32768晶振要求配15pF电容吗？32768晶振误差有多大？32768晶振误差怎样补偿？32768晶振案例、设计、生产注意事项
2021-02-24 08:45:43
COB主要的焊接方法有哪些？COB封装流程是怎样的？
2021-04-21 06:23:22
灯，承重能力是SMD封装led显示屏的5倍，防护性更强大；5、超大视角：接近175°平面显示，画面一览无遗；COB大屏随意搭配想要的尺寸，稳定显示画面好。如果您有关于cob大屏的相关疑问，可以联系COB大屏厂家--深圳大元。
2020-05-23 10:54:19
本文作者：大元智能cob封装的小间距led显示屏，点间距轻松实现1.0mm以下，是目前点间距最小的led显示屏系列。cob小间距有多种型号：0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5
2020-07-17 15:51:15
本文作者：深圳大元COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封装方式，做成的LED显示屏。cob封装，将发光芯片直接封装在COB板上，将器件真正完全密封，所以在运输、安装、拆卸、直接触摸过程中，不会
2020-05-19 14:27:02
截止2019年低，cob显示屏良率达到了95%，甚至以上。工艺的发展使得COB显示屏封装工艺得到了完善，而且针对性的研发，也让cob工艺得以在短时间里获得好的发展进程。95%的产品良率相对于SMD封装
2020-05-16 11:40:22
为球形故为球焊。 COB封装流程 第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银
2018-09-11 15:27:57
MLED81 - INFRARED LED - Motorola, Inc
2022-11-04 17:22:44
很好的普及很大一部分原因是从SMD封装转型，原有的设备会浪费，且cob技术对于企业来说差别很大。但深圳大元有着自己的一套生产工艺，cob显示屏产品良率高，如果您有这方面的需求或者想了解关于cob显示屏的详情，可以联系深圳大元。`
2020-04-03 10:45:51
显示屏系列上有两种方式，一是SMD，二是COB。SMD就是现在常见的led小间距的封装方式，但是随着间距的更小化，SMD已发展到了瓶颈阶段，由于本身封装方式的物理限制，SMD封装难以下钻到1.0mm以下
2020-06-05 14:27:04
本文作者：深圳大元cob屏是利用cob封装方式做成的led屏，而我们现在常说的led屏是使用SMD封装的led屏，两者之间的区别是封装方式不一样。cob屏与led屏相比，cob屏间距更小，防护能力
2020-05-30 12:12:53
产品系列之一的cob显示屏拼接，会有什么优势呢？cob显示屏是在smd封装进行到难以下钻更小间距时诞生的，特点之一就是间距可以轻易做到比led小间距更小的点间距，其次是封装方式不一样，cob封装将发光
2020-06-24 16:26:52
本文作者：大元智能cob显示屏有什么特色？cob显示屏厂家--大元智能简单带一下：1、封装方式不一样；2、超微间距；3、超清显示画面；4、箱体比led小间距更轻薄；5、热阻值小，散热强；6、有效抑制
2020-07-07 18:20:14
本文作者：大元智能cob显示屏和led小间距的区别就是超微间距，点间距比led小间距更小。cob显示屏是1.0mm以下点间距的首选，这是因为led显示屏生产中，SMD封装方式制成的led显示屏
2020-07-11 11:55:52
固晶机是什么？固晶机控制系统是由哪些部分组成的？
2021-09-29 06:31:22
短，带来更好的电学性能。 2 晶圆封装的缺点 1）封装时同时对晶圆商所有芯片进行封装，不论时好的芯片或坏的芯片都将被封装，因此在晶圆制作的良率不够高时，就会带来多余的封装成本和测试的时间浪费
2021-02-23 16:35:18
JRCLED晶锐创显产品规格书产品描述：P0.7COB小间距LED产品型号：JRSC-P0.7版本号：V1.0参数规格Physical Parameters物理参数像素结构 Pixel
2020-06-13 11:40:38
JRCLED晶锐创显产品规格书产品描述：P0.9COB小间距LED产品型号：JRSC-P0.9版本号：V1.0参数规格Physical Parameters物理参数像素结构 Pixel
2020-06-13 11:50:57
JRCLED晶锐创显产品规格书产品描述：P1.2COB小间距LED产品型号：JRSC-P1.2版本号：V1.0参数规格Physical Parameters物理参数像素结构 Pixel
2020-06-13 12:00:46
温度变化曲线；（4）色坐标温度变化曲线；（5）色温温度变化曲线；（6）效率温度变化曲线。 金鉴检测应用举例1．封装器件热阻测试（1）测试方法一：测试热阻的过程中，封装产品一般的散热路径为芯片-固晶层
