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元件放置中的PCB设计和风险收益分析

描述

将我们的组件放置在正确的图案中是布局印刷电路板设计的非常关键的部分。在放置期间,您需要权衡许多因素,包括信号完整性,机械冲突以及PCB组装问题。为了确保正确放置零件,对大多数PCB布局工程师来说,在零件放置中进行风险收益分析已成为第二天性。如果这是您的新手,请允许我解释一下我的意思。

 

什么是元件放置中的风险收益分析?

风险收益分析将情况的风险与其收益进行比较。在印刷电路板设计中,目标是将组件放置在板上,以便完全满足电气性能,机械约束和可制造性的要求。风险在于次优的放置可能会影响电路板的操作或制造方式,而这样做的好处是可以轻松制造出完美运行的电路板。

PCB设计人员在放置组件来分析电路板并做出最佳放置选择时始终依靠他们的技能和经验,但是这种情况正在改变。越来越复杂的设计和更短的设计周期突显了设计师在做出这些放置决策时需要更多帮助的必要。

设计人员在板上放置元件时必须满足许多要求。首先是对组件进行布局,以便有足够的空间容纳所有走线布线。对于当今的高密度复杂设计,这可能是一个很大的挑战。

设计人员还需要确保组件的布置最适合设计的信号和电源完整性需求。为了使板与最终机柜中的其他系统组件正确装配在一起,还必须遵守机械限制。最后,组件的放置方式必须使电路板可以顺利通过其所有制造过程。

一个成功的PCB设计必须满足所有这些要求,并且设计人员越来越多地转向其设计工具寻求帮助。

 

PCB设计工具中的哪些功能可以帮助进行位置分析?

多年来,PCB设计工具已通过新功能不断增强。它们现在具有多种功能,可以帮助PCB设计人员分析并做出最佳的元件放置决策。以下是其中一些功能:

阻抗计算器:放置组件的位置将部分取决于它们之间相互连接的方式。在高速设计中,这涉及到知道可用于布线的板层数以及如何最佳配置板层堆叠。PCB设计工具中的阻抗计算器将帮助您做出这些决定。

板层堆叠实用程序:这些生成器将获取您拥有的板材料信息,并帮助您为您的设计创建最佳的层堆叠。从正确的层堆叠开始,将防止您以后必须更换组件以适应任何层堆叠更改。

规则和约束管理:可以设置设计规则,以控制特定组件或组件类别与其他电路板对象的接近程度,以实现最佳可制造性。此外,可以为特定的组装过程设置规则,这将有助于防止DFM布局更改在设计周期的后期。

布局规划:设计工具的规则驱动方法将允许工程师在布局期间将组件分配给特定区域。这将确保考虑到所有必需的电路,并且没有遗漏任何组件,这些组件会在以后迫使更改以使其适应。

布线规划:使用工具中的流程规划和布线引擎功能,PCB设计人员可以提前查看高密度布线区域的位置并进行相应规划。这将允许微调组件的位置,以在开始布线之前适应所有必需的布线,从而使您不必为了以后找到更多布线空间而不得不重新整理布局。

信号和电源完整性工具:通过分析设计的信号和电源需求,您可以更好地放置组件,以获得最佳的信号性能和干净的电源分配。这将使您不必重做设计中已经完成的部分,从而在以后提高设计性能。

3D工具:使用设计工具的3D查看和检查功能,您可以看到组件放置位置将与其他组件,板的机械功能甚至其他系统板和机箱发生冲突。这将使您不必重新设计电路板的主要部分来替换最初放置不正确的组件。

这个清单还在不断增加,要理解的重要一点是,PCB设计人员不再需要完全依靠自己的能力。借助先进的PCB设计工具,他们拥有强大的资源来帮助他们做出正确的元件放置选择。

 

您应该寻找哪种PCB设计工具?

一个更好的问题可能是,“您应该在哪里寻找所需的PCB设计工具?” 该问题的答案是,您需要找到一个PCB设计工具供应商,该供应商既要了解当今复杂的PCB设计所面临的挑战,又要了解使用该软件的工程师和设计师。

您选择的供应商应拥有充足的技术资源,可以帮助您设置和运行这些工具,并不断致力于增强和改进其软件。该软件本身应具有相互连接且可配置的多个工具和功能,以便您可以微调工具以使其最适合您的需求。

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