基于STM32F4和RT-Thread通用BootLoader使用经验

描述

硬件资源

正点原子stm32f407zgt6探索者开发板,片上Flash(ROM)大小为1024KB,RAM大小为192KB,板载一个SPI Flash W25Q128。

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BootLoader配置

根据官方文档:

https://www.rt-thread.org/document/site/application-note/system/rtboot/an0028-rtboot/

(公号不支持外链接,请复制链接到浏览器打开) BootLoader的基本配置如下,加密压缩的配置可以不选。

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上述的分区表以及bootloader所占空间可以用下面的图表示,偏移地址的概念为从0x08000000开始偏移。 flash空间的前128KB用来存放Bootloader固件,因此排在BootLoader之下的download分区的起始地址为0x08020000。

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生成Bootloader固件,固件会自动发送到自己的邮箱。

烧录Bootloader

将得到的Bootloader固件通过STM32 ST-LINK Utility.exe 烧录到片上flash。要注意的是,烧录的起始地址为0x0800000。

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关于ST-Link知识,推荐阅读我的文章:【专栏】ST-Link资料

烧录完成后串口工具会输出以下信息:

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要注意的是,其中的NJUST字样是自定义的,可以在bootloader生成的页面自行定义。

两个CRC32的error信息可以忽略,因为此时的flash中并没有包含分区表,分区表信息需要我们通过烧录app程序完成初始化配置。

FAL分区表中的onchip_flash为片上flash空间,起始地址为0x08020000,扇区大小为128KB。

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烧录app程序和打包

参考官方文档:

https://www.rt-thread.org/document/site/application-note/system/rtboot/an0028-rtboot/

烧录出厂固件

出厂固件的keil编译相关设置同app程序一样,中断向量表偏移地址也是一样的。

在制作出厂固件app_factory时,需要将keil生成的bin用ota打包器进行打包,打包器的固件分区名为app,固件版本为1.0.0,然后将打包生成的app_factory.rbl改后缀名为app_factory.bin。最后使用st-link-utility将修改后缀名的app_factory.bin烧录到Flash的0x08060000地址即可。

要注意,不可以直接把keil编译的bin文件直接下载到factory分区,因为此时的bin并没有app的头信息,这个头信息需要由OTA打包器打包后才能添加。

恢复出厂固件的方法:按住WK_UP按键的同时按下复位按键,保持WK_UP按键处于按下状态10秒,即可进入恢复状态。

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