海思发布麒麟950:16纳米FF+工艺的Soc芯片

　　11月5日，海思麒麟最新一代手机Soc芯片麒麟950首次亮相，麒麟950的出现，不仅是海思历史上的里程碑，也是中国芯片行业发展的标志性事件，这意味着在高端芯片产品上，中国芯片企业终于可以“秀出肌肉”，与高通、三星等国外强手一较高下。

　　尽管如此，华为fellow艾伟却十分“低调”。“海思推出麒麟950不是为了争世界第一，而是要比谁能给用户提供更好的体验。”艾伟告诉《中国电子报》记者。

最新工艺兼具性能功耗优势

　　麒麟950是业界首款商用台积电16纳米FinFET plus技术的Soc芯片，在工艺制程上，麒麟950在上一代麒麟930的28纳米工艺基础上，跳过20纳米，直接采用了16纳米的制程工艺。

　　在艾伟看来，这个工艺挑战极大。它意味着单芯片集成晶体管数目从20亿个增加到30亿个，金属互联难度成倍提升，晶体管结构3D化后，工艺复杂度大幅增加，更重要的是，此前并没有量产经验。

　　据《中国电子报》记者了解，为实现商用，麒麟芯片团队克服了大量工程上的难题，与台积电等合作伙伴紧密合作，共同推动了16纳米先进工艺的量产走向成熟。2014年4月实现业界的首次提片，2015年1月实现量产投片，8月实现稳定投产。

　　但与此同时，16纳米工艺带来的好处也是实在的。采用16纳米FinFET plus技术相比于28纳米工艺，可以使得麒麟950在性能上提升65%，同时节省了70%的功耗。相比于20纳米Soc工艺，性能提升40%，功耗节省60%。

　　“这是海思第一次跟产业同步来进行设计，16纳米FinFET plus也是目前最适合手机的工艺，可以使得芯片产品兼具性能和功耗的优势。”艾伟告诉《中国电子报》记者。

　　为 了在性能上有新的突破，麒麟950采用了业界首个4*A72+4*A53 big.LITTLE架构设计及全新一代Mali T880图形处理器。全新ArmCortex A72核心相比于A57性能提升11%的同时，功耗降低20%，能效比综合提升30%。麒麟950全新的GPUARM MaliT880比上一代，图形声场能力提升100%，GFLOPS提升100%。

获“行业领跑”窗口期

　　尽管16纳米在开发上存在难度，但这同时也给海思带来了竞争力。“麒麟950目前是用市场上的统一资源做出的最强芯片，也表明华为在高端有芯片领域已经有所建树。”Gartner中国研究总监盛凌海告诉《中国电子报》记者。

　　如今华为在高端芯片领域的成绩，可以使得华为像苹果一样，垂直整合起闭环体系，构筑自己的核心竞争力，这在模仿成风的手机行业里毫无疑问是“杀手锏”性质的产品。

　　在盛凌海看来，更为重要的是，在目前的高端芯片领域，无论是高通820、三星Exynos M1还是联发科的helio X20，在发布时间上都被麒麟950甩在身后。

　　对于终端产品而言，麒麟950的推出可以华为手机产品先于竞争对手推出高端旗舰，从目前华为的计划来看，新一代的手机旗舰产品也将发布，这无疑给华为提供了领跑市场的机会。

　　华强电子产业研究所手机和电子行业分析师潘九堂对此表示认同。“其实麒麟950最关键优势在于时间领先高通820和三星M1一个季度以上，打了一个时间差。”潘九堂说。

　　此外，对于台积电而言，以前在高端芯片领域合作的对象都是高通，但在下一代高通旗舰产品骁龙820上，将使用三星的14nm FinFET制程工艺，对此，台积电业务开发处资深处长尉济时表示“原因复杂”。

　　“目前采用16纳米FinFET plus工艺的客户已经达到30多个，今年年底会有40个，明年年底大概有100个订单，可以看出在制程上的竞争力。而海思已成为台积电的重要合作伙伴，也是在产能方面优先供给的对象。”尉济时告诉《中国电子报》记者。

集中式创新年底爆发

　　根据中国移动提供的数据，在跟芯片相关的五项评比中，包括整机稳定性、4G待机功耗等四项指标麒麟芯片排名第一。

　　据 艾伟透露，为了给用户提供更良好的语音体验，麒麟芯片与中国、欧洲、韩国等领先的4G+移动运营商一起完成了长达2年的volte语音调测。中国移动是国 内volte商用节奏最快的运营商，麒麟950是最早通过中国移动volte认证的芯片平台。中国移动宣布2015年底全网商用volte，麒麟 920/930/950等系列芯片全部支持volte。

　　而在搭载的终端方面，即将于本月26日发布的华为Mate8将是搭载麒麟950的首款终端旗舰产品。

　　在今日的发布会上，华为终端有限公司手机产品线副总裁李小龙并不愿意透露Mate8的任何细节，定要将悬念留在最后。目前得到的消息是华为Mate8将在屏幕边框、电池续航、处理器性能、拍照素质、分辨率上都会有质的提升。

　　此外，面对记者关于麒麟芯片是否会开放给其他手机厂商的提问，李小龙表示，从个人角度十分希望有更多厂商使用麒麟芯片，但现在面临的最大困难是研发和人力投入不足。

　　“华为终端研发投入很大，去年投入了12亿美元，占收入的10%，但我们认为研发投入还是不够，还想开发更新更炫的特性，因为研发投入不足，影响了研发进度，之所以没有对外销售，是因为暂时我们还没有能力去帮助更多的厂商。”李小龙告诉《中国电子报》记者。

　　大 概在今年6月的时候，华为消费者业务CEO余承东曾表示，华为在创新上的积累将在下半年集中释放。而前有mate S发布，今有麒麟950的问世，后有Mate8的跟进，一大批先进的创新技术将呈现在世人面前，麒麟950作为未来旗舰机型的核心，吹响了华为“秀肌肉” 的号角。