失效分析是指研究产品潜在的或显在的失效机理，失效概率及失效的影响等，为确定产品的改进措施进行系统的调查研究工作，是可靠性设计的重要组成部分。失效
2009-07-03 14:33:23
3510 本文探讨一种基于LED照明驱动电路失效机理的原理和方法。LED灯具失效分为源于电源驱动电路的失效和来源于LED器件本身的失效。在本文研究中，探讨了典型LED电源驱动电路原理，并通过从在加入浪涌电压
2014-03-04 09:51:452681 失效分析(FA)是根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。
2023-09-06 10:28:051332 
本文主要设计了用于封装可靠性测试的菊花链结构，研究了基于扇出型封装结构的芯片失效位置定位方法，针对芯片偏移、ＲDL 分层两个主要失效问题进行了相应的工艺改善。经过可靠性试验对封装的工艺进行了验证，通过菊花链的通断测试和阻值变化，对失效位置定位进行了相应的失效分析。
2023-10-07 11:29:02410 
`本文将普通的LED的功能和设计总结，指出一些常见的故障原因，并介绍适合每个类型的故障修复方法。】LED 失效分析报告（英文）[hide][/hide]`
2011-10-25 16:13:54
分析对象的背景，确认失效现象，接着制定LED失效分析方案，研究LED失效原因与机理，最后提出后续预防与改进措施。 金鉴实验室综合数千个失效分析案例，将LED芯片失效原因归纳为以下几类： 1.封装
2020-10-22 09:40:09
分析对象的背景，确认失效现象，接着制定LED失效分析方案，研究LED失效原因与机理，最后提出后续预防与改进措施。 金鉴实验室综合数千个失效分析案例，将LED芯片失效原因归纳为以下几类： 1.封装
2020-10-22 15:06:06
本文基于LED发光二极管的工作原理、制程，找出了LED单灯失效的几种常见原因，并阐述了在材料、生产过程、应用等环节如何预防和改善的对策
2012-12-12 16:04:08
湿气渗透途径。 3. 碳化 以经验来谈，LED光源六大原物料（芯片、支架、固晶胶、键合线、荧光粉、封装胶）的材料缺陷和3大封装工艺（固晶、打线、灌胶）的工艺缺陷都有可能导致光源产生极高的温度，造成光源
2014-10-23 10:12:00
湿气渗透途径。 3. 碳化 以经验来谈，LED光源六大原物料（芯片、支架、固晶胶、键合线、荧光粉、封装胶）的材料缺陷和3大封装工艺（固晶、打线、灌胶）的工艺缺陷都有可能导致光源产生极高的温度，造成光源
2014-10-23 10:14:42
湿气渗透途径。 3. 碳化 以经验来谈，LED光源六大原物料（芯片、支架、固晶胶、键合线、荧光粉、封装胶）的材料缺陷和3大封装工艺（固晶、打线、灌胶）的工艺缺陷都有可能导致光源产生极高的温度，造成光源局部
2014-10-23 10:04:40
`对于LED产品在可靠性的视角来看，光输出功率以及电性能随着时间的推移逐渐退化[1-3] 为了满足客户对产品可靠性的要求，研究失效机理显得尤为重要。 前些年有些科研人员针对负电极脱落开展失效分析工作
2017-12-07 09:17:32
及稳定性。本文从 LED 驱动等相关技术及客户应用经验出发，整理分析灯具设计及应用中诸多的失效情况： 1、未考虑LED灯珠Vf变化范围，导致灯具效率低，甚至工作不稳定 LED灯具负载端，一般由若干
2019-09-17 15:30:35
及稳定性。本文从 LED 驱动等相关技术及客户应用经验出发，整理分析灯具设计及应用中诸多的失效情况： 1、未考虑LED灯珠Vf变化范围，导致灯具效率低，甚至工作不稳定 LED灯具负载端，一般由若干
2019-10-06 14:27:08
及稳定性。本文从 LED 驱动等相关技术及客户应用经验出发，整理分析灯具设计及应用中诸多的失效情况： 1、未考虑LED灯珠Vf变化范围，导致灯具效率低，甚至工作不稳定 LED灯具负载端，一般由若干数量
2019-07-09 09:53:15
从LED驱动等相关技术及客户应用经验出发，整理分析灯具设计及应用中诸多的失效情况。1、未考虑LED灯珠Vf变化范围LED灯具负载端，一般由若干数量的LED串并 联组成，其工作电压Vo＝Vf＊Ns，其中
2019-03-28 07:00:00
