LED板上芯片封装技术势在必行

LED目前主要的封装技术比较

LED目前主要的封装技术比较 1） led单芯片封装 led在过去的30多年里，取得飞速发展。第一批产品出现在1968年，工作电流20mA的 led的光通量只有

2010-01-07 09:30:11

1060

无封装LED芯片被热炒 “真火”还是“虚火”？

随着 LED行业技术不断刷新，去封装、去电源、去散热等技术逐渐发展成熟，此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词，无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念，而据了解，无封装芯片并不是真正免去封装，本质上还是别于以往的新的封装形式，使得整个光源尺寸变小，接近芯片级。

2015-02-06 11:33:49

3183

LED小芯片封装技术难点解析

本文从关于固晶的挑战、如何选用键合线材、瓷嘴与焊线参数等几个方面向大家阐述在微小化的趋势下关于 LED小芯片封装技术难点解析。

2016-03-17 14:29:33

3663

从扩产到涨价，LED封装势在必行

中国 LED显示屏行业发展至今，在世界 LED市场上已经形成不可抵挡的龙头地位，但同样也存在着难以抹杀的行业困局，就目前来看， LED行业产能过剩，库存积压是众多企业无法避免的一个问题，一方面企业需要

2016-11-15 22:01:26

783

LED封装基本技术参数要求及封装方式种类

LED 封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前 LED 封装结构形式有100多种，主要的封装类型有Lamp系列40多种、 SMD（chip LED和TOP LED）系列30

2016-12-30 11:34:09

7916

CSP芯片级封装正逐渐渗透到LED领域

LED 封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装（Chip Scale Package， CSP），正逐渐渗透到 LED领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的 LED皆已开始导入此一技术。

2017-03-27 09:32:36

2770

led封装工艺

LED产品的封装的任务是将外引线连接到 LED产品芯片的电极上，同时保护好 LED产品芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

2011-10-31 11:45:01

3151

LED封装技术

LED 封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而 LED 封装则是完成输出电信号

2016-11-02 15:26:09

LED封装技术(超全面).

LED 封装技术(超全面

2012-07-25 09:39:44

LED封装的取光效率

常规 LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着 LED 芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量 LED产品的需求，功率型 LED

2011-12-25 16:17:45

LED倒装技术的兴起，给封装企业带来了新机遇

提出了更苛刻的要求。国内的 LED 封装胶厂家需要紧跟封装技术和芯片技术的发展调整自己的产品，才能保证企业在大浪淘沙中前进。

2018-09-27 12:03:58

LED入门基础知识：LED发光原理、封装形式、技术指标及注意事项

主要内容如下：1. LED发光原理2.白光 LED实现方法3. LED常用封装形式简介4. LED 技术指标5. LED应用注意事项6. LED 芯片简介

2016-08-23 12:25:44

LED分选技术

25天，每天20小时的工作时间计算，每一台分选机的产能为每月9KK。大型显示屏或其他高档应用客户，对 LED的质量要求较高。特别是在波长与亮度一致性的要求上很严格。假如 LED 封装厂在芯片采购时没有提出

2017-08-04 10:28:54

LED灯具对低压驱动芯片的要求

有效和有序性。对于输出电流有一定离散性的驱动芯片，必选在出厂或投入生产线前进行分档挑选，调整PCB 板上电流设定电阻的阻值大小，使之生产的 LED灯具恒流驱动板对同类 LED光源的发光亮度一致，以保持最终产品

2013-05-15 17:32:57

LED灯珠的生产工艺及封装工艺

（白光 LED）的任务。　　e）焊接：如果背光源是采用SMD- LED或其它已封装的 LED，则在装配工艺之前，需要将 LED焊接到PCB 板上。　　f）切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。　　g

2020-12-11 15:21:42

LED的封装对封装材料有什么特殊的要求？

LED的封装对封装材料的特殊要求大功率 LED 封装的技术原理

2021-03-08 07:59:26

LED面临哪些技术上的难题？如何去攻克？

LED具有哪些传统光源所不能比拟的优势？ LED面临哪些 技术上的难题？如何去攻克？

2021-06-03 07:15:02

板上芯片(COB)LED基础

板上芯片(COB) LED是 LED市场相对较新的产品，相较于标准品拥有多项优点。 COB LED是制造商将多个 LED 芯片（通常为九个或更多）直接粘合到基底上形成的单个模块。由于