2015-07-29 16:05:13
，作为国内电子封装材料领域，LED倒装固晶锡膏的引领者，晨日科技当之无愧。说起共晶和锡膏，晨日科技认为，这是两条不同的工艺技术路线，好比文理分科，各有优劣，很难笼统的去说哪个好哪个不好，应该视具体
2019-12-04 11:45:19
由于COB没有IC封装的leadframe(导线架)，而是用PCB来取代，所以PCB的焊垫设计就便得非常的重要，而且Fihish只能使用电镀金或是ENIG(化镍浸金)，否则金线或是铝线，甚至
2015-01-12 14:35:21
无锡一家股份制企业，可以代工COB，陶瓷管壳、金属封管壳和金属陶瓷管壳等产品的封装，具有贴片共晶焊/导电胶工艺、金丝/铝丝键合、气密非气密封盖、激光打标等能力，价格优惠，封装评估的从下单到加工完成
2014-05-29 13:40:03
本文作者：深圳大元倒装COB显示屏是真正的芯片级封装，摆脱了物理空间尺寸的限制，使点间距有了更进一步下钻的能力。倒装COB显示屏厂家--深圳大元倒装COB显示屏与LED小间距相比：1、倒装cob
2020-05-28 17:33:22
自动定量加胶，采用螺杆式定量吐出，控制精准误差在6%以内，与人工相比可节约20%以上胶水， 可数据化管理操作方便快捷。 DJ-10加胶枪主要应用在半导体领域芯片封装的固晶机加胶工艺，操作简单，方便快捷，效率高，是LED封装行业中固晶机的必备生产工具。 `
2018-06-07 17:43:11
显示屏是led小间距的未来。cob封装技术已经发展多年，但是拥有cob技术的显示厂家却极少，这是因为：1、企业转型成本高。2、cob封装对技术、设备要求高。cob显示屏的生产会脱离原有的表贴技术生产态系
2020-04-11 11:35:16
`固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤等环保要求，用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装，以实现金属之间的融合。固晶锡膏与普通锡膏的区别
2019-10-15 17:16:22
强大的产品，缺点也是显而易见的：1、封装一次性通过率低，产品良率要求高。cob封装区别于SMD封装，其中一点是cob封装在固晶时非常严谨，需要确保发光芯片全是良品，不存在低亮、暗亮、不亮的状态，且cob
2020-05-26 16:14:33
COB 中使用的单个 LED 是芯片而不是传统的封装形态，因此这些芯片贴装后占用的空间更少，可以最有效地发挥 LED 芯片的潜力。 当使用多个 SMD LED 紧密贴装在一起时，通电后的 COB LED
2017-04-19 16:15:10
。金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊。 COB封装流程 第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开
2018-09-17 17:12:09
COB主要的焊接方法有哪些？COB封装有哪些步骤流程？
2021-04-22 06:13:45
cob封装显示屏已经在led显示屏领有了一定的知名度，也有用户了解cob显示屏具有超微间距、超高清显示画面，超强防护能力等特点。 同时目前阶段也是偏向于室内环境使用，因为该显示屏比较贵重。下面来看
2020-07-24 19:21:42
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-12 14:20 编辑
IST3042COG封装段码屏控制芯片，网上很难找到的资料
2018-06-12 13:41:54
COG制程原理及流程一、课程目标:1-1:使学员了解COG制程原理1-2:使学员了解COG制程动作流程1-3:使学员了解COG制程之检验规范1-4:使学员了解COG制程之Defect Mode二、课程
2008-11-01 15:12:36
68 COB（Chip on Board）技术最早发源于上世纪60年代，是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换。COB封装有正装COB
2022-05-24 11:03:31
（COB）板上芯片封装焊接方法及封装流程
板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银
2009-11-19 09:10:30
2305 板上芯片封装(COB),板上芯片封装(COB)是什么意思
板上芯片封装(COB)
2010-03-04 13:53:218618 上海高通半导体有限公司近日推出一系列汉显应用系统板级解决方案，包括液晶模组COB和COG文字显示方案，并推出蓝牙拨号器(行业俗称“蓝牙子机”)汉字方案.