明确其失效模式，失效模式是指失效的外在直观失效表现形式和过程规律，通常指测试观察到的失效现象、失效形式，如开路、短路、参数漂移、功能失效等。要明确失效模式，首先要细心收集失效现场数据。一般情况下失效
2020-08-07 15:34:07
智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。
2020-03-10 10:42:44
X－Ray 检测IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接，开路、短路或不正常连接的缺陷，封装中的锡球完整性。（这几种是芯片发生失效后首
2020-03-28 12:15:30
`一般来说，集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数
2016-05-04 15:39:25
TO220封装的芯片背面电极与引线框架的物理连接及电连接是通过粘片工艺实现的。粘片工艺实现情况的好坏直接影响到器件的参数与可靠性，特别是对于功率器件的影响更加明显。对于TO-220、TO-263封装
2020-01-10 10:55:58
，即去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备。 封装去除范围包括普通封装
2013-06-24 17:04:20
保护样品金属结构的前提下，快速刻蚀芯片表面封装的钨，钨化钛，二氧化硅，胶等材料，保护层结构，以辅助其他设备后续实验的进行 自动研磨机：提供样品的减薄，断面研磨，抛光，定点去层服务，自动研磨设备相比
2020-04-07 10:11:36
咨询下，深圳哪里有关于芯片失效分析培训的课程吗？最近有人想参加培训。
2016-09-28 09:59:42
应用范围：探针台主要应用于半导体行业、光电行业。针对集成电路以及封装的测试。 广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。芯片失效分析探针台
2020-10-16 16:05:57
标题：芯片失效分析方法及步骤目录：失效分析方法失效分析步骤失效分析案例失效分析实验室介绍
2020-04-14 15:08:52
)，扫描电子显微镜(SEM)，透射电子显微镜(SEM)、VC定位技术。一、无损失效分析技术1.外观检查，主要凭借肉眼检查是否有明显缺陷，如塑脂封装是否开裂，芯片引脚是否接触良好。X射线检查是利用X射线的透视
2020-05-18 14:25:44
。更有甚者，一些企业就没有失效分析的概念，停留在坏了就修的救火状态。也谈不到从根本上吸取教训的问题。有的企业一个芯片用上去总是损坏，就认为是芯片质量不好，却没有从根本上去分析损坏的原因，盲目下结论。结果
2011-12-01 10:10:25
失效分析属于芯片反向工程开发范畴。芯片失效分析主要提供封装去除、层次去除、芯片染色、芯片拍照、大图彩印、电路修改等技术服务项目 失效分析流程： 1、外观检查，识别crack，burnt
2012-09-20 17:39:49
`一般来说，集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数
2020-04-24 15:26:46
MOS管瞬态热阻测试（DVDS）失效品分析如何判断是封装原因还是芯片原因，有什么好的建议和思路
2024-03-12 11:46:57
)本文作者：一刀，材料学博士。精通各种失效分析技术，具有封装失效分析实验室搭建和管理经验。作者在工程一线从事失效分析多年，并专注于封装级别的失效分析，精通存储芯片的失效分析与工艺改进，尤其对ESD相关的失效现象分析和定位有独到的见解。
2016-07-18 22:29:06
FA电子封装失效分析培训主办单位：上海耀谷管理咨询有限公司联系方式：lucy@yaogu.org 总机
2009-02-19 09:54:39
OBIRCH作为一种新型的高分辨率微观缺陷定位技术，能够在大范围内迅速准确地进行器件失效缺陷定位，基本上，只要有LED芯片异常的漏电，它都可以产生亮点出来。 原理：用激光束在通电恒压下的LED芯片
2021-02-26 15:09:51
的失效模式表所示。这里将LED从组成结构上分为芯片和外部封装两部分。 那么， LED失效的模式和物理机制也分为芯片失效和封装失效两种来进行讨论。 表1 LED灯珠失效模式引起LED芯片失效的因素主要
