1月7日，在CES2020现场，英特尔提供了最新的英特尔酷睿移动处理器（代号为Tiger Lake）的外观。英特尔执行副总裁格雷戈里·布莱恩特表示，这款处理器带来了“两位数的性能提升”，大幅度提高AI性能，并全新集成了Thunderbolot4，数据吞吐量是USB3的4倍。
2020-01-08 09:28:42
5435 锁定---410高斯计关机后，所有的设置 包括校准数据和探头偏移数据，都储存到高斯计存储器中。这样每次开机无需进行重复设置步骤。
美国Lake Shore410高斯计 技术规格显示：数字液晶显示
2023-06-15 11:07:08
MCP1630RD-LIC1，MCP1630多槽锂离子充电器参考设计用于评估MCP1630的SEPIC功率转换器应用。 MCP1630多槽锂离子充电器能够使用10V至28V的输入电压并联两个单节
2019-02-15 06:58:21
MCP1631RD-MCC1，MCP1631HV多化学类型电池充电器参考设计。 MCP1631多化学类型电池充电器参考设计是一款完整的独立恒流电池充电器，适用于锂离子电池组的NiMH，NiCd或
2019-02-15 09:42:25
MCP1631RD-MCC2，MCP1631HV多化学参考设计板用于为一至五个NiMH或NiCd电池充电，为一节或两节锂离子电池充电或驱动一个或两个1W LED。该电路板使用MCP1631HV高速
2019-02-14 07:37:48
好的一天，我目前正在尝试用CAN总线连接微芯片微控制器。我目前使用的设备有：PIC24FJ64GA002MCP2515MCP2551目前还有一个CAN总线连接到MCP2551上，其上还有一个节点。我
2019-05-17 07:33:00
SC60开发板默认是不支持CAN接口的，需要外接转换芯片，选取MICROCHIP的MCP25625这一款。芯片特点如下：• Stand-Alone CAN 2.0B Controller
2021-08-19 08:10:42
多芯片整合封测技术--多芯片模块(MCM)的美麗与哀愁要达到电路的高度整合，方式绝对不是只有积体电路（Integrated Circuit；IC）一种而已，若不变动多年来的传统积体电路封装作法，则
2009-10-05 08:10:20
多芯片整合封测技术--种用先进封装技术让系统芯片与内存达到高速传输ASIC 的演进重复了从Gate Array 到Cell Base IC，再到系统芯片的变迁，在产业上也就出现了，负责技术开发的IC
2009-10-05 08:11:50
的产品,MCM可选用多种封装技术。关键词：多芯片模块 基板 封装 印制电路板1 MGM概述MCM是一种由两个或两个以上裸芯片或者芯片尺寸封装(CSP)的IC组装在一个基板上的模块，模块组成一个电子系统或
2018-08-28 15:49:25
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、三维封装（3D）和系统封装（SIP）等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点。同时，叙述了微电子
2023-12-11 01:02:56
的GeForce FX图形芯片体现了当前工程技术的最高成就，相信看到芯片照片上那1152个焊脚的人都会惊叹不已。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择 [2]。BGA
2018-11-23 16:59:52
操作比较频繁的场合之下。 BGA封装 BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择
2018-08-23 09:33:08
、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法
2018-08-29 10:20:46
“kaby lake isa”有“INT n”中断指令吗？以上来自于谷歌翻译以下为原文"kaby lake isa" have instruction of "INT n" interrupt?
