FPGA基本知识与发展趋势（part2）

由于基于LUT 的FPGA 具有很高的集成度，其器件密度从数万门到数千万门不等，可以完成极其复杂的时序与逻辑组合逻辑电路功能，所以适用于高速、高密度的高端数字逻辑电路设计领域。其组成部分主要有可编程输入/ 输出单元、基本可编程逻辑单元、内嵌SRAM、丰富的布线资源、底层嵌入功能单元、内嵌专用单元等，主要设计和生产厂家有赛灵思、Altera、Lattice、Actel、Atmel 和QuickLogic 等公司，其中最大的是美国赛灵思公司，占有可编程市场50% 以上的市场份额，比其他所有竞争对手市场份额的总和还多。

FPGA 是由存放在片内RAM 中的程序来设置其工作状态的，因此，工作时需要对片内的RAM 进行编程。用户可以根据不同的配置模式，采用不同的编程方式。

加电时，FPGA 芯片将EPROM 中数据读入片内编程RAM 中，配置完成后，FPGA 进入工作状态。掉电后，FPGA 恢复成白片，内部逻辑关系消失，因此，FPGA 能够反复使用。FPGA 的编程无须专用的FPGA 编程器，只须用通用的EPROM、PROM 编程器即可。这样，同一片FPGA，不同的编程数据，可以产生不同的电路功能。因此，FPGA 的使用非常灵活。

Xilinx Spartan－3系列FPGA

图2-2 被广泛应用的Xilinx Spartan－3系列FPGA

如前所述，FPGA 是由存放在片内的RAM 来设置其工作状态的，因此工作时需要对片内RAM 进行编程。用户可根据不同的配置模式，采用不同的编程方式。Xilinx FPGA 的常用配置模式有5 类：主串模式、从串模式、Select MAP 模式、Desktop 配置和直接SPI 配置。

目前，FPGA 市场占有率最高的两大公司赛灵思公司和Altera 生产的FPGA 都是基于SRAM 工艺的，需要在使用时外接一个片外存储器以保存程序。上电时，FPGA 将外部存储器中的数据读入片内RAM，完成配置后，进入工作状态；掉电后FPGA 恢复为白片，内部逻辑消失。这样FPGA 不仅能反复使用，还无需专门的FPGA编程器，只需通用的PROM、PROM 编程器即可。Actel、QuickLogic 等公司还提供反熔丝技术的FPGA，具有抗辐射、耐高低温、低功耗和速度快等优点，在军品和航空航天领域中应用较多，但这种FPGA 不能重复擦写，开发初期比较麻烦，费用也比较昂贵。Lattice 是ISP 技术的发明者，在小规模PLD 应用上有一定的特色。早期的赛灵思公司产品一般不涉及军品和宇航级市场，但目前已经有多款产品进入该类领域。

FPGA芯片内部结构

图2-3 FPGA芯片内部结构

FPGA 芯片结构目前主流的FPGA 仍是基于查找表技术的，已经远远超出了先前版本的基本性能，并且整合了常用功能( 如RAM、时钟管理和DSP) 的硬核(ASIC 型) 模块。如图2-3 所示( 注：图2-3 只是一个示意图，实际上每一个系列的FPGA 都有其相应的内部结构)，FPGA 芯片主要由6 部分完成，分别为：可编程输入输出单元、基本可编程逻辑单元、完整的时钟管理、嵌入块式RAM、丰富的布线资源、内嵌的底层功能单元和内嵌专用硬件模块。

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FPGA(591969) FPGA(591969)
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EPROM(54098) EPROM(54098)

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