2018-02-05 11:51:41
科技名词定义中文名称：失效分析 英文名称：failure analysis 其他名称：损坏分析 定义：对运行中丧失原有功能的金属构件或设备进行损坏原因分析研究的技术。 所属学科：简介 失效分析
2011-11-29 16:39:42
)、金属壳封装、陶瓷封装、塑料封装等。5、显微形貌像技术光学显微镜分析技术扫描电子显微镜的二次电子像技术电压效应的失效定位技术6、半导体主要失效机理分析电应力（EOD）损伤静电放电（ESD）损伤封装失效引线键合失效芯片粘接不良金属半导体接触退化钠离子沾污失效氧化层针孔失效
2016-10-26 16:26:27
品牌同型号的芯片） X-Ray 用于失效分析（PCB探伤、分析） （下面这个密密麻麻的圆点就是BGA的锡珠。下图我们可以看出，这个芯片实际上是BGA二次封装的）4、打开封装开封方法有机械方法和化学
2016-12-09 16:07:04
。这一张图所示的是展示塑封芯片分层原因的鱼骨图，从设计、工艺、环境和材料四个方面进行了分析。通过鱼骨图，清晰地展现了所有的影响因素，为失效分析奠定了良好基础。引发失效的负载类型如上一节所述，封装的负载
2021-11-19 06:30:00
一般来说，集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数
2011-11-29 11:34:20
一般来说，集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数
2013-01-07 17:20:41
74HC4051失效后，输入管脚电压无法拉低到0V;(4051输入电压默认上拉到2V上拉电阻47K，芯片失效后输入管脚只能拉低到1V，不能到0V)，求高手指点
2019-09-07 16:18:01
电子封装失效分析 发布单位：上海耀谷管理咨询有限公司联系人：Eva Gu: 021-58550119 eva.gu@yaogu.org
2010-10-19 12:30:10
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 编辑
电容器的常见失效模式有：――击穿短路；致命失效――开路；致命失效――电参数变化（包括电容量超差、损耗角正切值增大、绝缘性能下降
2011-12-03 21:29:22
瑕疵原因之分析服务C/P , F/T ,PCBA 等流程后之样品分析服关于宜特:iST宜特始创于1994年的***，主要以提供集成电路行业可靠性验证、失效分析、材料分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。
2018-08-16 10:42:46
LED失效分析方法简介
和半导体器件一样，发光二极管(LED)早期失效原因分析是可靠性工作的重要部分，是提高LED可靠性的积极主动的
2009-11-20 09:43:531357 LED灯具损坏的原因
LED灯具失效一是来源于电源和驱动的失效，二是来源于LED器件本身的失效。通常LED电源和驱动的损坏来自于输入电源的过电冲击(EOS)以及负载端的
2010-08-25 11:32:461029 
目前，虽然LED的理论寿命可以达到50kh，然而在实际使用中，因为受到种种因素的制约，LED往往达不到这么高的理论寿命，出现了过早失效现象，这大大阻碍了LED作为新型节能型产品的前
2011-09-21 16:41:463820 
半导体器件芯片焊接失效模式分析与解决探讨 半导体器件芯片焊接失效模式分析与解决探讨 芯片到封装体的焊接(粘贴)方法很多，可概括为金属合金焊接法(或称为低熔点焊接法)和树脂
2011-11-08 16:55:50
60 针对一般失效机理的分析可提高功率半导体器件的可靠性. 利用多种微分析手段, 分析和小结了功率器件芯片的封装失效机理. 重点分析了静电放电( electrostatic d ischarge, ESD)导致的功率器
2011-12-22 14:39:3267 一个LED产品的失效，起因可能来自于该产品的任何一个部份，故必须抽丝剥茧方能找到真正的失效原因。针对失效来自LED灯粒而言，因完整的LED灯粒中，LED chip本身很强壮，但包复chip的
2012-11-23 10:22:576955 一般来说，集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数
