C8051F330系列混合信号系统片上MCU的数据手册免费下载

　　C8051F330/1/2/3/4/5器件为全集成混合信号系统片上MCU。突出显示的功能如下所示。具体产品特性选择见表1.1。

　　高速流水线8051兼容微控制器核心（高达25 mips）

　　在系统中，全速、非侵入式调试接口（片上）

　　真正的10位200 ksps 16通道单端/差分ADC，带模拟多路复用器

　　10位电流输出DAC

　　精密可编程25兆赫内部振荡器

　　最多8 kb的片上闪存—512字节保留

　　768字节的片上RAM

　　在硬件中实现的smbus/i2c、增强型UART和增强型SPI串行接口

　　四个通用16位计时器

　　可编程计数器/定时器阵列（PCA），具有三个捕获/比较模块和看门狗定时器功能

　　片上电源重置、VDD监视器和温度传感器

　　片内电压比较器

　　17端口I/O（5 V容限）

　　C8051F330/1/2/3/4/5设备具有片上电源重置、VDD显示器、看门狗定时器和时钟振荡器，是真正独立的系统片上解决方案。闪存甚至可以在电路中重新编程，提供非易失性数据存储，还允许现场升级8051固件。用户软件可以完全控制所有外围设备，并可以单独关闭任何或所有外围设备以节省电能。

　　片上硅实验室2线（C2）开发接口允许非侵入式（不使用片上资源）、全速、电路内调试，使用的是安装在最终应用中的生产单片机。此调试逻辑支持检查和修改内存和寄存器、设置断点、单步执行、运行和停止命令。在使用C2进行调试时，所有模拟和数字外围设备都能正常工作。两个C2接口插脚可与用户功能共享，允许在系统调试时不占用封装插脚。

　　每个设备均规定在工业温度范围（–40至+85°C）内工作2.7至3.6 V。端口I/O和RST插脚可承受5 V以下的输入信号。C8051F330/1/2/3/4/5有20针QFN封装（也称为MLP或MLF封装）和C8051F330采用20针PDIP封装。还提供无铅（符合RoHS）包装。订购零件号见表1.1。方框图包括在图1.1、图1.2、图1.3、图1.4、图1.5和图1.6中。