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今天，高通骁龙峰会在夏威夷隆重举行。
在会议前期，高通方面首先表示，公司的芯片已经为超过30亿台设备提供至此。以此同时，高通方面还指出，骁龙品牌的认可程度远超竞争对手。能获得如此高的评价，这首先得益于公司在产品上持之以恒的投入和创新。
今天发布包括骁龙X Elite以及第三代骁龙8移动平台在内的多款芯片，正是高通这种“精神”的重要体验。
最强PC芯片发布，自研内核
近年来，苹果因为M系列芯片备受好评。公司的Macbook系列也受益于其芯片，市占率一路高升。在昨日，外媒更是报道，英伟达和AMD也开始跨界ArmPC芯片。但其实回看这波Arm PC芯片浪潮，高通无疑是其中的先行者。早在2018年，他们就发布了第一代的Arm PC芯片8CX。
在今天的峰会上，高通则带来了公司全新一代的Arm PC芯片骁龙X Elite。在高通看来，这个AI赋能的强大平台将为PC带来变革。值得一提的是，Snapdragon X Elite 中的OryonCPU内核是高通2021 年初收购 Nuvia所获得的，这也是 Nuvia 团队更长时间工作的成果。
虽然高通在第一天的大会上并没有披露更多关于这颗芯片的信息，不过高通表示，这颗芯片采用了定制的集成高通Oryon CPU，其性能高达竞品的两倍。值得一提的是，在达到峰值性能的同时，该芯片的功耗仅为竞品的三分之一。
作为一颗专为AI打造的芯片，骁龙X Elite在人工智能方面的表现也不遑多让。高通表示，凭借快达竞品4.5倍的处理速度，该芯片支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型。
虽然高通没有披露这颗芯片的更多细节。但从上图可以看到，这个芯片采用4nm的制程工艺（来自三星？）。自研的Oryon CPU拥有12个高性能内核，且具备双核增强功能。按照anandetech的报道，Oryon CPU 核心分为三个集群，每个集群有 4 个核心。根据他们的假设，当中每个集群都有自己的电源轨，这样当只需要少数核心时就可以关闭不需要的集群。
就时钟速度而言，同样是来自anandtech的预测，如上图所示，在全核睿频工作负载中，如果功耗和散热空间允许，所有 12 个 Oryon CPU 核心均可以高达 3.8GHz 的速度运行。同时，在较轻的工作负载中，该芯片支持在 2 个内核上睿频至 4.3GHz。
搭配的AdrenoGPU则拥有4.6万亿次的浮点运算能力，GPU性能是竞品的两倍，支持三台超高清的监视器。
来到内存方面，高通为这颗芯片带来了LPDDR5X内存，其带宽更是高达136GB/S。
高通表示，系统中各个处理器块和系统内存之间总共有 42MB 的缓存。鉴于明确提及“总缓存”，这几乎肯定是 L2 + L3。以前的高通设计提供了 6MB 共享 L3（最后一级）缓存。如果这里再次出现这种情况，则意味着每个 CPU 核心都有 3MB 的 L2 缓存可用，或者其中的一些排列。
在AI算力方面，高通表示，整个高通AI引擎的速度为75TOPS。其中，高通Hexagon NPU提供的算力就高达45TOPS。
Anandtech引用高通的数据指出，用于最密集矩阵数学的张量加速器模块比以前快了 2.5 倍。支持它（以及 NPU 的其余部分）的是 2 倍大的共享内存/缓存（尽管高通没有透露实际大小）。值得一提的是，针对AI的需求，高通公司特别针对大型语言模型（LLM）进行了这一更改。同时，高通还对电力传输进行了一些更改，以帮助提高 NPU 的性能/效率。高耗电的张量块现在位于其自己的电源轨上，而 NPU 的其余部分则位于单独的共享电源轨上。
此外，该芯片搭载的图像信号处理器 (ISP) 支持多达 64 MP 摄像头和 4K HDR视频拍摄，其在存储方面则支持 PCIe 4.0 NVMe SSD以及 UFS 4.0 和 SD 3.0 存储标准，以及最多三个USB4端口（加上另外两个 10 Gbps USB 3.2 gen 2 端口）。此外，该芯片还包括出色的媒体编码和解码功能，支持硬件加速 H.264、H.265/HEVC 和 AV1 视频编码和解码，以及对 VP9 编解码器的硬件加速解码支持。
