飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)新近扩展重启定时器产品系列，能够为便携设备锁死问题提供更好的解决方案。
2012-05-18 09:23:29
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莱迪思宣布推出适用于小型基站、微型服务器、宽带连接、工业视频等领域的低成本、低功耗、小尺寸的ECP5 FPGA产品。
2014-04-29 18:30:121164 2019年7月1日 - 全球发展最快的可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布其安全FPGA系列产品正式发布。安全FPGA针对端点应用，实现内置的安全加密功能以消除安全攻击和边缘计算中的漏洞。
2019-07-03 13:51:57926 意法半导体推出高速抗辐射逻辑产品系列的两个首发产品，让航天电子数字电路工作频率达到150MHz以上。
2020-09-05 09:26:031171 ，台系半导体封测厂日月光、矽品、京元电，以及芯片通路业者安驰等可望雨露均沾，2017年营运将逐渐增温。 全球主要FPGA业者包括美系大厂赛灵思（Xilinx）、英特尔（Intel）旗下亚尔特拉
2016-12-23 16:47:33
PLL、专用时钟沿和I/O gearing逻辑解决了高速串行传感器接口。最后，莱迪思半导体（Lattice）的 XP2提供了具有成本效益的8×8mm面积。此外，由于其非易失的特性，LatticeXP2系列
2011-05-24 14:17:00
的Arria，来自Xlinix的Artix-7 / Kintex-7系列，来自Microsemi的IGL002和来自莱迪思半导体的ECP3和来自莱迪思半导体的ECP5系列。高端FPGA这些类型的FPGA是为
2018-12-14 17:39:44
本人小白，最近公司想上半导体器件的塑封生产线，主要是小型贴片器件封装，例如sot系列。设备也不需要面面俱到，能进行小规模正常生产就行。哪位大神能告知所需设备的信息，以及这些设备的国内外生产厂家，在此先行感谢！
2022-01-22 12:26:47
半导体材料半导体的功能分类集成电路的四大类
2021-02-24 07:52:52
功率半导体的热管理对于元件运行的可靠性和使用寿命至关重要。本设计实例介绍的爱普科斯(EPCOS)负温度系数(NTC)和正温度系数(PTC)热敏电阻系列，可以帮助客户可靠地监测半导体元件的温度。
2020-08-19 06:50:50
描述莱迪思HX4K FPGA 突破这款 FPGA 分线板旨在记录如何开始 FPGA 编程，从硬件设计文件到加载比特流。为了尝试将其作为一个项目进行访问，该板的一个设计目标是使其能够仅使用烙铁进行手工
2022-08-23 07:21:04
莱迪思半导体公司和SiFive，Inc。最近，他们同意共同合作，通过莱迪思FPGA产品系列（包括最新的28 nm CrossLink-NX™FPGA），为开发人员轻松提供SiFive可扩展核心IP
2020-07-27 17:57:36
中国上海——2023年3月3日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合，为开放式无线接入网（ORAN）的部署提供灵活
2023-03-03 16:52:10
AGM Micro发布了兼容STM32的MCU产品系列，推出具有低延迟高灵活性的功能模块MCU产品系列。AGM32产品系列对32位MCU的广大客户群提供国产替代和新智能应用市场的开拓。
此次AGM
2023-12-29 11:18:08
本帖最后由 yy5230 于 2023-12-29 12:02 编辑
AGM Micro发布兼容STM32的MCU产品系列，推出具有低延迟高灵活性的功能模块MCU产品系列。AGM的FPGA
2023-12-29 10:52:29
UB232R，USB Mini-B FT232R评估板。 UB232R是FTDI产品系列中最小的USB串行开发模块。为了最大限度地减小模块尺寸，UB232R使用标准USB mini-B连接器。它是
2020-07-30 10:21:46
面市，至此，在公司成立的短短3年半时间里，高云半导体已累计向市场推出了十余款、50多种封装形式的中低密度FPGA产品，为客户在多个领域中的应用以及系列间设计移植提供了丰富的选择。” “高云半导体
2017-08-30 10:18:00
GW1NR 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NR 系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 11:01:33