2018-11-07 11:11:03
前言： openharmony的学习也有个一年半载了，但标准系统的openharmony刚刚开始学习，非常感谢九联科技能够给这次试用的机会，目前就Unionpi Tiger开发套件的几点疑问列一下
2022-10-06 15:27:25
1 引言 半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前是无法想象的。因此,如果没有IC封装技术快速的发展，不可能实现便携式电子产品的设计。在消费类产品小型化和更轻、更薄
2018-08-27 15:45:31
性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它又是至关重要的。 目前业界普遍采用的封装技术尽管
2018-08-28 16:02:11
长时间以来，多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难，即高昂的开发
2018-08-27 15:45:50
长时间以来，多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难，即高昂的开发
2021-12-27 07:43:44
封装技术至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比，为提高封装效率，尽量接近1:1。引脚要尽量短以
2020-02-24 09:45:22
2种新型的芯片封装技术介绍在计算机内存产品工艺中，内存的封装技术是内存制造工艺中最关键一步，采用不同封装技术的内存条，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的内存产品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
开发板名称（芯片型号）
Unionpi Tiger(A311D)
芯片架构
ARM 4xCortex-A73+2xCortex-A53
CPU频率
介绍（字数请控制在200字以内）
Unionpi
2023-10-19 10:47:20
的性能发展，纵观近几年的电子封装产业，其发展趋势如下：●电子封装技术继续朝着超高密度的方向发展，出现了三维封装、多芯片封装(MCP)和系统级封装(SIP)等超高密度的封装形式。 ●电子封装技术继续
2018-08-23 12:47:17
和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进
2018-09-03 09:28:18
和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括
2018-08-28 11:58:30
产品简介：采用Intel Tiger Lake-U 系列处理器，支持双通道DDR4 SO DIMM内存，最大容量可达64GB，配备CONN1+CONN2两个高速接口，可实现一专多能，核心板专搭载
2021-11-19 14:21:23
MCM(MCP)封装测试技术及产品:南通富士通的MCM 封装测试技术是利用陶瓷基板或硅基板作为芯片间的互连，将二片以上的超大规模集成电路芯片安装在多层互连基板上，再用金丝与金属
2009-12-17 14:47:00
15 MCP存储器,MCP存储器结构原理
当前给定的MCP的概念为：MCP是在一个塑料封装外壳内，垂直堆叠大小不同的各类存储器或非存储器芯片，
2010-03-24 16:31:282241 mcp73832芯片手册
2016-12-13 22:32:020 根据@InstLatX64的最新爆料，英特尔11代低压酷睿Tiger Lake处理器也曝光了，Willow Cove架构，搭载Gen 12核显，AVX512全指令集支持。
2019-09-17 13:12:003373 从最终的效果来看，Tiger Lake的CPU性能提升20%以上，Xe核显性能能跑1080p 6fps，比锐龙4000 APU还要强，AI性能更是4倍水平。
2020-09-17 11:30:07546 10nm Ice Lake还没有全面铺开，Intel第二代10nm Tiger Lake已经频频亮相，不过首发还是面向轻薄本等设备的U系列、Y系列低功耗版本。
2019-10-28 15:13:591987 这几年，Intel处理器工艺、架构的革新都在加快，10nm（确切地说是10nm+）工艺的Ice Lake十代酷睿之后，明年将会推出采用10nm++工艺的Tiger Lake，如无意外将是十一代酷睿。
2019-11-22 09:25:261873 根据WCCFTECH的报道，早在Skylake微架构发布时，英特尔就开始在HEDT系列处理器中调整其CPU的缓存结构。现在根据Geekbench的说法，英特尔即将发布的10nm Tiger Lake移动处理器也将进行类似的缓存结构调整。
