时的定位基准,也是其它
加工
工序的定位基准和检验基准,符合基准统一原则。当采用两中心
孔定位时,还能最大限度地在一次装夹中
加工出多个外圆和端面。 其次是以外圆和中心
孔作为
加工的定位基准。这种方法有效克服了中心
孔
2018-12-28 11:24:06
焊锡流失导致假焊、少锡,由此导致的焊接不良数不胜数,所以必要的避
孔不得不为之。以下以常见的微小焊盘印刷问题为例,简述其
工艺
难点、改善方法,及高效审查方式。
工艺
难点:微小焊盘,印刷难度大,潜在漏锡/少锡
2022-04-18 10:56:18
异形板如何邮票
孔拼板
2018-04-26 10:22:53
异形环氧树脂喷涂铜排,折弯带
孔铜排表面涂覆
工艺环氧树脂具有无溶剂损耗和污染,粉末可以回收,涂料损失少;涂膜较厚(一次喷涂,膜厚在50—200微米以上j均匀,在尖锐边缘和粗糙物体表面能形成光滑连续的涂
2018-06-13 11:41:19
`
异形铜排绝缘
加工行情-对于一些异性软铜排的绝缘层问题,一直是困扰工程人员的难题目,目前,常用的
工艺就是采用热缩管或者环氧树脂涂层
加工,让铜排有一层绝缘层。环氧树脂静电粉末经高温溶解后形成液体,将
2021-04-22 09:47:36
实验名称:Aigtek宽带功率放大器ATA-122D在精密微细
电解
加工中的应用实验原理:
电解
加工(Electrochemical machining, ECM)是基于金属在
电解液中产生电化学阳极
2020-02-19 13:04:03
CAD贴片
加工有哪些
工序呢?一起来了解一下。
2021-04-25 07:56:22
DSP2812学习的
关键和
难点?
2015-06-05 16:54:09
印制板的生产在行业内已相当普遍,且其类型也越来越复杂,就目前来讲,埋、盲
孔的形成方式主要有激光成
孔、等离子蚀
孔、化学蚀
孔、机械钻孔等多种方法。 在HDI板生产制造过程中,压合便是必须存在的一道
工序,压
2023-12-25 14:09:38
非易失性MRAM芯片组件通常在半导体晶圆厂的后端
工艺生产,下面英尚微电子介绍关于MRAM
关键
工艺步骤包括哪几个方面.
2021-01-01 07:13:12
1) 导线精细化,通
孔微小化,提升了对PCB
加工设备和
工艺控制水平的要求, 同时也是对PCB工厂整体管理能力和员工个人能力的考验。6/6mil 的线宽/线距制作能力,在当前的设备和物料,以及
工艺控制
2012-11-24 14:17:29
轻取轻放,防止擦花。 外 形 加 工 一、
工艺流程图: 二、设备及其作用: 1. 锣机,用于线路板外形
加工; 2. V坑机,用于特别客户要求的V形槽
加工设备; 3. 啤机,用于用于线路板
2018-09-20 10:22:43
。 盘中
孔外层线路电镀两次,即使做外层减铜
工序,能够生产的极限
加工能力,也需要线宽线距在3.5/3.5mil及以上,此板明显超出生产能力。 美女说那要怎么破。 明明说目前只能取消盘中
孔设计,把盘中
孔
2023-06-14 16:33:40
、角度、速度等等方面均会影响到塞
孔质量,而不同的塞
孔孔径纵横比也会有不同的参数考虑,作业员需具备相当的经验方可获得最佳的作业条件。 各种塞
孔
加工
工艺的优缺点如下: 影响塞
孔量饱满度的因数: 印刷刮胶与丝印方法的影响:
2020-09-02 17:19:15
由于现在市面上流行的CAD软件多达几十种,因此对于CAD
工序的管理必须首先从组织上着手,好的组织将达到事半功倍的效果。PCB板打样 由于Gerber数据格式已成为光绘行业的标准,所以在整个光绘
工艺
2012-11-13 12:05:09
焊接到一起。 ■ 半
孔的
难点 如何控制好板边半金属化
孔成型后的产品质量,如
孔壁铜刺脱落翘起、残留一直是
加工过程中的一个难题。如果这些半金属化
孔内残留有铜刺,在插件厂家进行焊接的时候,将导致焊脚不牢
2023-03-31 15:03:16
PCB外形
加工钻削
工艺钻削是PCB外形
加工
工艺中的重要一环,其中钻头选择尤为
关键。以钻尖和刀体之间连接强度高而着称的焊接式硬质合金钻头,能
加工出表面粗糙度相当好、孔径公差小、位置精度高的
孔。 当拧紧
2009-04-07 16:32:35
导电
孔Via hole又名导通
孔,为了达到客户要求,导通
孔必须塞
孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞
孔
工艺,用白网完成板面阻焊与塞