使用高云®半导体 GW1NRF 系列 FPGA 产品做电路板设计时需遵循一系列规则。本文档详细描述了 GW1NRF 系列 FPGA 产品相关的一些器件特性和特殊用法，并给出校对表用于指导原理图
2022-09-28 08:53:49
使用高云®半导体 GW1NZ 系列 FPGA 产品做电路板设计时需遵循一系列规则。本文档详细描述了 GW1NZ 系列 FPGA 产品相关的一些器件特性和特殊用法，并给出校对表用于指导原理图
2022-09-28 11:08:40
使用高云®半导体 GW2A/GW2AR 系列 FPGA 产品做电路板设计时需遵循一系列规则。本文档详细描述了 GW2A/GW2AR 系列 FPGA 产品相关的一些器件特性和特殊用法，并给出校对表用于
2022-09-29 06:32:25
GW2AR 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW2AR系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-29 07:13:38
Microsemi一个领先的、高性能模拟混合信号集成电路和高可靠性半导体器件制造商, 宣布在它的可见光传感器专利产品系列中添加了一个可探测亮度最低的新产品LX1973B(tm)。
2019-07-29 07:45:17
？ 莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）研发部副总裁Sherif Sweha指出：“ 最低的功耗对我们的iCE40和ECP5 FPGA 产品系列至关重要， Voltus-Fi定制型
2018-09-30 16:11:32
[招聘]华为海思半导体招聘芯片研发岗位招聘要求：1.本科四年或硕士三年及以上相关工作经历；2.熟悉芯片ASIC/FPGA设计或验证，了解verilog、C等基础语言；3.有底层驱动开发、计算机
2020-02-02 20:23:48
国产有哪些FPGA入门？莱迪思半导体？高云半导体？
2023-12-05 16:05:38
近日，特朗普***经过长达 8 个月的审查之后，以国家安全为由，正式拒绝了中国私募基金对莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)的收购。半导体行业专业论坛 SemiWiki 随后
2017-09-25 10:52:52
Combat开发套件是以高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品为核心，是高云半导体晨熙®家族第一代产品， 内部资源丰富，具有高性能的DSP 资源，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源了解更多>>
2022-04-15 13:55:59
Combat开发套件是以高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品为核心，是高云半导体晨熙®家族第一代产品， 内部资源丰富，具有高性能的 DSP 资源，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM
2022-07-04 20:07:23
，FPGA能否在以便携产品为主体的消费电子领域占到一席之地呢？对于这个问题，莱迪思半导体公司给出了肯定的答案。
2019-09-03 07:55:28
，加速产品上市进程，大大降低风险 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2015年3月2日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布推出三款可免费下载
2019-06-17 05:00:07
手持设备应用，它们使OEM厂商能够打造低成本、高可靠性、低功耗的系统，并且同时提供最新的显示、音频和运动特性。莱迪思半导体公司为工程师们提供了易于使用的解决方案，适用于MIPI和传感器接口与系统
2019-09-20 15:13:30
I2C 通道替代其中一个 I2S 接口。”理想的解决方案是采用低成本的现场可编程门阵列（FPGA），如莱迪思半导体的 iCE40 UltraPlus™器件（ 图 3）。图 3. FPGA 价格较低且非常
2020-10-22 11:30:53
接口。”理想的解决方案是采用低成本的现场可编程门阵列（FPGA），如莱迪思半导体的 iCE40UltraPlus™器件（图 3）。图 3.FPGA 价格较低且非常灵活使用 FPGA 实现单线聚合功能
2020-10-23 09:16:56