2019-12-02 11:41:142149 12月2日消息，据报道，早在Skylake微架构发布时，英特尔就开始在HEDT系列处理器中调整其CPU的缓存结构。现在根据Geekbench的说法，英特尔即将发布的10nm Tiger Lake移动处理器也将进行类似的缓存结构调整。
2019-12-02 14:40:182394 Intel下一代处理器的代号是Comet Lake这回事应该很多人都已经清楚了，而再往下呢？根据目前我们知道的信息，Intel将会在移动端推进Ice Lake的下一代，也就是Tiger Lake。
2019-12-03 17:47:424469 根据消息报道，英特尔的 Tiger Lake-U 10nm处理器再次出现在Geekbench上，单核和多核跑分都提升巨大，一起来看一下吧。
2019-12-18 14:29:574619 Tiger Lake是英特尔下一代处理器的核心代号，其将基于全新的架构打造，并且会集成最新的Xe GPU。
2019-12-18 15:03:353480 根据消息报道，有消息称英特尔的首款Xe显卡“DG1”性能仅比即将推出Tiger Lake搭载的“Xe”核显强23%，而且很难满足25W的封装TDP。
2019-12-19 14:31:174323 根据消息报道，随着2020年的临近，英特尔的Tiger Lake 10nm++处理器的曝光也越来越多，一位知乎用户现已发布了Tiger Lake-U的测试数据，数据显示与英特尔Ice Lake处理器相比，运行速度有了大幅提高。
2019-12-25 14:07:432664 根据推特用户@_rogame的消息，一款11代酷睿低压处理器Tiger Lake-U已经出现在了数据库中，核显总共有104组EU，832流处理器。
2019-12-27 10:37:572460 根据推特用户@_rogame的消息，一款11代酷睿低压处理器Tiger Lake-U已经出现在了数据库中，核显总共有104组EU，832流处理器。
2019-12-27 14:54:542311 CES 2020上，Intel正式宣布了代号“Tiger Lake”的下一代移动处理器，也就是现在Ice Lake的后继者，采用进一步增强的10nm+工艺（也可以说是10nm++），号称要重新定义移动平台。
2020-01-07 11:38:16786 在 CES 发布会前一天，英特尔预览了下一代 10nm 制程处理器 Tiger Lake-U 系列的特性。在今天的发布会上，英特尔公开了更多有关 Tiger Lake-U 系列处理器的细节，并且还带来了基于 Xe 架构的移动级独显 DG1。
2020-01-08 09:11:034656 昨天，英特尔在CES上介绍了Tiger Lake，称其将搭载Xe核显，并且AI性能将会大幅增强。现在，知名爆料者APISAK在Geekbench 5上找到了这款处理器的跑分。
2020-01-09 14:11:062536 
在今天的CES 2020发布会上，英特尔公司正式公布了Ice lake处理器的继任者——Tiger Lake移动处理器。
2020-01-09 16:23:252666 在前几天的CES展会上，Intel宣布了10nm+工艺的Tiger Lake处理器，这是Ice Lake处理器之后的第二款10nm处理器，将会用上全新的Willow Cove核心及Gen12核显，还有就是首发Thunderbolt 4。
2020-01-14 09:14:252764 CES 2020大展上Intel首次公开了下一代移动平台Tiger Lake（或将命名为十一代酷睿）的部分细节，采用10nm+工艺，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，IPC性能提升超过两位数，同时大大增强AI性能。
2020-01-14 10:23:142011 根据消息报道，英特尔在发布十代Comet Lake-U系列时称其支持LPDDR3、DDR4和LPDDR4（X）内存。但到目前为止，尚没有搭载该系列处理器的产品采用LPDDR4（X）内存。
2020-01-15 14:19:194057 Intel已经在CES 2020上宣布，将在今年晚些时候推出下一代移动平台Tiger Lake，采用升级版的10nm+制造工艺（也可称之为10nm++），集成全新的CPU架构、Xe GPU架构，支持雷电4，并大大提升AI性能。
2020-01-17 13:56:592385 英特尔11代酷睿Tiger Lake移动处理器将于今年晚些时候发布，除了有常规的U系列之外，还有功耗更低的Y系列版本，像苹果MacBook Air这类的超轻薄笔记本会搭载。
