泰凌微电子：20亿颗芯片里程碑，创新驱动物联网未来

泰凌微电子（688591.SH）在近期迎来了一个令人瞩目的里程碑——公司芯片的全球累计出货量突破20亿颗。这一数字不仅彰显了泰凌微在低功耗物联网芯片方向中的稳健发展和行业贡献，也激励着公司在物联网技术领域持续创新和深入耕耘。

泰凌CEO盛文军表示：“泰凌的无线物联网系统级芯片产品种类齐全，包括多模物联网芯片、无线音频芯片、私有协议芯片，满足多样化的物联网应用需求。针对这些芯片，泰凌都提供了自研固件协议栈和完整的参考设计，进一步提升了产品的市场竞争力。这些完善的产品和技术是泰凌出货量突破20亿颗的关键。达到这样一个关键里程碑，也标志着泰凌产品的质量与可靠性经受住了市场的检验，同时也凸显了泰凌供应链体系的稳定和可依赖性。过去几年我们始终能够确保充足的产能以应对多变的市场需求。”

回顾过去，泰凌在技术创新的道路上从未停歇。在2016 年，泰凌开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269，实现了在单芯片上支持包括蓝牙低功耗协议、蓝牙Mesh 组网协议、ZigBee 协议、苹果 Homekit 协议和 Thread 协议等在内的所有重要低功耗物联网协议。至今，公司自主研发并拥有“双模射频收发架构”、“双模设备及其实现同时通信的方法”、“无线网络内的同步控制方法、无线网络及智能家居设备”、“无线网络的节点及其状态更新方法”等多项全球知识产权核心专利。

在2018 年，TLSR825x 系列问世，提供卓越的超低功耗和并发多协议物联网解决方案，支持完整的蓝牙低功耗、蓝牙 Mesh、Zigbee、RF4CE 和 2.4GHz 专有协议。紧随其后的TLSR827x 系列，增加了对Apple Find My Network的支持，还引入了蓝牙低功耗角度寻向功能，在功能和性能上也有众多的优化，包括更低的系统功耗，优化的整体方案成本（BOM），增强的语音功能，更灵活高效的片上电源管理系统，WIFI共存硬件接口等创新设计。

在自研MCU内核取得成功的基础上，泰凌更进一步在业内率先推出采用RISC-V指令集架构的低功耗物联网芯片TLSR9系列。该系列芯片凭借强大的性能和丰富的特性，迅速进入各类物联网、消费电子和无线音频产品，推动了RISC-V技术的落地普及。

泰凌始终坚持创新，不断推出引领行业的新产品，公司在物联网芯片领域的卓越成就，不仅彰显了自身强大的技术实力，也为全球物联网的发展注入了强大动力。除了已经在行业里已经广受认可的TLSR8和TLSR9系列芯片，泰凌在近期进一步全面更新了芯片产品系列，以便以更丰富的产品矩阵满足多样化的物联网应用需求。

TLSR921x 系列
该系列芯片内置了先进的32位RISC-V MCU，集成了DSP和浮点运算扩展指令，并成为国内首颗获得Thread认证的芯片，以及全球首颗获得PSA安全认证的RISC-V指令集架构芯片。

TLSR951x系列
泰凌凭借该系列芯片正式进入无线音频领域。该系列芯片支持经典蓝牙、蓝牙低功耗音频、以及泰凌独有的超低延时无线技术，同样集成了强大的 32 位 RISC-V MCU 和先进的音频编解码器，获得了众多音频设备厂商的青睐。

TLSR922x 系列
该系列芯片具备先进的片上安全特性，完美适配消费、商业和工业应用领域的各类市场上物联网设备，简化了智能家居设备的配置过程，确保了可靠性和安全性，同时兼容多个生态系统平台。该系列芯片支持最新版的Matter Over Thread标准和即将发布的蓝牙高精度定位标准。

TLSR8208 系列
该系列芯片支持蓝牙低功耗5.3标准协议和2.4GHz频段的私有协议，并提供常用的外设接口及多种封装选择，只需少量外围元件便可开发基础物联网设备及无线透传模块。

TL721x（TLSR925x）系列
这是泰凌微电子高性能、低功耗、多协议、高集成度无线物联网芯片家族的最新一代产品，能够满足未来高性能物联网终端产品对于低碳、融合、安全、以及智能等各方面更为严苛的需求。TL721x是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的无线多协议物联网芯片，代表着在市场同类产品中的显著进步。秉承泰凌在多协议融合技术上的深厚技术积累，TL721x在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的无线通信技术，并支持各类上层协议标准的最新版本。此外，该芯片支持先进的安全特性，帮助终端产品符合全球目标市场日益提升的安全准入要求。