I2C 通道替代其中一个 I2S 接口。”理想的解决方案是采用低成本的现场可编程门阵列（FPGA），如莱迪思半导体的 iCE40 UltraPlus™器件（ 图 3）。图 3. FPGA 价格较低且非常
2021-05-25 14:36:00
blocks to receive and transmit HDMI sources. 对于这种应用，莱迪思半导体提供了基本的组成部件，用于接收和发送HDMI信号源。 本文小结 FPGA 提供了一个
2019-06-05 05:00:17
点探讨这些解决方案在工业、消费电子、汽车和机器学习领域的应用实例。为视觉与智能应用实现高效的协处理解决方案莱迪思半导体®推出的ECP5和LatticeECP3 FPGA系列可实现“业内最佳”的协处理器，并
2020-10-21 11:53:02
器件系列的产品演示，该产品采用的技术使单个图像传感器能从低于1勒克斯的光照连续工作至明亮的光线条件。该系列的最新成员–KAE-04471和KAE-02152图像传感器–通过采用大的7.4 µm像素提供
2018-10-24 09:01:40
把电源设计的模型、计算和迭代步骤建立到工具中。查看一系列扩展的产品和工具，看看安森美半导体的高能效产品和方案如何帮助您创新设计！
2018-10-31 09:17:40
的技术面加以探讨，为业界提供实质建议。要有效降低ESD所带来的损害，除了可选择在制程中直接控制ESD之外，也可以在电子元件中加强抵抗ESD的装置。安森美半导体长期投入于研发ESD保护技术，通过先进的ESD保护技术和完整的产品系列，使电子元件具备优异的电路保护性能。
2019-05-30 06:50:43
来自处理器或其他显示控制输出设备的RGB（红色，绿色/蓝色）像素总线数据。设计的输出连接到D-PHY接口IP内核，允许FPGA直接驱动DSI接收设备，例如显示器。并行RGB至DSI发送设计说明了莱迪思超低
2020-04-30 07:58:35
，sensAI又成功升级至3.0版本。在此前支持ECP5/ECP5-5G和iCE40 UltraPlus 模块化硬件平台的基础上，新推出的sensAI 3.0版本支持CrossLink-NX™系列FPGA
2020-10-23 11:43:04
世界MEMS（微机电系统）组件的领导厂商之一的意法半导体（纽约证券交易所：STM）目前扩大了该公司的双轴加速传感器的产品系列，推出了两个采用5 x 5 x 1.5mm微型LGA(基板栅格阵列
2018-10-26 16:27:33
“通过创新，电子系统将使汽车可以自动操作，使其更加安全、舒适和高效”。飞思卡尔半导体汽车及标准产品部亚太地区市场总监Allen Kwang高度评价汽车电子的创新意义。而汽车电子创新显然与动力、底盘、安全、车身、信息娱乐系统发展趋势息息相关。
2019-07-24 07:26:11
MSC Gleichmann UK、莱迪斯半导体和艾特梅尔正在筹备一系列的设计工作坊（design workshop），主题为MCU和FPGA的嵌入式系统设计。前两个设计坊分别于6月12日的曼彻斯特
2012-05-14 12:34:09
By Dylan McGrath, 05.03.19作者：Dylan McGrath时间：2019年5月3日编者按：《EE Times》推出了“半导体行业领军企业CEO及高管人物”系列文章，将着重介绍行业领袖们的前行动力及其加入电子行业的初衷所在。本文是该系列文章的开篇之作。
2019-07-29 08:28:41
赛灵思公司(Xilinx)日前宣布NEC子公司NEC Display Solutions有限公司的三款DLP数字影院投影仪产品，均采用了赛灵思Virtex®-5 FPGA系列产品。
2019-08-19 07:12:03
思半导体公司产品和市场总监Deepak Boppana表示：“Lattice sensAI首次全面解决了对灵活、低成本、超低功耗的AI半导体解决方案的需求，这些方案可快速部署至各类新兴市场和大众市场
2018-05-23 15:31:04
2023年2月，武汉芯源半导体超低功耗家族再添新成员——32位M0+内核MCU CW32L052系列芯片。CW32L052 是基于 eFlash 的单芯片低功耗微控制器，集成了主频高达 48MHz
2023-02-21 14:02:10
。此外，FPGA通常有很宽的温度范围，并有很长的产品生命周期。 针对ECP2M和ECP3器件系列，莱迪思（Lattice）半导体公司最近推出了DVI/HDMI接口的参考设计。莱迪思半导体公司
2019-06-06 05:00:34
带来领先的低功耗架构、小尺寸和高性能优势。莱迪思Avant-E FPGA系列旨在解决客户在网络边缘面临的关键挑战，包括汽车应用。在汽车世界大会上，我们展示了首款基于莱迪思Avant-E FPGA、运行
