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焊接与组装
1、片式元件焊接
安装前要把印制板上装片式元器件的焊盘焊上一层焊锡。
用镊子小心夹持片式元器件并按要求的方向贴放到印制板上,注意对准元器件引线和焊盘。
用镊子轻轻按住已经,电烙铁蘸少量焊锡,快速焊接。
图1是片式电容和短引线集成电路焊接点外观。
2、短引脚集成电路封装手工焊接
周边短引脚封装如SOP、QFP等在集成电路中应用非常广泛,这种封装可以采用手工烙铁焊接,合适的电烙铁加上正确的操作可以达到同自动焊接相媲美的效果。图2是焊接口FP的示意图,其他类似封装也可参考。
一、逐个焊点焊接
①用镊子夹持SMT元件,居中贴放在相应的焊盆上,对准后用镊子按住不要移动。
②用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂。
③用凿子形(扇铲形)烙铁头加少许直径小于等于0.5mm的焊锡丝,焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开,否则贴片加工焊料会加得太多。
④先用烙铁头加热一端焊盘大约25左右,撤离烙铁。
③然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2s左右,撒离烙铁。
注意:焊接过程中应保持元件始终紧贴焊盘,避免元件一端浮起。
二、采用专用工具马蹄形烙铁头(见下图)焊接
①贴放元件,对准后用子按住不要移动。
②用细毛笔助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂。
③给马蹄形烙铁头上。
④用马蹄形烙铁头同时加热两端焊盘大约2s左右,撤离烙铁
三、采用扁片形络铁头(见下图)快速焊接
①贴放元件,对准后用镊子按住不要移动。
②用细毛笔助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂。
③给扁片形烙铁头上锡。
④用扇片形格铁头在元件的侧面同时加热两端焊盘大约2左右,抛离烙铁。
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