Cadence PCB封装制作流程

区别于altium的一库走天下，cadence的PCB套件流程中，PCB封装的制作需要单独制作pad，然后绘制封装。这两步的工具分别为Padstack和PCB Editor

注：allegro工具会自动从\share\pcb\pcb_lib\symbols下寻找相应的封装类型

-----Padstack使用-------

Padstack是生成器件封装的必备部分

焊盘类型

reg_pad : 标准焊盘，为正片。通常包括圆形，正方形，矩形，8变形，圆角矩形，shape等

anti_pad ：负片，防止pin脚连接到内部金属层

thermal_pad：代替标准焊盘，用来降低热耗散 。正片和反片都有

同一层内，一般只使用以上3种的一种

通常Padstack包含以下部分:

(以下两部分针对每层）

Pad尺寸和形状：通常为圆形，正方形，矩形，8变形，圆角矩形，shape（自定义形状），需要自己建立等

钻孔类型和钻孔显示图形

(以下三部分针对Top和Bottom层)

Solder mask ：

通常比规则焊盘大4mil板子上要上绿油的部分，通常为负片输出，即绘制的部分为裸露铜皮的部分

Paste mask：

通常和规则焊盘大小相仿 板子上刷锡膏的部分，通常用来制钢板使用。

Film mask：

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