泰凌的芯片产品广泛应用于智能家居、智能遥控器、无线音频、人机交互设备、可穿戴设备、电子货架标签、位置服务、无线电竞、医疗健康以及汽车电子等多个领域，与众多国内外知名品牌和科技企业建立了合作关系。

面对物联网技术的持续进步和市场需求的不断增长，泰凌凭借其深厚的技术积累和行业经验，对未来充满信心。公司承诺，将继续致力于推出更多创新产品和解决方案，以期为市场带来更多的惊喜，为全球物联网生态系统的发展贡献更多的力量。

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泰凌微电子亮相“2023中国电子热点解决方案创新峰会”

2023年3月24日，新电源智能域赋能“芯”生态-“2023中国电子热点解决方案创新峰会”在深圳举办，助力企业甄选国内外优质供应商，优化供应链，为企业稳定发展保驾护航。泰凌微电子作为一家高性能

2023-03-24 17:23:10

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今日上会！泰凌微电子掌握核心技术

驱动生产生活和治理方式变革。掌握核心技术泰凌微深耕无线物联网芯片领域作为一家长期从事物联网系统级芯片业务的集成电路设计企业，泰凌微以低功耗蓝牙类SoC产品作为核心，开拓了兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品，丰富

2023-03-28 11:35:44

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泰凌微电子无线通信SoC助推电子纸产业生态发展

。在现场，泰凌业务拓展总监梁佳毅发表“解读蓝牙技术联盟发布5.4核心规范及针对电子货架标签（ESL）的应用标准”的主题演讲。同时，泰凌微电子还展示了应用于ESL相关芯片产品及部分客户设备样品，吸引了广泛的关注和赞誉。

2023-05-25 16:41:00

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贸泽电子荣获Amphenol 2022年度里程碑奖

Adrianne Kincade与Kevin Penner，他们在贸泽与Amphenol的双赢合作中做出了杰出贡献，并且在POS方面达成了重要的里程碑。贸泽电子亚太

2023-07-07 16:58:28

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【直播预告】基于泰凌微电子无线音频SoC应用方案介绍

泰凌微电子是国内较早推出双模音频芯片的IC设计原厂之一。在无线音频产品市场泰凌主打低延时、多模在线以及1-N和N-1的场景应用。基于不同应用场景，泰凌产品的延时从6.4ms-30ms不等。泰凌音频

2023-07-17 08:40:01

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泰凌微ipo进度最新消息今日申购泰凌微登陆科创板

格24.98元，发行市盈率172.25，PE-TTM123.99x。泰凌微此次首发募集资金拟用于IoT 产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi 以及多模产品研发以及技术升级项目、研发中心建设项目、发展与科技储备项目。泰凌微电子计划募资13.24亿元。2.45亿元用于IoT产品技术

2023-08-16 18:16:53

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泰凌微电子| OpenThread组Telink Codelab正式上线

上海，中国 - 泰凌微电子近日宣布，其在OpenThread组推出的Telink Codelab正式上线。此举标志着作为国际领先的物联网无线芯片公司，泰凌继续深入推动先进物联网无线通信技术的普及

2023-08-17 08:40:02

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泰凌微登陆科创板成功上市

上海泰凌微电子股份有限公司是一家专注于无线物联网系统级芯片设计、研发和销售的集成电路（IC）制造商。

2023-08-29 17:26:17

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泰凌微电子在上交所科创板成功上市

泰凌微电子（上海）股份有限公司成功在上海证券交易所科创板成功上市。该公司是一家以无线物联网系统级芯片研发、设计和销售为主业的专业集成电路设计企业。

2023-08-29 17:27:45

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泰凌微电子获得Matter v1.1证书，推动Matter标准的普及和发展

近日，泰凌微电子成功通过了基于TLSR9系列芯片的Matter开/关灯开关（On/Off Light Switch）参考方案的Matter v1.1认证。这一里程碑事件标志着泰凌微电子首次获得

2023-09-04 14:20:02

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2023 IOTE展|泰凌微电子最新产品和技术等您来探索！打卡有礼！

2023第二十届国际物联网展（IOTE）即将在深圳宝安国际会展中心盛大开幕，届时将汇集众多物联网领域的知名企业、创新技术和前沿产品。在这个充满机遇与挑战的舞台上，泰凌微电子将与您共同探讨物联网

