1 8层PCB电路板实际设计过程-德赢Vwin官网 网

8层PCB电路板实际设计过程

描述

本篇将以8层PCB电路板来介绍实际设计过程中,各层的含义及使用事项。

首先,介绍8层PCB板卡的分层的两种方式:

第一种方式:有参考层,具有较好的EMI性能,各信号层的特性阻抗可以很好的控制。

1 Signal1元件面、微带走线层,好的走线层

2 Ground1地层

3 Signal2带状线走线层,最好的走线层

4 Power1电源层

5 Ground2地层

6 Signal3带状线走线层,最好的走线层

7 Power2电源层

8 Signal4微带走线层,好的走线层

第二种方式:8层板最佳叠层方式,由于多层地参考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力,但电源层只有1层,不利于复杂的PCB电源布局。

1 Signal1元件面、微带走线层,好的走线层

2 Ground1地层

3 Signal2带状线走线层,最好的走线层

4 Power电源层

5 Ground2地层

6 Signal3带状线走线层,最好的走线层

7Ground3地层

8 Signal4微带走线层,好的走线层

接下来我们用altium designer设计软件按第二种方式构建一个8层PCB板卡,其各层的堆叠情况如下图所示:

emi

接下来altium designer软件就按照上图的要求生成了一个8层的PCB,我们看到该PCB除了生成我们设计的8层之外,还有其它层Mechanical 1, Top Overlay , BottomOverlay, Top Paste, Bottom Paste, Top Solder, Bottom Solder, Drill Guide,Keep-Out Layer, Drill Drawing, Multi-Layer,下面我们分别介绍:

Signal:信号层。

Ground:地层。

Power:电源层。

Mechanical 1:机械层,一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息,如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。

Top Overlay:顶层丝印层,用于标注顶层元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符,PCB生产完成后会显示在顶层。

Bottom Overlay:底层丝印层,用于标注底层元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符,PCB生产完成后会显示在底层。

Top Paste:顶层锡膏防护层,意思就是该层是用来做钢网用的,用于表贴顶层芯片。简单理解就是说只有PCB顶层表贴的芯片的焊盘才会在该层显示,其它任何东西都不显示在该层(例如过孔,通孔焊盘)。

Bottom Paste:底层锡膏防护层,该层也是用来做钢网用的,用于表贴底层芯片。只有PCB底层表贴的芯片的焊盘才会在该层显示,其它任何东西都不显示在该层(例如过孔,通孔焊盘)。

Top Solder:顶层阻焊层,通俗的说该层你所看到的东西在PCB生产出来以后全是裸露的铜皮(例如表贴焊盘,过孔,通孔焊盘以及需要露铜的地方),其它部分全部是盖油了的。

Bottom Solder:底层阻焊层,解释同上。

Drill Guide:PCB钻孔引导层,绘制钻孔图,用于gerber文件。

Keep-Out Layer:禁止布线层,用来设置电气边界

Drill Drawing:PCB钻孔位置图层,给出钻孔位置,用于gerber文件。

Multi-Layer:该层显示跨越多层的PCB组件,例如通孔的焊盘,过孔等。

实际上对于我们用户来说,设计中常用的也就是信号层,电源层,地层,丝印层,机械层。除非特殊设计,其它层很少关注。
编辑:hfy

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