2017-04-19 16:15:10

板上芯片LED怎么降低成本和节约能耗

，提升规模经济的关键原因。板上芯片(COB) 光源模块是有助于降低成本的最新封装方法之一。在这种模块中， LED 芯片采用半导体芯片形式，既无外壳，也不用连接，只需直接安装到 PCB 上或者更通俗地讲，安装到基材上。而且，这种封装形式还带来了许多相关优势，如设计更灵活、配光更好、制造工艺更简单等。

2019-07-17 06:06:17

板上芯片封装的主要焊接方法及封装流程

技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。　　板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在

2018-09-17 17:12:09

板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述

2012-08-20 21:57:02

芯片封装

、多层印制板制作技术（包括多层陶瓷基板和BT树脂基板）、芯片底部填充技术、焊球附接技术、散热板附接技术等。它所涉及的封装材料主要包括以下几类。凸点材料：Au、PbSn和AuSn等；凸点下金属化材料

2023-12-11 01:02:56

芯片封装技术介绍

：（1）适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线；（2）适合高频使用；（3）操作方便，可靠性高；（4）芯片面积与封装面积之间的比值较小。目前QFP的引脚间距已从1.27mm发展到了0.3mm

2018-11-23 16:59:52

芯片封装知识

/PFP 封装具有以下特点： 1)适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。2)适合高频使用。3)操作方便，可靠性高。4) 芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286

2017-11-07 15:49:22

芯片封装详细介绍

/PFP 封装具有以下特点：　　1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。　　2.适合高频使用。　　3.操作方便，可靠性高。　　4. 芯片面积与封装面积之间的比值较小。三、PGA插针网格阵列封装

2008-06-14 09:15:25

芯片封装详细介绍

/PFP 封装具有以下特点：　　1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。　　2.适合高频使用。　　3.操作方便，可靠性高。　　4. 芯片面积与封装面积之间的比值较小。三、PGA插针网格阵列封装

2018-11-23 16:07:36

芯片封装详细介绍

一般不超过100个。采用DIP 封装的CPU 芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP 封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心...

2021-11-03 07:41:28

芯片封装键合技术各种微互连方式简介教程

也要载于其上。载带一般由聚酰亚胺制作，两边设有与电影胶片规格相统一的送带孔，所以载带的送进、定位均可由流水线自动进行，效率高，适合于批量生产。芯片封装键合技术各种微互连方式简介[hide][/hide]

2012-01-13 14:58:34

芯片的封装发展

超过100个。封装材料有塑料和陶瓷两种。采用DIP 封装的CPU 芯片有两排引脚，使用时，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP 封装结构

2012-05-25 11:36:46

COB的焊接方法和封装流程

，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。　　裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB 技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上

2018-09-11 15:27:57

CPU封装技术的分类与特点

沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁—— 芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板

2013-09-17 10:31:13

CPU封装技术的分类与特点

沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁—— 芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板

2013-10-17 11:42:40

CPU封装技术的定义和意义

必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板

2018-09-17 16:59:48

CPU芯片封装技术详解

的CPU 芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP 封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP 封装结构

2018-08-23 09:33:08

CPU芯片的几种封装技术详解

内部世界与外部电路的桥梁—— 芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。　　目前采用

2018-08-29 10:20:46

PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程

本帖最后由 hukaipanwenjing 于 2012-8-16 20:47 编辑板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片

2012-08-16 20:44:11

【转帖】LED芯片失效和封装失效的原因分析

的失效模式表所示。这里将 LED从组成结构上分为芯片和外部封装两部分。那么， LED失效的模式和物理机制也分为芯片失效和封装失效两种来进行讨论。表1 LED灯珠失效模式引起 LED 芯片失效的因素主要

2018-02-05 11:51:41

一张图告诉你什么是cpu封装技术

还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁―― 芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环

2015-02-11 15:36:44

中国LED和国外LED封装的差异

国内封装企业的需求，大尺寸芯片技术还没更上档次（指功率型W级芯片）还需进口，主要来自美国和***企业，不过大尺寸芯片只有在 LED进入通用照明后才能大批量应用。 LED 封装器件的性能在50%程度上取决于

