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TLP383是一种低输入高隔离型光电耦合器,由光电晶体管与4针SO6L封装的InGaAs红外发射二极管光学耦合而成。TLP383具有高隔离电压(5000 Vrms)和宽工作温度范围(T a=-55至125)。与TLP383相比,TLP383有一个小而薄的封装采用标准DIP封装,适用于高密度表面安装应用,如可编程控制器。
一应用
•可编程逻辑控制器(PLC)
•交流适配器
•I/O接口板
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