孔。生产稳定,质量可靠。 Via hole导通
孔起线路互相
2018-11-28 11:09:56
介绍(二)32.表面处理介绍(三)33.成型
工序介绍(一)34.成型
工序介绍(二)35.测试FQC包装36.IPC标准及其它标准介绍PCB工程设计,
工艺流程基础知识下载链接`
2021-07-14 23:25:50
`线路板厂家生产多层阻抗线路板所采用电镀
孔化镀铜
加工技术的主要特点,就是在有“芯板”的多层PCB板线路板中所形成的微导通
孔的盲埋
孔,这些微导通
孔要通过孔化和电镀铜来实现层间电气互连。这种盲埋
孔进行
孔
2017-12-15 17:34:04
和功能方面,那么在工厂生产过程中,就会因PCB设计没有考虑产品
加工的困难程度,由于PCB生产商对于各种各样板材种类有特殊的生产
加工
工艺。所以说,pcb板
加工制作就必须考虑到下面这些问题。1.板材的挑选
2019-12-13 16:11:28
高密度互连的设计方法。要做好叠
孔,首先应将
孔底平坦性做好。典型的平坦
孔面的制作方法有好几种,电镀填
孔
工艺就是其中具有代表性的一种。电镀填
孔
工艺除了可以减少额外制程开发的必要性,也与现行的
工艺设备兼容
2018-10-23 13:34:50
`东莞市雅杰电子材料有限公司数控水切割设备为广大客户提供
加工,可以在各种材料上作平面的任意切割,对于各种高难度工件、复杂图案、超宽板材、中厚金属板材、
异形图案、曲线图等各种平面图案切割是一种最理想
2018-07-04 18:00:48
扣着一环,任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响,需要对每一个
工序进行严格的控制。原作者:
孔令图 电子制造
工艺技术
2023-04-07 14:24:29
关于黑
孔化
工艺流程和
工艺说明,看完你就懂了
2021-04-23 06:42:18
称作分类元件回流焊,正在逐渐兴起。通
孔回流焊接
工艺就是使用回流焊接技术来焊接有引脚的插件元件和
异形元件。对某些如SMT元件多而穿孔元件(插件元件)较少的产品,这种
工艺流程可取代波峰焊,而成为PCB混装
2023-04-21 14:48:44
功耗成为HPC和Networking的
关键设计
挑战
2021-05-21 06:32:23
。例如实现半导体制造设备、晶圆
加工流程的自动化,目的是大幅度减少
工艺中的操作者,因为人是净化间中的主要沾污源。由于芯片快速向超大规模集成电路发展,芯片设计方法变化、特征尺寸减小。这些变化向
工艺制造提出
挑战
2020-09-02 18:02:47
重合,可免去锉毛刺
工序。为保证内圆角,冲外形时,可将槽四角冲去,槽一边的中间部分通过邮票
孔与板相连(如图十,阴影区为冲切区)。另构是在板边
加工艺块(
工艺块比
工艺边更优越),
工艺块与印制板单元用邮票
孔相连,管位
2018-11-26 10:55:36
双面FPC制造
工艺FPC开料-双面FPC制造
工艺除部分材料以外,柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。由于并不是所有的
工序都一定要用卷带
工艺进行
加工,有些
工序必须裁成片状才能
加工,如双面柔性印制板
2019-01-14 03:42:28
、镀金 --> 插头贴胶带 --> 热风整平 --> 下面
工序与上相同至成品。 此
工艺的
工艺步骤较简单、
关键是堵
孔和洗净堵
孔的油墨。 在堵
孔法
工艺中如果不采用堵
孔油墨堵
孔和网印成
2013-09-24 15:47:52
--> 清洗 --> 阻焊图形 --> 插头镀镍、镀金 --> 插头贴胶带 --> 热风整平 --> 下面
工序与上相同至成品。 此
工艺的
工艺步骤较简单、
关键是堵
孔和洗净堵
2018-09-14 11:26:07
的剥离一覆盖膜的
加工一端子表面电镀一外形和
孔
加工一增强板的
加工一检查一包装柔性印制板的形态多种多样,即使都是单面结构,其覆盖膜、增强板的材料与形状不同,
工序也会发生很大变化。看上去简单的单面柔性印制板
2011-02-24 09:23:21
并不是所有的
工序都一定要用卷带
工艺进行
加工,有些
工序必须裁成片状才能
加工,如双面柔性印制板的金属化
孔的钻孔,目前只能以片状形式进行钻孔,所以双面柔性印制板第一道
工序就是开料。 柔性覆铜箔层压板对外
2016-08-31 18:35:38
5MM,7MM,10MM。AD17以上的版本keep-outlaye 层不可做成形层或