2015-09-09 11:01:16

倒装芯片和晶片级封装技术及其应用

WLP的命名上还存在分歧。CSP晶片级技术非常独特，封装内部并没有采用键合方式。封装芯片的命名也存在分歧。常用名称有：倒装芯片(STMicroelectronics和Dalias

2018-08-27 15:45:31

内存芯片封装技术的发展与现状

性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它又是至关重要的。目前业界普遍采用的封装技术尽管

2018-08-28 16:02:11

多芯片模块的相关技术和低成本的MCM和MCM封装技术

的产品,MCM可选用多种封装技术。关键词：多芯片模块基板封装印制电路板1 MGM概述MCM是一种由两个或两个以上裸芯片或者芯片尺寸封装(CSP)的IC组装在一个基板上的模块，模块组成一个电子系统或

2018-08-28 15:49:25

大功率白光LED封装

与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给 LED 封装工艺，封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。要想得到大功率 LED器件就必须制备合适的大功率 LED 芯片，国际上通常的制造大功率 LED 芯片

2013-06-10 23:11:54

常见芯片封装技术汇总

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路

2020-02-24 09:45:22

常见的元器件封装技术简单介绍

作者：睿博士元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片

2020-03-16 13:15:33

影响LED开关电源芯片的工艺封装参数的因数盘点

随着全球对于环保节能的日趋重视，市场对高效节能电子产品的需求也不断增长，开关电源芯片在其中的重要性攀升。环保、省电、节能等理念驱动 led 技术及其应用范围广泛不断拓展，尤其 LED照明已成为高亮度 LED

2020-10-28 09:31:28

微电子封装技术

半导体封装的主流技术微电子装联技术包括波峰焊和再流焊再流焊技术有可能取代波峰焊技术成为板级电路组装焊接技术的主流从微电子封装技术的发展历程可以看出 IC 芯片与微电子封装技术是相互促进协调发展密不可分的微电子封装技术将向小型化高性能并满足环保要求的方向发展

2013-12-24 16:55:06

怎么设计基于LED的视频显示板？

目前，所有顶尖视频显示板生产商都在使用不同色彩像素尺寸的 LED视频显示模块，结构相似但又各具特色。Maxim将其独特的技术应用于这一领域，推出了MAX6974 LED驱动器，并结合低成本、中等规模的FPGA 芯片提供了一个基于 LED的视频显示板参考设计。

2021-06-04 06:39:14

招聘封装技术工程师

，负责公司产品（ LED 芯片）售前及售后的技术支持、客诉分析，以及协助客户解决芯片/ 封装产品上的技术疑问。职位要求1）2年以上 LED磊晶或 LED 封装厂技术研发或技术支持工作经验者佳； 2）英语熟练，能译

2014-08-01 13:41:52

新型芯片封装技术

直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它又是至关重要的。　　目前业界普遍采用的封装技术尽管多种多样，但是有90%采用的是TSOP 技术，TSOP英文全称为Thin

2009-04-07 17:14:08

新型微电子封装技术的发展和建议

技术、多层印制板制作技术（包括多层陶瓷基板和BT树脂基板）、芯片底部填充技术、焊球附接技术、散热板附接技术等。它所涉及的封装材料主要包括以下几类。凸点材料：Au、PbSn和AuSn等；凸点下金属化材料

2018-09-12 15:15:28

晶圆级芯片封装有什么优点？

晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。

2019-09-18 09:02:14

柔性电路板倒装芯片封装

载板做倒装芯片接合所制备的组件与商业化生产的陶瓷管脚阵列封装组件，在电性上的表现是一致的。此外，此一技术还有体积小与能适用于不同形状的优势。　　为了以倒装芯片封装将神经讯号放大器的ASICS 芯片

2018-09-11 16:05:39

模拟板上的微封装芯片

，提供双列直插式封装的集成电路并不是经济可行的。在模拟板上对超密脚距的微封装芯片做实验可能会很棘手。怎么办呢？DIP适配器缓解了这个棘手的问题。你可以利用10美元来实现SO-8，SOT23 (3, 5

