焊接和拆卸电路板上电子元器件的技巧

电路板维修中经常需要进行元器件焊接和拆卸，仪表工必须掌握仪表的电路板电子元器件焊接和拆卸技巧，才能提高仪表维修质量。

1、焊接电子元器件的技巧

①选择助焊剂很重要：仪表维修焊接使用松香焊剂即可。焊接时松香和焊锡要加到焊点上去，不要用热的烙铁头去蘸松香；使用松香酒精溶液更方便。

②重视元器件引脚的清洁工作：电子元器件的金属引脚常有氧化物，氧化物导电性差，而且很难上锡，焊接前要把焊接处的金属表面用橡皮擦打磨光洁。为使电子元器件引脚易于焊接，元件出厂时都是经过表面处理的。对于氧化严重的元件，可用刀或砂纸来清除元件引脚上的氧化层。清除氧化层后在光洁的元件引线上镀锡，使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。只有经过认真清洁和镀锡后的电子元器件引脚，焊接之后才不会出现“虚焊”问题。

③焊接操作要点：焊接元件时宜选用低熔点的松香焊锡丝。焊接时要用镊子夹持元件的引脚，一是可固定元件不动，一是可以散热以保护元件。焊接时烙铁头的温度要适当，被焊元件和烙铁的接触时间也要适当，焊接时间过短会造成虚焊，但焊接时间过长又会烫坏元件。一般元件的焊接时间以2-3s为宜。焊点处焊锡未凝固前，不能摇动元件或引线，否则会造成虚焊。焊接元件过程中烙铁头不要移动，否则会影响焊点的质量。对特殊器件的焊接应按元件要求进行，如CMOS器件要求电烙铁金属外壳不带电并应接地。有条件时最好使用防静电电焊台，没有条件时，可先加热电烙铁，待焊接时把电烙铁从电源插座上拔下，利用余热进行焊接。焊接完成后，要用无水酒精把电路板上残余的助焊剂清洗干净。

电烙铁焊接经验：烙铁头温度要适当，一般以松香溶化，但又不留浓烟为度。焊锡用量要适当，以刚好包裹并布满拟焊元件脚为宜。对于元件密度高的焊接，可先暂时移开妨碍焊接的元器件，待焊完后再恢复原位。焊接完毕后应及时消除焊锡渣等杂物，避免可能引发的短路故障。建议用无水酒精清洗焊点及焊点周围。

2、拆卸电路板上元器件的技巧：通常拆卸元件用镊子夹住元件引脚根部，待焊点熔化时，迅速将引脚拔离焊点，镊子兼有夹持和散热作用，拔离时可配合烙铁头熔锡等动作。为了拆卸方便，可在焊点上加助焊剂促进锡的熔化。拆卸元件使用的电烙铁可选择比焊接时大5-10W，烙铁功率大热量也大，熔锡的时间快取下元件时间就短，如果烙铁功率偏小，熔锡的时间长反倒容易烫坏元件。

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