工艺边层用, 圆板分二种拼法:用一个案例说明1.邮票
孔拼板(
异形板的万能拼法) 2.V-CUT 法拼板(上下或者左右
2019-09-27 01:56:10
`东莞市雅杰电子材料有限公司数控水切割设备为广大客户提供
加工,可以在各种材料上作平面的任意切割,对于各种高难度工件、复杂图案、超宽板材、中厚金属板材、
异形图案、曲线图等各种平面图案切割是一种最理想
2018-07-04 18:14:19
小白求助,cadence里通过Library Path Editor添
加工艺库文件最后一步是点击File下面的save,但是它是灰色的点不了,不知道该如何解决,求大佬指点一二,感激不尽。
2021-06-25 06:26:01
在
加工、运输、检验等等
工序时产生的崩边。倒角后的晶圆由于有了一个比较圆滑的边缘,不易再产生崩边,使后面
工序
加工的合格率大幅提高。在抛光
工艺中,如果晶圆不被倒角,晶圆锋利的边缘将会给抛光布带来划伤
2019-09-17 16:41:44
的
工艺技术可用于晶圆凸起,每种技术有各自的优缺点。其中金线柱焊接凸点和
电解或化学镀金焊接凸点主要用于引脚数较少的封装应用领域包括玻璃覆晶封装、软膜覆晶封装和RF模块。由于这类技术材料成本高、
工序
2011-12-01 14:33:02
机械
加工
工艺分析 1 超精度研磨
工艺 速加网机械的
加工过程中对于其
加工表面的粗糙程度有着严格的要求,如在(1~2)cm应保持相同水平的粗糙精度,在传统的
加工
工艺中一般采用硅片抛光来达到这一要求。而
2018-11-15 17:55:38
在机械
加工
工艺过程中,热处理
工序的位置如何安排? 在适当的时机在机械
加工过程中插入热处理,可使冷,热
工序配合得更好,避免因热处理带来的变形. 热处理的安排,根据热处理的目的,一般可分为: 1
2018-04-02 09:38:25
不同,选择的
加工
工艺亦不同。
深
孔
加工
深
孔
加工是一类由专为现有应用而设计的刀具所主导的
加工领域。许多不同的行业都涉及到
深
孔
加工。现在,该
加工领域取得成功通常基于混合使用标准和专用刀具元件,这些元件具有设计成
2018-12-11 15:47:16
`东莞市雅杰电子材料有限公司主要对各种材料切割
加工,如:不锈钢板、铁板、铝板、石材、陶瓷、玻璃、有机板、塑料、泡沫.玻璃钢.木板、水晶玻璃、铝塑板等切割
加工,各种有色金属和非金属材料的
异形图形
2018-07-04 16:55:40
拥有其他
加工方法不能达到的良好效果。切割精度达到正负0.2mm,不损伤材料表面,
加工工件时在冷却状态切割,不产生热变形及物理性能变化。切割面平滑不刺手,切割缝最小为1mm,
工艺精细,精确度高,效率快,质量好.``
2018-07-05 11:40:44
、防锈铝板、海绵板等及各种材料的
异形图形、平面图形、几何图形、曲线图切割;同时承接陶瓷艺术拼花、大理石拼花、金属
工艺、玻璃
工艺、陶瓷
工艺、各种文字、英文字母、广告牌、标志等切割
加工;在各种不同材料上雕刻
2021-09-10 11:49:06
就能形成和模具形状结构完全一样的零件了。利用模具成型的
工艺很多,模胚
加工厂家深圳正品模胚觉得根据不同的工作条件,主要分为以下几类:1、普通模锻:普通模锻是将加热后或者是不加热的金属坯料放在模具型腔内
2019-08-23 16:18:54
深度解析PCB选择性焊接
工艺
难点在PCB电子工业焊接
工艺中,有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接,选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低,同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成
2013-09-23 14:32:50
`东莞市雅杰电子材料有限公司主要对各种材料切割
加工,如:不锈钢板、铁板、铝板、石材、陶瓷、玻璃、有机板、塑料、泡沫.玻璃钢.木板、水晶玻璃、铝塑板等切割
加工,各种有色金属和非金属材料的
异形图形
2018-07-04 17:24:10
老师让我们自学labview,并给了一个
深
孔
加工的数据就是类似这样的吧,求助啊,谁能教我怎么分析数据
2013-08-06 12:33:18
电子焊接
加工
工艺标准PDF
2023-09-21 07:59:15
请问谁能介绍下盲埋
孔的
加工方法吗?