2018-09-21 09:57:58

浅谈芯片的封装

的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀

2009-09-21 18:02:14

电源管理芯片封装技术解读

集成电路（IC）包装在瓷片内，瓷片的底部是排列成方形的插针，这些插针就可以插入获焊接到电路板上对应的插座中，非常适合于需要频繁插波的应用场合。对于同样管脚的芯片，PGA 封装通常要比过去常见的双列直插

2018-10-24 15:50:46

简述芯片封装技术

安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁—— 芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU

2018-09-03 09:28:18

集成电路芯片封装技术教程书籍下载

《集成电路芯片封装技术》是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，全书共分13章，内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料

2012-01-13 13:59:52

集成电路芯片封装技术的形式与特点

安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁-- 芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU

2018-08-28 11:58:30

开盖#芯片封装

芯片封装

土鲁番发布于 2022-08-04 16:34:32

113芯片封装

芯片封装

车同轨，书同文，行同伦发布于 2022-08-07 17:26:24

129芯片封装小知识，为你盘点常见的三种芯片封装优缺点！

芯片封装

车同轨，书同文，行同伦发布于 2022-08-07 19:16:52

AMD将Chiplet封装技术与芯片堆叠技术相结合#芯片封装

封装技术芯片封装行业芯事行业资讯

面包车发布于 2022-08-10 10:58:55

3D封装技术能否成为国产芯片的希望？#芯片封装

封装技术芯片封装 3D封装国产芯片

面包车发布于 2022-08-10 11:00:26

白光LED的封装技术（Package Technology）

白光 LED的封装技术（Package Technology） 1、固晶制作： ○1 固晶前银胶先退冰一小时。 ○2 固晶前注意银胶高度。 ○3 夹芯片时注意镊子是否清洁。

2009-03-07 09:32:31

1141

#芯片封装#芯片测试

芯片封装芯片测试芯片封装

jf_43140676 发布于 2022-10-21 12:25:44

台湾LED芯片及封装专利布局和卡位

台湾 LED 芯片及封装专利布局和卡位　　半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术，由于美、日等国因开发较早，故拥

2009-12-16 14:15:32

648

led封装技术及结构

led 封装技术及结构 LED 封装的特殊性　　 LED 封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分

2009-12-20 14:33:26

1400

白光LED,白光LED封装技术

白光 LED,白光 LED 封装技术对于普通照明而言，人们需要的主要是白色的光源。1998年发白光的 LED开发成功。这种 LED是将GaN 芯片和钇铝

2010-03-10 10:17:22

1181

中国led封装技术与国外的差异

中国 led 封装技术与国外的差异　　一、概述　　 LED产业链总体分为上、中、下游，分别是 LED外延芯片、 LED 封装及 LED应用

2010-04-09 10:27:21

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LED封装的取光效率

　　一、引言　　常规 LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着 LED 芯片技术和封装技术的

2010-08-29 11:01:25

844

LED封装技术之陶瓷COB技术

LED 封装方式是以芯片(Die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)连结而成 LED 芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。

2011-09-02 10:30:15

2547

高取光率低热阻功率型LED封装技术

超高亮度 LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于 LED 芯片输入功率的不断提高，对这些功率型 LED的封装技术提出了更高的要求。功率型 LED 封装

2011-09-26 16:41:44

690

树脂封装型LED光源

本发明的 LED光源包含矩形的 LED 芯片和内藏该芯片的透明树脂封装体。树脂封装体具有用于将 LED 芯片发出的光射出到封装体的外部的镜界面。

2012-01-09 14:26:13

33

芯片的堆叠封装是怎么进化的

芯片封装

电子学习发布于 2022-12-10 11:40:09

LED三维封装原理及芯片优化

为了使 LED通向照明，各大厂急需解决的问题是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下，如何注入大电流。本封装适合于垂直结构 LED，工艺上取消原来的 LED 芯片

2012-05-04 09:51:19

1164

如何基于芯片与封装对两种LED进行分选

LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。 LED的测试与分选是 LED生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多 LED 芯片和封装厂商的产能瓶颈，也是 LED 芯片生产和封装成本的重要组成部分。