2011-08-16 09:23:312449 
随着固态照明技术的不断进步，COB(chip-on-board)封装技术得到越来越多的重视，由于COB光源有热阻低，光通量密度高，眩光少，发光均匀等特性，在室内外照明灯具中得到了广泛的应用
2012-09-29 11:18:0510239 
一、什么是COB封装？ COB封装，是英语Chip On Board的缩写，直译就是芯片放在板上。 是一种区别于DIP和SMD封装技术的新型封装方式。如图所示 在LED显示技术领域，COB封装
2017-09-30 11:10:2595 本文介绍了什么是cob灯具、COB灯具有什么样的优势、对COB封装的优劣势与COB封装面临的挑战进行了分析，最后介绍了COB封装结构示意与cob灯具的选购技巧进行了说明。
2018-01-16 10:09:3033257 COB封装有一个优势就是直接在PCB板上进行封装，不受灯珠的限制，所以，对于COB来说点间距这个说法并不科学，理论上来说，COB封装想要达到高密，是非常容易的。借用行业人士一句话来说，COB封装就是为小间距量身打造的。
2018-01-16 15:04:2218851 
COB封装流程和SMD生产流程相差不大，但是COB封装在点胶，分离，分光和包装上的封装效率要高更多，和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。
2018-02-02 15:23:408199 本文开始介绍了cob封装的定义及COB封装的优势，其次阐述了SMD的概念与特点，最后详细的分析了cob封装和smd封装的区别。
2018-03-16 16:05:44127460 本文开始介绍了什么是COB以及对OB封装的优劣势进行了分析，其次阐述了cob封装为何迟迟不能普及的原因，最后介绍了COB封装面临的挑战以及对COB封装的发展趋势进行了探究。
2018-03-16 16:28:2810088 
什么是COB？其全称是chip－on－board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。
2018-08-13 15:32:0560475 COB封装流程和SMD生产流程相差不大，但是COB封装在点胶，分离，分光和包装上的封装效率要高更多，和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。
2018-08-27 15:58:064744 这是芯片生产制作过程当中的一种打线工艺方式，它的英文名是COB(Chip On Board)，即板上芯片封装，这是裸芯片贴装技术之一，利用环氧树脂将芯片贴装在HDI PCB印刷电路板上面，那么为什么有些电路板没有这种封装呢，这种封装有着什么样的特点？
2019-01-16 16:15:118349 据悉，Micro LED应用的商业化取决于何时可以克服巨量转移技术的瓶颈，这项技术也正是制造Micro LED显示器的关键工艺。
2019-03-26 14:16:532040 COB封装的应用在照明领域已经应用了多年，其在各方面都存在诸多优势，所以得到了诸多照明企业的青睐，那么COB封装技术应用在显示屏上面，又会擦出怎样的火花？会不会也有一些层面出现水土不服的现象呢？下面一起来分析一下COB封装的优劣势。
2019-05-07 17:46:106948 据悉，台湾工业技术研究院（ITRI）下属的电子与光电子系统研究实验室（EOSRL）日前宣布，在Micro LED芯片巨量转移技术上实现了重大突破。
2019-05-24 15:29:252213 EOSRL能够在一小时内巨量转移多达10,000个Micro LED，并将于2019年第四季度开始试生产。
2019-06-06 10:51:173443 韩国设备厂商QMC 16日对外表示，公司开发出可提升Micro LED 巨量转移3倍效率的设备 – MDT系列。
2019-06-21 11:29:245527 COB技术好比是LED技术中一颗耀眼的新星。并且，COB封装在LED显示屏应用领域也已渐趋成熟，随着生产技术以及生产工艺的改进，COB封装技术已经取得了质的突破，以前一些制约发展的因素，也在技术创新的过程中迎刃而解。 COB是一种多灯珠集成化无支
2020-04-27 15:22:472112 cob封装led显示屏，观感好、画质优、防护强，这些特点无一不归功于其封装方式COB。 COB封装是将发光芯片直接封装在PCB板上，一块cob显示屏封装工艺流程是这样的：清洁PCB---
2020-04-18 11:06:252167 COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封装方式，做成的LED显示屏。 cob封装，将发光芯片直接封装在COB板上，将器件真正完全密封，所以在运输、安装、拆卸、直接触摸过程中，不会
2020-06-02 10:22:171765 COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封装方式，做成的LED显示屏。 cob封装，将发光芯片直接封装在COB板上，将器件真正完全密封，所以在运输、安装、拆卸、直接触摸过程中，不会