2020-01-07 15:03:08
的完整性,更容易与CMOS
工艺兼容,美国的ADI公司推出的基于BiMOS
工艺和表面
加工技术的集成加速度计在汽车上获得了广泛应用,到2004年销售超过了1亿只。实现CMOS
工艺与多层多晶硅
工艺的兼容目前还是一个
挑战,合理地安排
工艺步骤、选择合适的金属化体系来保证成品率是突破该技术的
关键问题。
2018-11-05 15:42:42
进行图形电镀时造成镀层不均匀,影响质量。5、异型
孔太短
异形
孔的长/宽应≥2:1,宽度应>1.0mm,否则,钻床在
加工异型
孔时极易断钻,造成
加工困难,增加成本。
2012-08-15 20:30:30
背钻英文名为Backdrill或Backdrilling,也称CounterBore或CounterBoring。背钻技术就是利用控
深钻孔方法,采用二次钻孔方式钻掉连接器过孔或者信号过孔的stub
孔
2016-08-31 14:31:35
回流焊接
工艺的一些典型元件如图1所示。图1应用通
孔回流焊接
工艺的—些典型元件 业界对通
孔技术重燃兴趣的原因之一,就是在于现在一些品牌的自动贴装设备,如环球仪器的 Advantis AX72
2018-09-04 16:38:19
的电路板上使用通
孔器件,其缺点是单个焊点费用很高,因为当中牵涉到额 外的处理步骤,包括波峰焊、手工焊或其他选择性焊接方法。就这类装配来说,
关键在于能够在单一的 综合
工艺过程中为通
孔和表面安装组件提供同步
2018-09-04 15:43:28
个案例说明 1.邮票
孔拼板(
异形板的万能拼法) 2.V-CUT 法拼板(上下或者左右切掉一部分外形保持水平与
工艺边相接)当然这个前提是可以少许改结构外形方可采取。改V-CUT拼板时注意连接的边一般至少
2018-10-20 17:08:52
`水切割
加工就是利用超高压把普通的自来水加压到300-400Mpa压力,然后通过内
孔直径约0.15-0.25的宝石和沙管喷嘴喷射形成速度约500-1000mm/s的高速射流,称其为水箭,该水箭有很高
2018-07-09 11:27:02
`东莞市雅杰电子材料有限公司主要对各种材料切割
加工,如:不锈钢板、铁板、铝板、石材、陶瓷、玻璃、有机板、塑料、泡沫.玻璃钢.木板、水晶玻璃、铝塑板等切割
加工,各种有色金属和非金属材料的
异形图形
2018-07-13 15:47:05
非标模胚
加工技巧与细节非标模胚
加工办法:用机械
加工办法
加工模具零部件时要充沛思索零件、构造外形、尺寸、精度和运用寿命等方面的不同请求,采用合理的
加工办法和
工艺道路。尽可能经过
加工设备来保证模具零部件
2019-08-12 14:38:39
部件粗、精
加工常常在工件一次装夹中完成,故主轴功率要大,中等尺寸模具铣床和
加工中心的主轴功率常为10~40kw,有的以至更高。3.能多轴联动及良好的
深
孔腔综合切削才能模具型腔多为复杂的空间六曲面及沟槽所
2019-08-09 11:52:13
企业门槛较高,实现产业化生产周期较长。PCB平均层数已经成为衡量PCB企业技术水平和产品结构的重要技术指标。本文简述了高层线路板在生产中遇到的主要
加工
难点,介绍了高层线路板
关键生产
工序的控制要点,供大家
2019-10-16 11:49:16
技术水平和产品结构的重要技术指标。本文简述了高层线路板在生产中遇到的主要
加工
难点,介绍了高层线路板
关键生产
工序的控制要点,供大家参考。 一、主要制作
难点 对比常规线路板产品特点,高层线路板具有板件更厚
2018-11-28 11:10:22
模胚的
加工
工序主要有以下几点:1.模胚
加工精度要求高 一副模具一般是由凹模、凸模和模胚组成,有些还可能是多件拼合模块。于是上、下模的组合,镶块与型腔的组合,模块之间的拼合均要求有很高的
加工精度。精密
2019-10-22 10:47:31
数控
加工
工艺分析:机床的合理选用,数控
加工
工艺性分析,
工序与工步的划分,零件的定伴与安装等内容。
2008-12-31 00:09:51
6
摘 要:快速短路保护电路在
电解
加工过程中起到保护工件及工具的重要作用。文中根据高频、窄脉冲
电解
