟970才行！
2017-06-28 16:57:071104 无论是去年的Mate 9还是今年的P10，华为都显示出了麒麟960的性能强劲，许多人也在期待着华为下一代的新处理器麒麟970。近日国内知名爆料人潘九堂在微博上透露，华为的下一代处理器麒麟970将采用10nm制程工艺，同时并不会更改架构。
2017-07-02 11:06:511458 台积电最近已经彻底解决了10nm良率问题，目前已经进入10nm芯片量产全开模式。
2017-07-31 14:47:051079 2016年，联发科公布了新一代的旗舰处理器Helio X30。作为联发科首款10nm芯片，Helio X30带给我们很多的惊喜。无论是对核心调度问题的改善，还是发热的控制，Helio X30都处在
2017-08-08 09:06:473245 产品圈留下什么深刻印象。当然，看一款产品厂商的底蕴是一方面，我们需要更多地把目光聚集在产品上。 Helio X30 从参数上来说，Helio X30是相当好看的。Helio X30采用两颗2.6GHz
2017-08-09 16:14:023361 相对于顶级的高通835，Helio X30 还有不小的差距需要追赶，但是作为联发科首款10nm芯片，Helio X30同样也为我们带来很多的惊喜。无论是对核心调度问题的改善，还是对于发热的控制，相较
2017-08-11 11:38:451369 其实还有一款手机即将在秋季登场，他就是华为的Mate 10，这款手机搭载的处理器同样是10nm工艺制程的海思麒麟970。
2017-08-25 10:22:308449 在月初发布的IFA大会上华为发布了麒麟970，新款的麒麟970突破性地将AI技术融合到Soc部分，而且也应用了台积电10nm FinFET工艺，但在晶体管集成度方面相比苹果的A11。麒麟970更胜一筹，55亿的数量级相比较高通骁龙835高出1.77倍。
2017-10-10 14:37:591164 麒麟970是华为自主研发的高端处理器，是当前顶级处理器之一，承载了华为手机高端旗舰机的梦想，同时这款处理器的性能，据说是可以媲美高通骁龙835和三星猎户座8895。虽然只是保守的说成媲美，而没有
2017-12-06 14:21:0941752 
骁龙835是高通下一代骁龙处理器，高通骁龙835芯片在2017年初发布，支持Quick Charge 4.0快速充电技术，基于三星10nm制造工艺打造。10nm工艺相比14nm将使得芯片速度快27
2017-12-07 09:19:4839234 
麒麟970芯片是华为海思推出的一款采用了台积电10nm工艺的新一代芯片，是全球首款内置独立NPU（神经网络单元）的智能手机AI计算平台。华为的新款芯片麒麟970，为推出的旗舰机型Mate 10和其他高端手机提供更快的处理速度和更低的功耗。
2018-01-08 11:24:3748572 本文主要介绍了麒麟970性能实测_骁龙835和麒麟970对比_麒麟970安兔兔跑分首曝：17.2万笑傲骁龙835。通过游戏对比测试比较骁龙835和麒麟970手机性能体验。我们选择了当下比较火的两款手游：《王者荣耀》和《吃鸡游戏》。下面来具体看看两款处理器的性能如何？
2018-01-08 11:26:05131790 
骁龙835是一款于2017年初由高通厂商研发的支持Quick Charge 4.0快速充电技术的手机处理器。麒麟970芯片是华为海思推出的一款采用了台积电10nm工艺的新一代芯片，是全球首款内置独立NPU（神经网络单元）的智能手机AI计算平台。
2018-01-08 11:44:1936932 
华为Mate10是一款由华为技术有限公司研发的智能手机，该机采用10nm制程的麒麟970处理器和6寸1080p屏幕，预装基于Android 8.0的EMUI8.0操作系统。麟970芯片是华为海思推出的一款采用了台积电10nm工艺的新一代芯片，是全球首款内置独立NPU的智能手机AI计算平台。
2018-01-08 13:46:564948 
在2017年，10nm工艺制程将成为芯片中最主要的技术。联发科HelioX30和高通骁龙835处理器以及传闻中的麒麟970芯片都将使用10nm工艺，而这些芯片不出意外会在明年安卓旗舰中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5014308 在2017柏林电子消费展上，中国企业出尽了风头。麒麟970芯片在这个世界级的舞台上抢先亮相。骁龙835的晶体管数量是31亿，苹果A10是33亿，而麒麟970是55亿，所以麒麟970更牛更领先。10nm工艺下只有100平方毫米大，差不多是一个指甲盖的大小。
2018-01-08 16:00:0316162 
据悉，X30依旧采用了10核心三从蔟架构，并且用上了台积电最新的10nm工艺制程，在GPU、基带、ISP等方面也有大幅升级，联发科对其信心满满，希冀凭借X30能够力抗骁龙835，其总裁就多次声明”X30这一次只用在高端产品上，不会再被贱卖！“
2018-01-11 09:27:0892158 有大神已经曝光了高通骁龙845处理器的具体规格（对比麒麟970处理器）： 可以看到，骁龙845处理器依然沿用了骁龙835的三星10nm LPE工艺，CPU采用4颗A75魔改大核加四颗A53低频小核，GPU则升级到了Adreno 630，基带部分依然是强无敌，ISP部分最高支持2500万
2018-03-22 11:37:008632 
和桌面CPU市场相似，移动CPU市场能大量对外供货的厂商只有高通、联发科这两家，近年来高通骁龙800系列在高端市场所向披靡，而联发科也打算用Helio品牌抢占高端市场，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30处理器，更是无人问津，处境十分尴尬，联发科未来该何去何从？
2018-05-19 09:36:0032235 的基础，它能够直接影响到CPU的性能和功耗。麒麟820采用的是台积电7nm工艺，而麒麟970则是采用的10nm工艺。7nm工艺相比10nm工艺，有更高的性能与更低的功耗，因为Transistor在芯片上的尺寸更小，密度更高，减少功耗的损耗。因此，麒麟820采用的制程工艺更好，更
2023-08-29 17:27:255743
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