2020-05-20 17:25:41779 cob屏是利用cob封装方式做成的led屏，而我们现在常说的led屏是使用SMD封装的led屏，两者之间的区别是封装方式不一样。 cob屏与led屏相比，cob屏间距更小，防护能力更强，散热更好
2020-06-02 09:46:065120 cob封装可以轻易实现更小点间距，所以在SMD封装进行到极限的时候，cob封装慢慢走进了大家的视野。 cob显示屏是led显示屏的一种，较于led小间距，cob显示屏间距更小，画面更好，防护更强
2020-06-08 11:03:34821 LCD12864液晶屏是比较常规的一款液晶屏，也是运用比较多的一款，近几年大部分老的12864液晶屏都换成了COG工艺，那具体COG工艺的12864点阵液晶屏相比较之前的COB工艺有哪些优缺点，今天液晶屏厂家来为你解答。
2020-07-13 08:00:009 led显示屏中，cob封装的屏幕是比led小间距显示屏显示更加精密、且防护更强的，下面粗略了解下led cob屏幕。 led cob屏幕指的是cob封装而成的led显示屏，而led显示屏除了cob
2020-07-15 11:21:042429 转移到cob封装，led显示屏厂家会经历一轮新的换血，因为一般来说led显示屏是由SMD封装制成的，SMD和COB有着本质的区别，cob封装步骤环节少、成本低、防护强；SMD封装繁琐、器件外露、成本高。 但是两者之间，SMD封装是目前使用比较多的，技术相对完善的，而cob封装技术是
2020-07-20 11:34:131148 cob封装显示屏已经在led显示屏领有了一定的知名度，也有用户了解cob显示屏具有超微间距、超高清显示画面，超强防护能力等特点。 同时目前阶段也是偏向于室内环境使用，因为该显示屏比较贵重。下面来看
2020-07-25 10:50:28938 是什么？ led中cob是什么？实际上，led显示屏是由led灯珠封装而来的，而目前led显示屏比较常用的封装方式是SMD，cob是近几年出现的新的led显示屏封装方式。 cob是一种封装方式：将发光芯片直接封装在PCB板，然后用环氧树脂固化，器件完全封闭不外露，在运输|安装|拆卸过
2020-08-10 17:23:413623 cob封装显示屏因为制工与SMD封装显示屏不一样，实现了led显示屏的更小点间距，所以在某些情况下，cob封装显示屏更加吃香。所以也是因为有了市场的需求，cob封装显示屏生产厂家也应运而生。 生产
2020-08-24 17:10:491009 再者，当前Micro LED技术方兴未艾，受限于巨量转移技术，没能大规模量产，而微间距产品作为Micro LED的前沿站，一直备受人们关注，倒装COB更是将LED显示屏引入了集成封装时代，其发展必将
2020-08-31 17:31:372074 什么是COB封装? COB的优缺点是啥子? 什么是绑定IC? Altiumdesigner 里面 如何绘制？ 官方解答：COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连
2020-09-29 11:15:0011052 常见的IC封装方式有：COB、COG、COF、SMT、TAB这5种。我们公司主要有COB和COG的封装方式。下面就由液晶屏厂家为你介绍这几种不同的封装方式。
2020-10-15 08:00:0012 据悉，半导体设备公司普莱信智能近日发布针对MiniLED的倒装COB巨量转移解决方案-超高速倒装固晶设备XBonder产品，打破国产MiniLED产业的技术瓶颈。 普莱信是国内一家高端装备平台公司
2020-10-26 12:53:364709 LCD12864点阵液晶屏是一款常规屏，是一款被广泛应用的LCD液晶显示屏。目前市面上12864液晶屏大多采用COG工艺制作。那么现在的COG工艺与之前的COB工艺有什么哪些方面的优缺点，今天液晶屏厂家为你简单介绍
2020-11-09 08:00:0017 COB封装集合了上游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。
2020-12-24 10:13:131956 的大力支持，报名参会的行业人士近1000人，现场人流如潮。 在由新益昌冠名的显示技术与创新专场，高盛光电总经理陈锡宏发表了《Mini LED巨量转移设备有解》的主题演讲。包含Mini LED生产线规划、激光巨量转移等内容。 高盛光电总经理陈锡宏 自Mini/Micro LED出现
2020-12-29 09:24:345081 目前， Micro-LED的显示技术在制造上面临两个主要的技术挑战：一个是全彩显示（Full-color display），另外一个为巨量转移（Mass transfer）。本周“涨知识啦”给大家
2021-06-10 16:13:5812642 近日，京东方公司方面称MLED 背光/直显产品都已经全面实现了整体量产，京东方根据客户的主要需求打造了主动式驱动、COG 为核心的类型和成本的 Mini/Micro LED 产品和解决方案。
