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PCB常见的焊接缺陷原因分析

描述

本文就 PCB 常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。

01 虚焊
外观特点:焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。

危害:不能正常工作。

原因分析:


▶元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化。


▶印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。

02 焊料堆积
外观特点:焊点结构松散、白色、无光泽。

危害:机械强度不足,可能虚焊。

原因分析:


▶焊料质量不好。


▶焊接温度不够。


▶焊锡未凝固时,元器件引线松动。

03 焊料过多
外观特点:焊料面呈凸形。

危害:浪费焊料,且可能包藏缺陷。

原因分析:焊锡撤离过迟。

04 焊料过少
外观特点:焊接面积小于焊盘的 80%,焊料未形成平滑的过渡面。

危害:机械强度不足。

原因分析:


▶焊锡流动性差或焊锡撤离过早。


▶助焊剂不足。


▶焊接时间太短。


05 松香焊
外观特点:焊缝中夹有松香渣。

危害:强度不足,导通不良,有可能时通时断。

原因分析:


▶焊机过多或已失效。


▶焊接时间不足,加热不足。


▶表面氧化膜未去除。


06 过热
外观特点:焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙。

危害:焊盘容易剥落,强度降低。

原因分析:烙铁功率过大,加热时间过长。


07 冷焊
外观特点:表面成豆腐渣状颗粒,有时可能有裂纹。

危害:强度低,导电性能不好。

原因分析:焊料未凝固前有抖动。


08 浸润不良
外观特点:焊料与焊件交界面接触过大,不平滑。

危害:强度低,不通或时通时断。

原因分析:


▶焊件清理不干净。


▶助焊剂不足或质量差。


▶焊件未充分加热。


09 不对称
外观特点:焊锡未流满焊盘。

危害:强度不足。

原因分析:


▶焊料流动性不好。


▶助焊剂不足或质量差。


▶加热不足。


10 松动
外观特点:导线或元器件引线可移动。

危害:导通不良或不导通。

原因分析:


▶焊锡未凝固前引线移动造成空隙。


▶引线未处理好(浸润差或未浸润)。

11 拉尖
外观特点:出现尖端。

危害:外观不佳,容易造成桥接现象。

原因分析:


▶助焊剂过少,而加热时间过长。


▶烙铁撤离角度不当。


12 桥接
外观特点:相邻导线连接。

危害:电气短路。

原因分析:


▶焊锡过多。


▶烙铁撤离角度不当。

13 针孔
外观特点:目测或低倍放大器可见有孔。

危害:强度不足,焊点容易腐蚀。

原因分析:引线与焊盘孔的间隙过大。

14 气泡
外观特点:引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。

危害:暂时导通,但长时间容易引起导通不良。

原因分析:


引线与焊盘孔间隙大。


引线浸润不良。


双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀。


15 铜箔翘起
外观特点:铜箔从印制板上剥离。

危害:印制板已损坏。

原因分析:焊接时间太长,温度过高。


16 剥离
外观特点:焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。

危害:断路。

原因分析:焊盘上金属镀层不良。

审核编辑 黄昊宇

 

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