作为对比，苹果在今年年初发布的M2 Pro则采用了12核心CPU、19核心GPU以及200GB/s 的统一内存带宽和高达 32GB 快速统一内存的设计。M2 Max则采用了12核心CPU 、38 核的 GPU以及400GB/s的统一内存带宽和高达 96GB 统一内存的设计。
按照高通提供的一些数据，骁龙X Elite在领先英特尔芯片的同时，在与M2 Max同台竞技时也不落下风。
骁龙8 Gen 3，将AI带向手机
对于高通而言，骁龙8 Gen 3是公司今天发布会当之无愧的又一个主角。
高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示：“第三代骁龙8将高性能AI注入整个平台系统，给消费者带来顶级性能和非凡体验。该平台将开启生成式AI的新时代——赋能用户创作独特内容、帮助生产力提升，并实现其他突破性的用例。每一年，我们都致力于打造领先的特性和技术，从而赋能最新骁龙8系移动平台和下一代Android旗舰终端，第三代骁龙8不负使命。”
在具体数据方面，如上图所示，高通的全新手机旗舰同样使用4nm工艺打造，全新的Kryo CPU则仍公司芯片在性能方面获得30%的提升，能效方面的提升则高达20%。
具体到芯片细节方面，高通在今天的发布中并没披露，但据外媒报道，高通在骁龙8 Gen 3D的CPU上采用了“12”的设计，也就是 1 个大核、5 个中核和 2 个小核。这与常规的 1 个大核、3 个中核和 4 个小核（分别用于单线程性能、多核和后台处理）不同。
据透露，Snapdragon 8 Gen 3 的大核心是 3.3 GHz 的Arm Cortex X4，但没有确认任何其他 CPU 核心型号。这五个中核并不都以相同的频率运行，其中三个运行在 3.2 GHz，两个运行在 3.0 GHz，两个效率核心的主频为2.3Ghz，得益于这样的设计，高通声称，新CPU 的速度提高了 30%，效率提高了 20%。
在GPU方面，高通则一如既往地神秘，并没有透露太多信息。但相关数据显示，新GPU较之上一代要快 25%，效率要高 25%。
正如前文所说，AI将是高通第三代骁龙8的重点，他们也希望手机芯片上本地运行 Llama 2 和 Stable Diffusion 等人工智能模型，于是他们大幅提高了芯片的AI能力。据介绍，借助全新的NPU，新一代芯片的性能同比提高98%，能效则同比提升40%，这让其可以高速运行Stable Diffusion和ControlNet。
高通强调，Snapdragon 8 Gen 3 是同类芯片中速度最快的芯片，可以在不到一秒的时间内处理Stable Diffusion的查询，以生成文本到图像。高通还表示，其最新芯片每秒可以为 Meta 的 Llama 2 等生成式 AI 模型处理 20 多个tokens。在这些AI能力的支持下，高通表示，Snapdragon 8 Gen 3 将允许用户从视频中删除不需要的对象。此外，它还利用 Stable Diffusion 的生成式 AI 技巧让用户切换图像中的背景。
在成像方面，高通Snapdragon 8 Gen 3 还支持用于计算 HDR 升级的DCG图像传感器、用于视频录制的夜间模式以及与用于详细深度映射的独立 T0F（飞行时间）传感器的兼容性，该芯片还支持杜比 HDR 照片拍摄。这意味着与近具备1670 万种颜色的 8 位 JPEG 照片相比，借助新芯片，你将获得可再现超过 10 亿种色调（shades）的 10 位深度照片。
此外，高通这个新旗舰芯片还带来了对 8K HDR 和 4K 120fps 录制的支持。在显示方面，Snapdragon 8 Gen 3 则引入了对 8K 面板和刷新频率为 240Hz 的屏幕的外部显示支持。
来到最关键的连接方面，据介绍， 新芯片将会由Snapdragon X755G调制解调器和 FastConnect 7800 支持，这为设备带来5G Advanced和Wi-Fi7 就绪。