2023-02-21 13:40:29
问一下哪个产品或者产品系列的可以实现mesh network,多对多，全网络拓扑，可以跳频？
2018-11-13 15:39:07
问一下哪个产品或者产品系列的可以实现mesh network,多对多，全网络拓扑，可以跳频？？
2018-11-13 15:41:45
飞思卡尔半导体飞思卡尔的Flexis AC系列具有 8位器件（MC9S08AC128/96/60/48/32）和 32位V1ColdFire MCU（MCF51AC256/128），提供卓著的EMC
2019-07-24 07:46:18
飞思卡尔半导体在不断增长的消费类电子和工业控制产品中，LCD显示的应用范围正在扩大。为了满足高效、经济的LCD应用需求，飞思卡尔半导体推出了三种8位微控制器（MCU）系列，旨在降低基于LCD显示
2019-06-27 07:52:09
飞思卡尔半导体飞思卡尔半导体公司正在扩展其 8 位微控制器 (MCU) 系列，新推出的器件是要求低功率操作和高级显示功能的个人诊断和便携式医疗产品的理想之选。作为其液晶显示器 (LCD) S08LL
2019-07-26 06:56:09
飞思卡尔半导体已经扩展了其8位S08SG微控制器（MCU）系列，为汽车车身和底盘应用提供更多的可扩展性能和存储选件。S08SG16和S08SG32 MCU这两个系列新成员为车身控制模块、LIN节点、反光镜模块、电动门窗、电池管理系统、HVAC控制、加热座椅模块等提供了灵活、通用的解决方案。
2019-07-23 08:29:26
为了帮助解决引发温室效应及全球变暖的汽车排放问题，飞思卡尔半导体现已在32位汽车微控制器（MCU）系列中引入集成的排放控制技术。与飞思卡尔其它动力总成微控制器类似，这些MCU帮助减少二氧化碳废气，为新兴市场提供经济高效且精密的引擎控制设计。
2019-06-26 06:01:27
飞思卡尔半导体三款新MCU服务电表和流量计量飞思卡尔半导体日前推出针对电表和流量计量的三个高级微控制器 (MCU) 解决方案，同时还推出了综合智能表参考设计解决方案。飞思卡尔微控制器让智能表的设计具有篡改检测机制和实时使用情况监控功能，为客户提供安全性更高的智能表产品。
2019-07-18 07:03:35
`中国广州，2020年8月12日-广东高云半导体科技股份有限公司的GW1NRF-4 µSoC FPGA BLE模块获得韩国蓝牙认证，这使得开发人员能够轻松快捷地完成产品开发和系统集成。高云半导体
2020-08-13 10:47:23
LFE5U-25F-6BG256C，FPGA - 现场可编程门阵列 Lattice ECP5; 24.3K LUTs; 1.1VLFE5U-25F-6BG256C，FPGA - 现场可编程门阵列
2023-02-20 16:43:09
安森美半导体扩充计算机和游戏机应用的电源管理产品系列
全球领先的高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体推出24款新的30伏(V)、N沟道沟槽(Trench)金属氧化物半导
2009-11-04 14:56:31600 Actel增强Fusion混合信号FPGA IP产品系列
爱特公司(Actel Corporation)宣布推出与其子公司Pigeon Point Systems携手开发的硬件平台管理应用的IP内核增强组件。全新的增强内核
2009-11-25 09:41:01820 电脑锁产品系列/产品组成 产品系列 &n
2009-12-28 14:43:01722 Broadcom推出DOCSIS VoIP产品系列
全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)今天宣布，推出定制的DOCSIS® VoIP(Voice over Internet
2010-03-26 11:07:37792 超紧凑薄型封装的MicroFET MOSFET产品系列
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 为满足便携产品设计人员不断寻求效率更高、外形更小更薄的解决方案的
2010-05-11 17:55:27738 TriQuint半导体公司日前宣布，推出全新的集成式射频产品系列的首批成员产品——TQP7M9101和TQP7M9102
2011-06-24 09:04:481510 
Broadcom(博通)公司宣布，推出全球最全面的汽车以太网产品系列，该系列产品专门为满足汽车半导体市场的严格要求而设计
2011-12-16 08:54:41945 功率、安全性、可靠度和效能差异化半导体解决方案供应商美高森美公司（Microsemi） 宣佈其新一代1200V非贯穿型（non-punch through，NPT）系列的叁款IGBT新产品