2023-09-15 16:19:42

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乐鑫物联网芯片全球累计出货量已突破10 亿颗

乐鑫科技 (688018.SH) 高兴地宣布，其物联网芯片全球累计出货量已突破10 亿颗。这一里程碑标志着乐鑫作为全球领先的物联网软硬件和解决方案提供商，以其创新的前沿技术和卓越的产品性能，赢得了

2023-09-23 10:36:15

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【技术专栏】泰凌微电子产测工具使用——常见问题解决方法（一）

1 关于产测工具的连载文章【技术专栏】泰凌微电子产测工具使用方式一【技术专栏】泰凌微电子产测工具使用方式二【技术专栏】泰凌微电子产测工具使用——配置带PA芯片的测试脚本 2 量产工具开始测试后

2023-10-18 16:25:02

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【技术专栏】泰凌微电子产测工具使用——常见问题解决方法（二）

1 关于产测工具的连载文章【技术专栏】泰凌微电子产测工具使用方式一【技术专栏】泰凌微电子产测工具使用方式二【技术专栏】泰凌微电子产测工具使用——配置带PA芯片的测试脚本【技术专栏】泰凌微电子

2023-10-25 16:15:03

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Matter 1.2版本正式发布，泰凌微电子率先支持

近日，连接标准联盟（CSA）宣布正式发布Matter 1.2 版本，智能家居市场迎来新的里程碑，为智能家居行业带来诸多创新和突破。与此同时，作为连接标准联盟的活跃成员，泰凌微电子宣布率先支持

2023-10-26 09:21:34

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Matter 1.2版本正式发布，泰凌微电子率先支持

2023-10-26 09:25:05

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泰凌微电子获小米最佳合作伙伴奖，并加入Vela全球合作伙伴计划

的物联网平台。在众多合作伙伴中，泰凌微电子以其卓越的技术实力、优异的产品性能以及高效的客户服务，赢得了小米的高度认可。值得一提的是，在本次大会上，小米还重磅发布了Vela全球生态合作伙伴计划。泰凌微电子荣列首批合作企业，并

2023-11-20 10:05:04

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泰凌微电子荣获2023年“Matter优秀赋能者奖”

杭州，2023年11月22日 - 在今日于杭州盛大开幕的Matter中国区开发者大会上，泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称“泰凌微电子”）凭借其卓越的技术实力和对Matter标准的深度理解

2023-11-22 17:37:18

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百度地图宣布城市车道级导航取得里程碑突破

近日，百度地图宣布其城市车道级导航取得里程碑突破，已率先覆盖全国超100城普通道路。

2024-01-09 17:28:51

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泰凌微电子TLSR921x系列芯片成功适配中移物联OneOS物联网操作系统

近日，中移物联网有限公司（中移物联）与泰凌微电子（上海）股份有限公司（泰凌微电子）共同宣布，泰凌微电子的TLSR921x系列芯片已成功适配中移物联的OneOS物联网操作系统。这一里程碑式的合作标志着双方正式进入“国产芯+国产操作系统”的合作模式，共同致力于在智能家居行业构建全新的产业生态。

2024-02-26 09:30:22

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采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗

芯原股份发布重要消息，其集成了芯原神经网络处理器（NPU）IP的人工智能（AI）类芯片，已在全球范围内出货超过1亿颗。这一里程碑式的成就标志着芯原在AI领域的持续领先和创新。

2024-03-06 10:54:17

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泰凌微宣布推出国内首颗工作电流低至1mA量级的无线SoC芯片TLSR925x

泰凌微电子(688591.SH) 宣布推出国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片TLSR925x。

2024-03-12 09:23:12

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泰凌微电子推出超低功耗多协议物联网无线SoC芯片TLSR925x

近日，泰凌微电子正式宣布推出国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片——TLSR925x。这款芯片以其出色的性能和卓越的功耗控制，为新一代高性能物联网终端产品提供了核心动力，同时也标志着泰凌微电子在物联网无线芯片领域的又一重大突破。

2024-03-14 11:19:32

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泰凌微电子B91模组组合板Matter演示固件介绍

B91模组组合板（TLSR921x Module kit）是泰凌微电子专为智能家居设计的子母开发板。本篇文章将重点介绍基于泰凌Matter开发的lighting-app和temperature-measurement-app，展示如何将该组合板作为Matter设备添加到Apple的智能家居生态中。

2024-04-17 10:08:44

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