在发布会上，小米集团总裁卢伟冰表示：“小米致力于为全球用户提供最出色的移动互联体验。小米14系列将全球首发第三代骁龙8移动平台，不仅具备卓越的端侧AI性能，能效表现更令人惊艳。不同尺寸的手机，都可以做到性能的满血释放，敬请期待。”
OPPO在随后也发文声称，作为高通的重要合作伙伴之一，OPPO在骁龙峰会上展示了双方在智能手机、可穿戴设备领域的技术突破，包括在全新旗舰移动平台第三代骁龙8上实现的基于硬件的光追功能，并且搭载第一代骁龙W5 可穿戴平台的OPPO Watch Pro 4，以及已经宣布支持Snapdragon Space XR开发者平台的OPPO MR Glass开发者版等。
OPPO还宣布，将在下一代Find X 旗舰产品上率先搭载第三代骁龙8移动平台，为全球用户提供卓越的体验。
全新音频平台、跨平台技术，
高通全方位助力
在第一天的峰会上，高通还带来了公司第一代高通S7和S7 Pro音频平台。借助其无与伦比的终端侧AI水平，这个音频平台将能协助开发者打造先进、个性化且快速响应的音频体验。
据介绍，第一代高通S7和S7 Pro音频平台的计算性能是前代平台的6倍，AI性能是前代平台的近100倍，并以低功耗带来全新层级的超旗舰性能。值得一提的是，第一代高通S7 Pro音频平台是首款支持高通扩展个人局域网（XPAN）技术和超低功耗Wi-Fi连接的音频平台，包含超低功耗Wi-Fi，用以扩展音频终端使用范围，远超目前仅利用蓝牙所实现的连接距离，让用户能够在家庭、楼宇或园区内边散步边听音乐或进行语音通话，并支持高达192kHz的无损音乐品质。
据高通官网介绍，新一代音频平台的内存比 Qualcomm S5 Gen 2 平台多 3 倍，其DSP的1.5Ghz总音频计算能力比之前的 Qualcomm S5 Gen 2 提高 50% 以上，内嵌的专用AI内核，则是新平台实现百倍性能增长的重要原因。高通还强调，在第四代主动降噪和全新硬件架构支持下，新平台的降噪能力获得了大幅增强，使得无论耳塞贴合度如何变化，都能为所有用户带来一致的 ANC 体验。
高通方面也表示，当前，我们可以使用 AptX Adaptive 作为 Snapdragon Sound 的一部分，通过蓝牙提供 24 位 48kHz 音频，但它不是无损的，离无损还差得很远，是有损音乐流。因此，高通降低了功耗部分，并且将 Wi-Fi 放入耳塞中，通过 Wi-Fi 向耳塞传送 96kHz 无损音频。高通透露，借助新设计和新产品，我们可以在 50mAh 小时的电池上实现同样 10 小时的播放，因此我们可以通过 Wi-Fi 提供无损音频，其功耗也与通过蓝牙的有损音频播放相当。
在峰会期间，高通还推出跨平台技术Snapdragon Seamless，让使用Android、Windows和其他操作系统的骁龙终端发现彼此，并能像使用统一的整合系统般工作以共享信息。据高通介绍，凭借Snapdragon Seamless，终端制造商和操作系统合作伙伴可以面向消费者增强并扩展其提供的多终端体验，例如：鼠标和键盘可在PC、手机和平板电脑上无缝使用；文件和窗口可在不同类型的终端间拖放；耳塞可根据音源的优先级进行智能切换；XR可为智能手机提供扩展功能。
高通表示，全新顶级移动平台第三代骁龙8、全新顶级PC平台骁龙X Elite和高通的可穿戴平台与音频平台现已支持Snapdragon Seamless。未来，Snapdragon Seamless将扩展至XR、汽车和物联网平台。包括微软、Android、Xiaomi、华硕、荣耀、联想和OPPO在内的公司正与高通技术公司合作，利用Snapdragon Seamless赋能多终端体验，该技术最早将于今年在全球范围发布的终端平台上落地。
作为一家芯片供应商，高通过去在每方面的表现都让人折服。在AI时代，他们也在全力以赴。展望未来，他们将带来怎样的移动体验？让我们拭目以待。
编辑：黄飞
工商网监
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