2012-09-13 10:08:171624 
莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布推出ECP5™产品系列，面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量应用。
2014-04-16 11:50:521153 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）宣布推出LFE5UM-85器件，作为新一代ECP5™产品系列中的最新成员，能够为超低功耗、小尺寸的客制化解决方案提供前所未有的性能。
2014-07-25 09:45:371399 最新的参考设计基于小尺寸、低功耗MachXO3和ECP5产品系列实现了多吉比特IEEE 802.3 MDIO接口控制器
2014-08-11 11:29:24773 以及工业视频等应用。ECP5产品系列的低功耗、小尺寸和低成本特性使其成为理想的互连解决方案，可助力设计工程师快速为产品添加特性与功能，用于辅助ASIC和ASSP，降低开发风险并加速产品上市进程。
2015-09-08 10:08:16638 美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年4月19日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布公司屡获殊荣的MachXO3™ FPGA产品系列迎来了新成员MachXO3L-9400和MachXO3LF-9400，并且该器件有多种封装选项。
2016-04-21 09:15:24750 高云半导体研发副总裁王添平先生这样认为，“GW1N-9、GW1N-6的推出标志着高云半导体小蜜蜂家族GW1N系列成员全部面市，至此，在公司成立的短短3年半时间里，高云半导体已累计向市场推出了十余款、50多种封装形式的中低密度FPGA产品，为客户在多个领域中的应用以及系列间设计移植提供了丰富的选择。”
2017-08-02 13:53:073953 欧司朗光电半导体新推的 Osconiq 产品系列涵盖多种专业应用
2017-09-19 16:21:008316 AR/VR应用交互系统提供商，选择采用莱迪思ECP5™ FPGA为其AR/VR跟踪平台实现立体视觉计算解决方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的优势，市场领先的莱迪思ECP5 FPGA是用于实现网络边缘灵活的互连和加速应用的理想选择，可实现低功耗、低延迟的解决方案。
2017-09-27 11:27:315272 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 2014年4月16日莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布推出ECP5产品系列，面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器
2018-02-11 13:32:002404 lattice公司的ECP5/ECP5-5G FPGA系列提供了高性能特性如增强DSP架构,高速SERDES和高速源同步接口,采用40nm技术,使得器件非常适合于量大高速和低成本的应用.器件的查找
2018-04-06 10:19:0011692 
Lattice公司的ECP5/ECP5-5G系列FPGA具有高性能的特性如增强的DSP架构,高速SERDES和高速源同步接口,FPGA查找表达84K逻辑单元,高达365个I/O,并提供多达156
2018-04-10 14:32:002362 
近日，莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，近日宣布莱迪思Snap® 无线连接器产品系列迎来新成员，可为消费电子和嵌入式领域中的各类应用实现60
2018-05-03 16:59:001117 Lattice ECP3，ECP5（ECP5-5G）的SerDes/PCS结构基本相同，区别主要在于ECP5将两个SerDes/PCS通道合并到一个叫做DCU的模块中去。ECP5的每一个DCU均包含
2018-06-13 10:05:517113 
莱迪思半导体公司推出基于全新ECP5-5G器件的IP和解决方案，该器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互连FPGA产品系列的最新成员，适用于工业和通信应用。该产品可在各类应用中实现到ASIC和ASSP的无缝互连，包括小型蜂窝、低端路由器、回程、低功耗无线电、摄像头、机器视觉和游戏平台等应用。