2017-09-27 14:44:4215 。如何提高LED照明产品可靠性问题也一直是企业需要解决的问题。 LED照明产品失效模式一般可分为：芯片失效、封装失效、电应力失效、热应力失效、装配失效。通过对这些失效现象的分析和改进，可对我们设计和生产高可靠性的LED照明产品提供帮助。 本文介绍了
2017-10-19 09:29:0022 谈到LED失效，人们首先会想到正常电流驱动下出现的死灯不亮现象，或者仅仅发出微弱光线。事实上，这已是失效类型达到最严重的程度，称为灾难失效。相反，如果LED产品在平时使用中，一些关键参数特性
2017-11-06 09:24:329282 
电容器的常见失效模式有：――击穿短路；致命失效――开路；致命失效――电参数变化（包括电容量超差、损耗角正切值增大、绝缘性能下降或漏电流上升等；部分功能失效――漏液；部分功能失效――引线腐蚀或断裂；致命失效――绝缘子破裂；致命失效――绝缘子表面飞弧；
2018-03-15 11:00:1026174 
LED灯珠是一个由多个模块组成的系统。每个组成部分的失效都会引起LED灯珠失效。 从发光芯片到LED灯珠，失效模式有将近三十种，如表1，LED灯珠的失效模式表所示。这里将LED从组成结构上分为芯片和外部封装两部分。 那么， LED失效的模式和物理机制也分为芯片失效和封装失效两种来进行讨论。
2018-07-12 14:34:007821 电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。
2018-07-05 15:17:543836 
相对于LED光源来说，LED驱动电源的结构更复杂，需要权衡的地方会更多，使得LED驱动电源往往比LED光源先失效。据统计，整灯失效中超过80%的原因是电源出现了故障
2018-08-22 15:41:1925895 同时，大电流会带来LED芯片内部的电流拥挤，LED芯片内的缺陷密度越大，电流拥挤的现象越严重。过大的电流密度会引起金属的电迁移现象，使得LED芯片失效。另外InGaN发光二极管在电流和温度双重作用下，在有效掺杂的p层中还会出现很不稳定的Mg-H2复合物。
2018-08-28 14:46:061584 
1：雪崩失效(电压失效)，也就是我们常说的漏源间的BVdss电压超越MOSFET的额定电压，并且超越到达了一定的才能从而招致MOSFET失效。 2：SOA失效(电流失效)，既超出MOSFET平安工作
2023-03-20 16:15:37231 你知道LED静电失效原理和检测方法吗？随着LED业内竞争的不断加剧，LED品质受到了前所未有的重视。
2020-08-01 09:22:111274 再说维护问题吧，电池的失效分正常失效(电池寿命终结)和非正常因素失效。正常失效就购买新电池更换！ 电瓶修复， 非正常因素失效都是电池使用不当造成的，比如充电、放电、保存等，对用户而言有可控和不可
2020-09-08 15:35:501998 对于应用工程师，芯片失效分析是最棘手的问题之一。之所以棘手，很无奈的一点便是：芯片失效问题通常是在量产阶段，甚至是出货后才开始被真正意识到，此时可能仅有零零散散的几个失效样品，但这样的比例足以让品质
2020-10-27 09:41:265849 
简介：电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。 1. 封装缺陷与失效
2021-01-12 11:36:083657 
你知道LED静电失效原理和检测方法吗?随着LED业内竞争的不断加剧，LED品质受到了前所未有的重视。
2021-04-27 12:44:012682 使得LED灯具经常出现大批量的LED失效现象。 LED失效分析: LED灯具失效,一是来源于电源和散热的LED失效，二是来源于LED器件本身的失效，若需要充分分析这类失效，牵涉到光学、化学、材料学、电子物理学等领域的专业知识，并搭配精密的仪器与丰富的
2021-11-04 10:15:32561 哲学上有句话说：找到了真正的问题，也就成功了一半。 LED在生产和使用过程中往往受到各种应力和环境因素的影响，达不到预期的寿命或功能，即发生失效现象。失效分析是一门新兴发展中的学科，在提高产品质量