2020-02-07 14:06:423174 英特尔已经在CES 2020上宣布晚些时候，推出下一代移动平台Tiger Lake，采用升级版的10nm+制造工艺(第一代10nm直接跳过，Ice Lake使用的是基石10nm+，Tiger lake则是10nm++)，集成全新的CPU架构、Xe GPU架构，支持雷电4，并大幅提升AI性能。
2020-02-26 16:59:492460 根据外媒FanlessTech的报道，他们得到了英特尔NUC产品的最新路线图，信息显示英特尔NUC 11 Performance/Extreme将于2020年下半年发布，全面升级11代酷睿Tiger Lake-U。
2020-03-07 11:15:453479 英特尔在CES 2020展会中首次提到了代号为Tiger Lake-U的第十一代酷睿，作为Ice Lake-U的继任者，Tiger Lake-U采用了改进的10nm＋工艺，IPC进一步提升到
2020-03-25 17:35:102725 
年初的CES 2020展会上，Intel官方宣布了下一代移动平台，代号Tiger Lake，今年晚些时候正式发布，如无意外将划入11代酷睿序列。
2020-03-26 09:10:49888 Intel第十代酷睿处理器家族已经有了面向轻薄本的Ice Lake-U/Y、Comet Lake-U/Y系列低功耗版本，今年新成员正式加入，它就是针对高性能游戏本的Comet Lake-H系列，也就是标压版本。
2020-04-02 15:15:046239 Intel年初已经官宣，将在今年底推出新一代轻薄本平台Tiger Lake-U系列，采用深度改进的10nm++工艺制造，集成新的Willow Cove CPU架构、Xe GPU架构，并支持更全面的AI能力与应用，接替现在的Ice Lake-U系列。
2020-04-17 08:43:0919201 近日，英特尔宣布即将推出的移动CPU（代号“Tiger Lake”）将提供人们期待已久的安全层，称为控制流实施技术（CET），旨在防止常见的恶意软件攻击。CET可以防止对处理器控制流的攻击，后者
2020-06-18 14:10:313452 Lake，有关这一平台的基本规格，感兴趣的童鞋可以参考《AMD锐龙4000你别美！英特尔还有Tiger Lake王炸
2020-08-11 16:58:113663 本文将对英特尔 Tiger Lake SoC予以介绍，如果你想对它的具体情况一探究竟，或者想要增进对它的认识，不妨请看以下内容哦。
2020-08-15 11:25:572223 英特尔声称，Tiger Lake处理器是世界上最适合轻薄笔记本电脑的处理器。与之前的Ice Lake芯片相比，该处理器在性能和电池寿命方面有很大的飞跃，比如，其CPU性能提高了20%以上。
2020-09-03 17:53:494501 在CES2021上，英特尔正式发布了第11代酷睿高性能移动版处理器，也就是我们熟悉的“Tiger Lake-H35”。与此同时，NVIDIA也同步推出了全新安培架构的RTX 3080、RTX
2021-01-30 10:13:094570 Intel处理器这几年推进的速度是相当之快，原因大家都懂的，只是受制于架构和工艺，一时间还无法完全反制AMD。 Intel 11代酷睿将分为三步走，Tiger Lake-U轻薄本系列已经登场
2020-10-14 16:58:517785 
当前给定的MCP的概念为：MCP是在一个塑料封装外壳内，垂直堆叠大小不同的各类存储器或非存储器芯片，是一种一级单封装的混合技术，用此方法节约小巧印刷电路板PCB空间。
2020-10-19 15:32:562807 Tiger Lake的发布，揭开了Intel 11代酷睿家族的序幕，不过它只是针对低功耗轻薄本领域，明年一季度还有面向游戏本的Tiger Lake-H、用于桌面的Rocket Lake。
2020-10-28 09:38:421848 早期英特尔在9月份已经正式确认推出8核心的第11代Tiger Lake-H CPU，目前该芯片已经现身UserBenchmark基准测试平台。
2020-11-16 15:22:241341 Lake-U 相同的 10nm 架构，但提供了更多的内核和更高的时钟频率。 根据网友 TUM_APISAK 分享的信息显示，英特尔 Tiger Lake-H 是一款 8 核 16 线程的 CPU
2020-11-16 16:48:361959 
基本可以确定，Intel将在明年上半年推出10nm工艺的Tiger Lake-H系列移动版高性能处理器，首次将10nm工艺带到其游戏本中，基本架构和面向轻薄本的Tiger Lake-U系列相同，当然规格自然要高得多。
2020-11-19 09:50:504699 基本可以确定，Intel将在明年上半年推出10nm工艺的Tiger Lake-H系列移动版高性能处理器，首次将10nm工艺带到其游戏本中，基本架构和面向轻薄本的Tiger Lake-U系列相同，当然规格自然要高得多。