2018-07-31 09:03:001312 Lattice ECP3，ECP5（ECP5-5G）的SerDes/PCS结构基本相同，区别主要在于ECP5将两个SerDes/PCS通道合并到一个叫做DCU的模块中去。ECP5的每一个DCU均包含
2018-08-16 09:07:0111109 
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出东芝（Toshiba）针对ADAS的产品系列。
2018-11-08 11:24:336672 等应用，以能效、尺寸、成本、可靠性等取胜本视频将介绍安森美半导体应用于汽车、工业和消费类的主要产品系列，包括应用于可变频驱动、自动空调、泵的工业SPM®2/3系列、SIP IPM；应用于汽车的高压IPM APM® 27系列和中压IPM，以及低于400 W和4 KW的消费类IPM等。
2019-03-04 06:40:005530 
南京美乐威电子科技有限公司（“Magewell”）宣布将发布的多款最新USB 3.0视频采集设备中集成莱迪思半导体的ECP现场可编程门阵列（FPGA）系列产品。
2020-04-29 11:24:301168 GW1N 系列FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体GW1N 系列FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体GW1N 系列FPGA产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2020-12-09 13:47:00
26 莱迪思半导体今日宣布上海新时达电器股份有限公司（STEP）选择莱迪思低功耗FPGA器件为其最新的伺服驱动产品Ω6系列提供可靠的工业级马达控制功能。
2021-09-30 15:48:001641 GW2A 系列 FPGA 产品(车规级)数据手册主要包括高云半导体 GW2A
系列 FPGA 产品(车规级)特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特
性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2A
系列 FPGA 产品(车规级)特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-15 10:53:190 本文（上）回顾了氮化镓的发展历程，并介绍了意法半导体MasterGaN产品系列和解决方案；本文（下）将介绍意法半导体VIPerGaN产品系列和解决方案。
2022-09-20 09:07:261509 意法半导体5V产品系列新增一款高性能双路运算放大器。新产品TSV782的增益带宽（GBW）为30MHz ，输入失调电压（典型值） 为50µV，可实现高速、高准确度的信号调理。
2022-10-13 14:11:072255 GW1N 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW1N 系列
FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口
时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体 GW1N 系列 FPGA
产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-11-10 15:00:431 近日，基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）宣布推出负载开关产品系列，进一步扩充其模拟和逻辑产品组合。NPS4053是本次产品发布的主角，这是一款高密度集成电路(IC
2023-08-18 09:25:07544 今年1月，我们宣布对Agilex产品系列进行扩容，以便让更多用户能够体验到广受赞誉的Agilex FPGA产品的优势。我们非常期待在一年一度的IFTD大会上与客户和合作伙伴进一步分享这一全新FPGA产品系列，并详细介绍这些产品在加快可编程创新速度方面带来的机遇。
2023-09-19 16:27:44441 
瑞森半导体是开发第三代波段型半导体技术，最早批量生产国内碳化硅（sic）产品，实现世界销售的企业。国际品牌在品质，性能，标准方面，成功地将许多进口系列芯片国产化作为辅助。
2023-12-08 13:47:12209
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