2021-11-04 10:13:37571 LED芯片作为LED光源最核心的部件，其质量决定着产品的性能及可靠性。芯片制造工艺多达数十道甚至上百道，结构复杂，尺寸微小（微米级），任何一道工艺或结构异常都会导致芯片失效。同时芯片较为脆弱，任何
2021-11-01 11:14:411728 相对于LED光源来说，LED驱动电源的结构更复杂，需要权衡的地方会更多，使得LED驱动电源往往比LED光源先失效。据统计，整灯失效中超过80%的原因是电源出现了故障。经过金鉴实验室长期的实证分析
2021-11-01 15:16:321862 目前，国内不少厂家在生产灯具后仅仅对灯具进行简单的老化测试后出货，显然这是无法检验出LED的寿命期的失效情况，同时无法保证产品的质量，因此后期可能会有不少的客户退货返修。也有部分厂家对灯具做高温
2021-11-01 11:02:231240 
谈谈UV LED失效分析案子，金鉴实验室提供 “UV LED失效分析检测” 服务，找出的原因有哪些： 1. 发热量大 目前UV LED的发光效率偏低，不同的波段，其出光效率不太相同，波段
2021-11-02 17:27:19633 使得LED灯具经常出现大批量的LED失效现象。 LED失效分析: LED灯具失效,一是来源于电源和散热的LED失效，二是来源于LED器件本身的失效，若需要充分分析这类失效，牵涉到光学、化学、材料学、电子物理学等领域的专业知识，并搭配精密的仪器与丰富的
2021-11-06 09:37:06639 哲学上有句话说：找到了真正的问题，也就成功了一半。 LED在生产和使用过程中往往受到各种应力和环境因素的影响，达不到预期的寿命或功能，即发生失效现象。失效分析是一门新兴发展中的学科，在提高产品质量
2021-11-06 09:35:14538 检验的经验和设备，通常不对芯片进行来料检验，在购得不合格的芯片后，往往只能吃哑巴亏。金鉴检测在累积了大量LED失效分析案例的基础上，推出LED芯片来料检验的业务，通过运用高端分析仪器鉴定芯片的优劣情况。这一检测服务能够作为LED封装
2021-11-22 12:49:022188 
服务客户 ：LED芯片厂、LED封装厂 鉴定设备 ：激光扫描显微仪 作为一种新型的高分辨率微观缺陷定位技术，能够在大范围内迅速准确地进行器件失效缺陷定位， 基本上，只要有LED芯片异常的漏电
2021-11-24 11:41:02929 背景：客户送检之LED焊接后，用于封装的有机硅树脂开裂，客户要求寻找开裂原因。 样品：失效样品4条，同批次正常样品17pcs，有机硅树脂2管。 分析方法： 开裂部位观察 —— 有机硅树脂参数测试
2021-11-29 11:19:241007 
电容器的常见失效模式有： ――击穿短路；致命失效 ――开路；致命失效 ――电参数变化（包括电容量超差、损耗角正切值增大、绝缘性能下降或漏电流上升等；部分功能失效 ――漏液；部分功能失效 ――引线腐蚀
2021-12-11 10:13:532688 失效模式：各种失效的现象及其表现的形式。
失效机理：是导致失效的物理、化学、热力学或其他过程。
2022-02-10 09:49:0618 电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。
2022-02-10 11:09:3713 LED（Light emitting diodes）产品在生产与使用过程中，往往容易因各种应力或环境等因素的影响，导致失效不良的产生，即发生LED失效。
针对LED产品发生的失效问题，主要
2022-07-19 09:33:052296 本文主要介绍了芯片失效性分析的作用以及步骤和方法
2022-08-24 11:32:4211862 短路失效的原因。分析结果表明引发 TvS 短路失效的内在质量因素包括粘结界面空洞、台面缺陷、表面强耗尽层或强积累层、芯片裂纹和杂质扩散不均匀等。使用因素包括过电应力、高温和长时间使用耗损等。
2022-10-11 10:05:014604 失效分析是根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。失效分析
2022-10-12 11:08:484179 对于应用工程师来说，芯片失效分析是最棘手的问题之一。之所以棘手，很无奈的一点便是：芯片失效问题通常是在量产阶段，甚至是出货后才开始被真正意识到，此时可能仅有零零散散的几个失效样品，但这样的比例足以让品质部追着研发工程师进行一个详尽的原因分析。