2020-11-19 10:43:221909 Intel 11代酷睿已经诞生了面向低功耗轻薄本的Tiger Lake-U系列，明年上半年还将有针对高性能游戏本的Tiger Lake-H系列、用于桌面的Rocket Lake系列。 根据最新消息
2020-11-24 09:33:401544 Intel 11代酷睿已经诞生了面向低功耗轻薄本的Tiger Lake-U系列，明年上半年还将有针对高性能游戏本的Tiger Lake-H系列、用于桌面的Rocket Lake系列。
2020-11-24 09:57:001736 Intel 10nm目前已经用于低功耗轻薄本领域，接连推出了两代产品Ice Lake、Tiger Lake。游戏本将在明年上半年首次迎来10nm工艺的Tiger Lake-H，而桌面平台在这一代还是
2020-12-07 16:10:051736 Tiger Lake-U系列拉高功耗和频率的产物，只有4核心8线程，最高加速频率单核5.0GHz，只出现在一些创作本、轻薄游戏本中。 Intel还透露，后续会推出更高
2021-01-29 09:25:422909 CES 2021期间，三大芯片巨头同时在笔记本尤其是游戏本上更新换代。AMD带来了Zen3架构的锐龙5000U、锐龙5000H系列处理器，NVIDIA奉上了Ampere架构的RTX 30系列显卡，Intel则推出了首次应用10nm工艺和新架构的Tiger Lake-H 11代酷睿H系列处理器。
2021-01-29 09:37:224755 Intel 10nm工艺已经先后登陆轻薄本、游戏本，但即便是今年初发布的Tiger Lake-H35，也只是最多四核心，本质上是更早Tiger Lake-U系列低压版强行把热设计功耗从15W拉高到35W的结果。
2021-02-18 09:23:472594 Intel 10nm工艺已经先后登陆轻薄本、游戏本，但即便是今年初发布的Tiger Lake-H35，也只是最多四核心，本质上是更早Tiger Lake-U系列低压版强行把热设计功耗从15W拉高
2021-02-18 14:06:571453 
搭载Tiger Lake处理器的2021款LG Gram已经在美国市场上市了，可以通过LG的美国官网进行购买，目前上架的已经覆盖了14英寸、16英寸和17英寸型号，但是其2合1型号的版本则是将在下个月推出。
2021-02-20 17:02:142978 Intel 10nm Tiger Lake-H游戏本平台的第一波，也就是H35，本质上就是Tiger Lake-U系列低压型号将热设计功耗从15W开放到35W的产物，只是提高了一些频率，最多4核心8线程，相关产品也很稀少。
2021-03-08 09:57:421834 
的MCP的概念为：MCP是在一个塑料封装外壳内，垂直堆叠大小不同的各类存储器或非存储器芯片，是一种一级单封装的混合技术，用此方法节约小巧印刷电路板PCB空间。MCP所用芯片的复杂性相对较低，无需高气
2021-03-17 18:09:481709 当前给定的MCP的概念为：MCP是在一个塑料封装外壳内，垂直堆叠大小不同的各类存储器或非存储器芯片，是一种一级单封装的混合技术，用此方法节约小巧印刷电路板PCB空间。
2021-03-13 12:56:254344 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
2022-07-07 15:41:155092 多芯片封装技术是一种将多个芯片封装在同一个封装体内的集成封装技术。在传统的单芯片封装中，一个封装体内只封装一个芯片，而多芯片封装技术将多个芯片封装在一个封装体中，实现了不同功能芯片的集成和协同工作。
2023-05-24 16:22:31672 Meteor Lake 处理器是继 Raptor Lake 处理器之后新一代产品，它不仅使用了新的工艺技术，也采用全新核心架构。同时，它也是Intel第一个完全采用芯片堆叠设计的客户端处理器，利用最新的封装技术Foveros。
2023-10-25 14:29:40768 
根据SiSoftware Sandra数据，Arrow Lake和Lunar Lake的iGPU拥有64个核心，意味着有8个Xe核心。按照此设定，Arrow Lake应该是采用Meteor Lake-U中的低端GPU模块。
2024-01-11 10:48:24477 Tom‘s Hardware的相关报告指出，Lunar Lake的CPU将使用外部台积电N3B制程，而Arrow Lake-U通过使用Intel 3工艺，有望在降低制造成本的同时保持竞争力。
2024-01-23 10:23:03246
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