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电子说
相信不少电子工程师都有拆焊芯片的经历,本文将介绍如何拆焊Flash芯片,设计及制作相应的分线板。
拆焊Flash芯片
为了读取Flash芯片的内容,有以下两个基本途径:
(1)直接将导线连接到芯片的引脚;
(2)把芯片拆下来,插到另一块板子上。
下面介绍的Flash为BGA(球形栅格阵列)封装——无外露引脚。因此,只能选择拆焊的方法。
图:目标芯片
拆焊法的优点:
(1)可避免对电路板上其他器件造成影响;
(2)可以很容易看到芯片底部的布线;
(3)可用其他芯片或微控制器代替原芯片。
一些不便之处:
(1)电路在缺少完整器件的情况下无法运行;
(2)在拆卸过程中,一些邻近器件可能被损坏;
(3)如果操作不恰当,Flash本身可能毁坏。
OK,拆焊是吧?你看,下图所示的热风枪简直就是神器。只要将芯片周围加热,便可以很容易地拿下芯片:
图:热风枪拆焊
这种办法简单、快速只是可能伤及无辜——焊掉邻近的元件,所以,务必小心翼翼。
下图显示芯片拆下后PCB的布线。观察图片,猜想底部的两列引脚为空引脚,因为他们压根就没接入电路。
图:拆焊下来后
用KiCAD定制分线板
现在该做什么?BGA封装简直就是一团糟,依然无法外接导线。
一种可行的方法是制作分线板。通常,分线板是将芯片的所有针脚的位置“镜像”下来,这样就能将芯片的引脚引接出来。
为此,我们首先要搜集芯片的相关信息。大多数情况下,芯片的型号都印制在芯片上,这样我们就很容易识别。如上图,芯片上第一行为MXIC代表Macronix International公司,第二行为芯片的具体型号MX25L3255EXCI datasheet 。以下为datasheet资料:
图:针脚排布
PCB的设计可由KiCAD ,常用的EDA软件实现。
分线板的设计过程与其他PCB板一样:
1.新建电路板,画出电路简图,标明元器件的具体型号
图:step1
2.确定芯片的具体尺寸
根据之前datasheet的资料。我们添加1个4×6的网格作为整个芯片的BGA封装,2个1×4的网格作为连接芯片8个有效引脚的接线柱。最后一步是,用线路将这些器件连接起来:
图:step2
转接板的设计到此为止,接下来是如何把设计转化成的PCB。
PCB制作
PCB就像是由两层铜和一层基板压制成的三明治,导线分布在铜上面。
根据制作流程,分为:
(1)蚀刻法;
(2)数控铣法。
以下为两种方法的具体步骤:
蚀刻法
蚀刻,即是用化学药品逐步除去铜的过程。我们先用油墨保护覆铜板上的线路及要保留下来的铜。
1.首先,用热转印法制作PCB。PCB电路图用激光打印机打印在亮光纸上。然后,把亮光纸紧贴在覆铜板上,加热和施以压力,使亮光纸上的电路图转印到覆铜板上。通常,这个过程用熨衣服的熨斗即可完成,但是专用的压制器会使加热及受力更加均匀,更容易成功。
2.接下来是蚀刻,将整块PCB板浸没在腐蚀液,以此来去除多余的铜。
蚀刻后的分线板,转印的墨粉还附着在上面:
图:step3
除去墨粉后:
图:step4
现在可以准备手工焊接了。微型焊接与正常焊接一样,只是器件的尺寸极小,因此需要借助显微镜。
此外,传统的焊接用的是线状的焊锡丝,而BGA微型焊接用的是锡球。
图:step5
接下来,开始重整锡球:
(1)将一个新的锡球放置在凹槽上,加热,熔化锡球;
(2)校准芯片和板子;
(3)回流。
图:step6
锡球重整完成:
图:step7
芯片焊接完成后的最终结果:
图:step8
数控铣
作为替代方法,数控铣仅是将需要的线路和剩余的铜隔离开来而已。
(1)5X5的BGA通常用于制作 PCB,而4X6的常用于分线板。我们设计5X5的是为了该分线板可以直接插接在通用EEPROM 编程器的ZIF插槽里,电路简图如下:
图:step9
(2)芯片的尺寸与前面设计的4X6的一样,只是网格变成5X5,板上的布线也稍显复杂:
图:step10
(3)由于KiCAD无法直接生成与数控铣兼容的目标文件,因此,我们用Flatcam接收Gerber文件并确定数控铣隔离的导线的路径:
图:step11
图:step12
(4)接下来将生成的STL文件导入bCNC——数控铣的终端控制程序,如下图所示:
图:step13
雕刻过程中:
图:step14
(5)板子雕刻完成:
step:15
最终结果:
图:step16
(6)下一步,涂覆阻焊层,保护铜不被氧化,并用紫外灯固化:
图:step17
图:step18
(7)阻焊层覆盖了BGA的铜片及1X4的接线柱,我们得刮掉这个薄层,使铜片露出来:
图:step19
(8)给各个节点焊锡:
图:step20
图:step21
(9)回到数控铣,打孔,切削PCB的边缘:
图:step22
图:step23
(10)最终成品,BGA焊接在板子上,准备插到EEPROM编程器上:
图:step24
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