2013-02-26 16:08:46

1751

大功率LED封装技术详解

文章主要是对大功率 LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率 LED的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率 LED 封装技术的工艺流程简单介绍。

2013-06-07 14:20:34

3707

封装芯片测试机led推拉力试验机

封装芯片

力标精密设备发布于 2023-09-23 17:12:58

详解多芯片LED封装特点与技术

多芯片 LED集成封装是实现大功率白光 LED照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋势，随着大功率白光 LED在照明领域的广泛应用，集成封装也将得到快速发展。

2016-11-11 10:57:07

2763

LED芯片封装如何选择锡膏？

封装 LED芯片

jf_17722107 发布于 2024-02-28 13:10:20

多芯片LED集成封装的目的及其技术详解

LED在照明领域的广泛应用，集成封装也将得到快速发展。目前，实现大功率 LED照明的方法有两种：一是对单颗大功率 LED 芯片进行封装，二是采用多芯片集成封装。对于前者来说，随着芯片技术的发展，尺寸增大，品质提高，可通过大电流驱动实现

2017-10-10 17:07:20

9

LED封装技术简介与40种芯片的封装技术解析

LED 封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而 LED 封装则是完成输出电信号

2017-10-20 11:48:19

30

LED集成封装的那些事

在照明领域的广泛应用，集成封装也将得到快速发展。目前，实现大功率 LED照明的方法有两种：一是对单颗大功率 LED 芯片进行封装，二是采用多芯片集成封装。对于前者来说，随着芯片技术的发展，尺寸增大，品质提高，可通过大电流驱动实现大功

2017-11-10 14:50:45

1

基于MEMS的LED芯片封装技术分析

本文提出了一种基于MEMS工艺的 LED 芯片封装技术，利用Tracepro软件仿真分析了反射腔的结构参数对 LED光强的影响，通过分析指出。利用各向异性腐蚀硅形成的角度作为反射腔的反射角，可以改善 LED

2018-06-15 14:28:00

1539

炫硕智造：智能制造势在必行

炫硕智造董事长赵玉涛将从“ LED照明市场趋势”、“ LED制造业现状”、“智能制造 势在必行”等方面进行分享。

2018-06-07 10:51:29

4073

LED照明智能制造势在必行

在“供应链助力产线智能制造和产品智能创新”专场，炫硕智造董事长赵玉涛发表了题为《 LED照明智能制造 势在必行》的主题演讲。

2018-06-15 11:41:46

5165

在LED封装中有哪六大封装技术？

技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面，CSP 芯片级封装、倒装 LED、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规模化量产，受到行业的广泛关注，下一步重点是提高性价比；另一方面，EMC、COB及高压 LED的市场持续爆发，未来的增长空间将聚焦于细分市场。

2018-08-10 15:39:14

11602

高功率LED散热新突破:陶瓷COB技术大幅节省封装工艺成本

LED 封装方式是以芯片（Die）借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板Submount（次黏着技术）连结而成 LED 芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。

2019-06-07 11:18:00

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浅谈LED封装技术未来浪潮

LED 封装主要是提供 LED 芯片一个平台，让 LED 芯片有更好的光、电、热的表现，好的封装可让 LED有更好的发光效率与好的散热环境，好的散热环境进而提升 LED的使用寿命。 LED 封装技术主要建构在五个主要考虑因素上，分别为光学取出效率、热阻、功率耗散、可靠性及性价比（Lm/$）。

2020-01-21 11:18:00

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LED显示屏有哪些封装技术

表贴（SMD）封装是将单个或多个 LED 芯片焊在带有塑胶“杯形”外框的金属支架上（支架外引脚分别连接 LED 芯片的P、N级），在往塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶，然后高温烘烤成型，然后切割分离成单个表贴封装器件。

2020-06-17 14:29:33

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掀开MiniLED华丽的外衣，直击其技术的核心本质：芯片与封装

LEDRGB显示产品。作为市场的消费者，如何快速定位Mini LED的技术水平？只需掀开Mini LED华丽的外衣，直击其技术的核心本质：芯片与封装。消费者为什么需要了解芯片与封装？因为这两项技术是Mini LED产品的最核心最重要的底层支撑技术，是消费者选购产品时最应该关注的首要

2020-09-03 11:55:17

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