2021-10-19 11:11:576795 COB（Chip on Board）技术最早发源于上世纪60年代，是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换。
2022-03-22 15:02:5712686 
COG 封装技术英文全称为 chip on glass，顾名思义，就是玻璃上的芯片技术。它直接通过各向异性导电胶（ACF）将驱动IC封装在液晶玻璃上，实现驱动IC导电凸点与液晶玻璃上的ITO透明导电焊盘互连封装在一起，从而实现点亮屏幕。
2022-05-13 14:41:452818 “巨量转移技术是Micro LED产业化必须解决的问题，也是降低成本的关键。”有业界资深人士告诉高工LED，巨量转移设备国产化能够大大加速Micro LED应用的落地和成本的降低，为打开更多应用场景奠定了基础。
2023-01-29 09:28:101509 由于Micro LED的特征尺寸小于100μm，传统转移技术在转移效率、转移精度上很难达到要求。传统转移技术对单颗芯片的尺寸要求存在物理极限，芯片太小无法转移，转移精度也难以满足。
2023-03-27 14:49:171178 在Micro LED起量之际，MIP选择了“硬刚”COB。
2023-05-23 16:44:16789 目前LED显示封装技术分为三个阶段，分别是:传统LED封装、Mini-LED封装和Micro-LED封装。
2023-06-20 09:47:411877 
对于MiniLED和MicroLED的封装技术，除了之前提到的COB、coG、coF、IMD和MiP工艺，还有一些新的封装技术，例如：0CRL（Oxide-BufferedCuInGaZn/Quar
2023-07-06 16:00:52401 
7月17-19日，第20届深圳国际LED展暨UDE国际显博会在深圳举行。普莱信智能作为Mini/MicroLED巨量转移设备领先企业获邀参加，为客户展示了由超高速刺晶机XBonder、过桥
2023-07-20 14:41:491006 
相较于MIP的“高调”，COB在2023年的第二个季度稍显“低调”。但事实上，COB正迈入占比快速上升，应用领域加速落地的爆发期。
2023-07-31 14:05:181081 在转移成本方面，根据估算表明，对于5.8英寸2K分辨率的智能手机（LED器件尺寸约为10μm）和55英寸4K分辨率的电视（LED器件尺寸约为20μm）这样的Micro-LED显示设备，巨量转移成本将占总成本的20%。由此可见，实现低成本巨量转移对于Micro-LED显示设备的价格降低至合理范围至关重要。
2023-08-02 16:31:111403 
COB软封装的主要作用是什么？COB软封装可以运用在哪些场合？ COB（Chip on Board）软封装是将芯片直接贴片焊接在PCB板上的封装技术。它是一种高密度集成电路封装技术，具有电路简单
2023-10-22 15:08:30629 2023年伊始，以兆驰晶显1100条COB生产线的签约仪式与山西高科60亿元的MLED COB项目启动为标志的事件，正式掀起了LED封装江湖的两场技术战争。
2023-11-18 14:20:55827 该器件是通过巨量转移技术选择性地排列好目标芯片阵列，利用重布线工艺实现芯片电极引脚放大，最后切割出单像素的分立器件。依托半导体的封装工艺技术，透明衬底MIP器件在高一致性、高对比度、高亮度等方面的特点更为显著，可满足P0.6-P0.9点间距下户内超高清显示的应用场景需求。
2023-11-20 16:11:04976 
近日，洲明集团共进峰会COB&MIP专场在洲明大亚湾科技园隆重举办。
2023-11-25 15:51:22439 什么是COB软封装？COB软封装特点 COB软封装的主要作用是什么？ COB软封装是一种半封闭式小封装技术，也是一种常见的电子封装方式。COB是Chip-on-Board的缩写，意为芯片贴片在电路板
2023-11-29 16:23:07545 而MIP封装技术的兴起，成功打破了原有的微小间距显示封装格局，为Micro LED提供了又一种技术路线选择，两者的竞争成功刺激企业加大创新力度来寻求更佳的成本效率比。
2023-12-15 16:55:37293 从CRT到LCD，到OLED，再到现在的MLED（Mini/Micro LED），每一次显示技术的更迭，都重塑了终端的竞争格局。作为新一代显示技术的核心，MLED低功耗、高显示等特点，正在成为各大终端厂商布局的核心。
2023-12-27 16:10:18369 回顾2023年，以山西高科60亿元的MLED COB项目启动为标志的事件，正式掀起了LED封装江湖的一场技术大战。
2024-01-15 13:39:11347 COB封装（Chip-on-Board）是一种将芯片直接粘贴在印刷电路板（PCB）上的封装方式，而传统的封装方式通常是将芯片焊接在PCB上。
2024-01-30 10:56:26543 
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