2022-11-28 16:19:441556 今天梳理一下IGBT现象级的失效形式。 失效模式根据失效的部位不同，可将IGBT失效分为芯片失效和封装失效两类。引发IGBT芯片失效的原因有很多，如电源或负载波动、驱动或控制电路故障、散热装置故障
2023-02-22 15:05:4319 芯片对于电子设备来说非常的重要，进口芯片在设计、制造和使用的过程中难免会出现失效的情况。于是当下，生产对进口芯片的质量和可靠性的要求越来越严格。因此进口芯片失效分析的作用也日渐凸显了出来，那么进口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安玛科技小编为大家介绍。
2023-05-10 17:46:31550 失效模式与FMEDA-第88期-PART01失效模式首先，何谓失效？ISO26262中对“故障”、“错误”、“失效”的定义如下：故障（Fault）:可引起要素或相关项失效的异常情况。错误（Error
2023-03-06 10:36:324333 
集成电路封装失效分析就是判断集成电路失效中封装相关的失效现象、形式（失效模式），查找封装失效原因，确定失效的物理化学过程（失效机理），为集成电路封装纠正设计、工艺改进等预防类似封装失效的再发生，提升
2023-06-21 08:53:40572 为了防止在失效分析过程中丟失封装失效证据或因不当顺序引人新的人为的失效机理，封装失效分析应按一定的流程进行。
2023-06-25 09:02:30315 
集成电路封装失效机理是指与集成电路封装相关的，导致失效发生的电学、温度、机械、气候环境和辐射等各类应力因素及其相互作用过程。
2023-06-26 14:11:26722 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析 随着电子制造技术的发展，各种芯片被广泛应用于各种工业生产和家庭电器中。然而，在使用过程中，芯片的失效是非常常见的问题。芯片失效分析是解决这个问题的关键。 芯片
2023-08-29 16:29:112806 NO.1 案例背景 某摄像头模组，在生产测试过程中发生功能不良失效，经过初步的分析，判断可能是LGA封装主芯片异常。 NO.2 分析过程 #1 X-ray分析 样品#1 样品#2 测试结果：两个失效
2023-09-28 11:42:21399 
芯片粘接质量是电路封装质量的一个关键方面，它直接影响电路的质量和寿命。文章从芯片粘接强度的失效模式出发，分析了芯片粘接失效的几种类型，并从失效原因出发对如何在芯片粘接过程中提高其粘接强度提出了四种
2023-10-18 18:24:02402 
将详细分析光耦失效的几种常见原因。 首先，常见的光耦失效原因之一是LED失效。LED是光耦发光二极管的核心部件，它会发出光信号。常见的LED失效原因有两种：老化和损坏。LED的使用寿命是有限的，长时间使用后会逐渐老化。老化后的LE
2023-11-20 15:13:441448 晶振失效了？怎么解决？
2023-12-05 17:22:26235 
1、案例背景 LED灯带在使用一段时间后出现不良失效，初步判断失效原因为铜腐蚀。据此情况，对失效样品进行外观观察、X-RAY分析、切片分析等一系列检测手段，明确失效原因。 2、分析过程 2.1 外观
2023-12-11 10:09:07188 
▼关注公众号：工程师看海▼ 失效分析一直伴随着整个芯片产业链，复杂的产业链中任意一环出现问题都会带来芯片的失效问题。芯片从工艺到应用都会面临各种失效风险，笔者平时也会参与到失效分析中，这一期就对失效
2023-12-20 08:41:04537 
ESD失效和EOS失效的区别 ESD（电静电放电）失效和EOS（电压过冲）失效是在电子设备和电路中经常遇到的两种失效问题。尽管它们都涉及电气问题，但其具体产生的原因、影响、预防方法以及解决方法
2023-12-20 11:37:023071 常见的齿轮失效有哪些形式？失效的原因是什么？可采用哪些措施来减缓失效的发生？ 齿轮是机械传动中常用的一种传动方式，它能够将动力从一个轴传递到另一个轴上。然而，在长时间使用过程中，齿轮也会出现各种失效
2023-12-20 11:37:151062
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