加工(HSPECM)的特点,设计了高频、窄脉冲
电解
加工快速短路保护电路,
工艺实验
2010-11-27 22:39:09
65
摘 要: 制备了ZnSe 晶体, 对其生长和
加工
工艺进行了研究, 提出了一些合理的解决办法。测试结果表明, 所得ZnSe 晶体适合用于红外窗口材料。
关键词: ZnSe 晶体;
加工
工艺; 红
2010-12-28 17:19:11
0
PCB外形
加工钻削
工艺钻削是PCB外形
加工
工艺中的重要一环,其中钻头选择尤为
关键。以钻尖和刀体之间连接强度高而着称的焊接式硬质合金钻头
2009-04-07 16:32:23
956
微机械
加工
工艺分为硅基
加工和非硅基
加工。下面主要介绍体
加工
工艺、硅表面微机械
加工技术、结合
加工、逐次
加工。
2013-01-30 13:53:52
10080
逆变式
电解
加工电源的研制,有需要的下来看看。
2016-03-30 14:14:02
31
大型风力发电机转轴
加工
工艺
难点解析_王艳芳
2017-01-01 16:24:03
0
晶圆制造总的
工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理
工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测
工序(Wafer Probe)、构装
工序(Packaging)、测试
工序(Initial
2017-12-20 10:46:54
31240
晶圆制造总的
工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理
工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测
工序(Wafer Probe)、构装
工序(Packaging)、测试
工序(Initial
2017-12-20 10:46:54
11706
深度、
加工精度以及
加工效率要求的不断提高,如孔径需求在0.3mm~2mm且形状不规则的涡轮叶片气膜冷却孔;采用进气道格栅隐身技术的隐形战机中,格栅零件上排布的大量钛合金倾斜方孔;都使得
异形深孔
加工成为现代机械制造的
关键
工序和
难点
挑战。
2019-12-24 07:55:00
2007
SMT贴片
加工生产线上,施加焊锡膏——贴装元器件——回流焊接是SMT三大
关键
工序。他们直接决定了整个SMT贴片的质量好坏。下面介绍一下SMT贴片的三大
关键
工序。
2019-11-15 10:51:09
5404
通常汽车齿轮
加工
工艺流程为:锻造→粗车→精车→滚齿→剃齿→热处理→磨棱→磨内孔→入库。热处理以后磨内孔是最重要的
加工
工序,直接决定汽车齿轮的
加工质量和使用寿命。
2019-11-23 11:42:18
4390
深度、
加工精度以及
加工效率要求的不断提高,如孔径需求在0.3mm~2mm且形状不规则的涡轮叶片气膜冷却孔;采用进气道格栅隐身技术的隐形战机中,格栅零件上排布的大量钛合金倾斜方孔;都使得
异形深孔
加工成为现代机械制造的
关键
工序和
难点
挑战。
2020-01-27 17:34:00
3382
无铅再流焊
工艺控制一直是SMT贴片
加工厂中比较重视的一个
工艺管控
难点,在整个SMT贴片的过程中,一个优良的无铅焊点,对于整个PCBA成品的质量都起着至关重要的作用。关于无铅再流焊
工艺控制的
难点跟大家一起来讨论一下。
2019-12-26 11:09:51
2933
在smt公司的贴片
加工生产环节中,无铅回流焊
工艺一直是SMT
加工中比较突出的一个
工艺管控
难点。在SMT贴片的
加工过程中,能够生产出品质优良的无铅焊点,对于整个电子
加工过程来说,都具有不可替代的积极作用。但是在无铅回流焊的
加工中,也会有一些无法忽视的
加工
难点,就是这些
难点一直在影响着电子
加工。
2020-06-18 10:28:50
2034
件、电子电路、传感器、执行机构集成在一块电路板上的高附加值元件。 MEMS
工艺MEMS
工艺以成膜
工序、光刻
工序、蚀刻
工序等常规半导体
工艺流程为基础。 下面介绍MEMS
工艺的部分
关键
2021-08-27 14:55:44
17759
端子线是电子线的一种,保证各项性能符合标准尤为重要。所以要保证每一道
工序都准确无误。在这里,康瑞连接器厂家为大家讲解端子线的
加工
工艺。
2023-01-03 16:11:19
1955
发动机缸体缸盖这样的
异形件在每一道
工序中都需要专用的液压夹具来辅助
加工,因此汽配件也是非标液压夹具的最大应用方之一,包揽了非标夹具行业70%的市场份额。
2023-05-16 11:42:20
1158
来都来了,点个关注再走回流炉是SMT最后一个
关键
工序,是一个实时过程控制,其过程变化比较复杂,涉及许多
工艺参数,其中温度曲线的设置最为重要,直接决定回流焊接质量。华秋采购劲拓10温区回流炉,温度差可
2021-09-22 17:54:37
600
Kasite速科德「微纳
加工中心」超精密微孔
加工——
挑战超高精密,高难度
加工,利用多种
工艺,一站式
加工解决方案。
2022-07-05 09:37:11
507
设备)+德国SycoTec高性能电主轴(4033 AC-ER8)对铜材料工件进行精密磨削
加工,通过良好的
工艺控制,
加工后的铜材料工件表面光洁、粗糙度低、尺寸精度高
2022-09-05 15:26:10
961
;c.精
加工;d.超精
加工。4、基准如何分类?a.设计基准;b.
工艺基准:
工序,测量,装配,定位:(原有,附加):(粗基准,精基准)。5、
加工精度包括哪些内容?a.
2023-07-01 10:07:41
581
GAA,一般指全环绕栅极晶体管(Gate-All-Around FET)。GAA被广泛认为是鳍式结构(FinFET)的下一代接任者。下面简单介绍一下GAA器件集成
工艺与
关键
挑战。
2023-08-22 10:16:43
3653
施加焊膏是保证SMT质量的
关键
工序。目前般都采用模板印刷。据资料统计,在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下,表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷
工艺。
2023-09-07 09:25:06
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一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA打样
加工有哪些生产
工序呢?PCBA打样
加工常见生产
工序。PCBA打样
加工的很多客户都是想在签完合同之后最好是喝杯茶的功夫马上就能拿到产品,会不断
2023-09-28 09:31:42
383
SMT
关键
工序再流焊
工艺详解
2024-01-09 10:12:30
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一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT
加工对锡膏印刷
工序有什么要求?SMT
加工对锡膏印刷
工序的要求。在电子制造领域,SMT贴片
加工是一项非常重要的
工艺。其中的锡膏印刷
工序也是影响电子产品
2024-01-23 09:16:53
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制造运营管理系统中的
工艺数据将按如图 2 所示的结构进行管理。主要包含零件信息管理、
工艺版本的管理、
工序管理、工步维护以及各类关联要素的管理,首先对面向智能制造的机
加工艺中的
工艺版本、
工序、工步进行定义。
2024-01-25 10:17:26
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PEEK材料的特性,在高精度微孔
深
孔
加工中存在诸多
加工
难点,极易出现变形、炸裂、断刀等情况。本次项目Kasite微纳
加工中心PEEK导向柱微小孔
深
孔
加工,在主轴转
2022-07-21 09:38:58
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