PCB的发展前景和趋势

就目前国际电子电路的发展现状和趋势而言，PCB 的发展前景是十分广阔的，但是我们在设计过程中难免遇到一些错误，本 文就将带你来看 PCB 的发展前景以及常见的几种错误，这些错误你会犯吗?在这些错误影响电路板的整体功能之前就认识它 们，是避免代价高昂的生产延误的好方法。 首先来看 PCB 的发展前景和趋势： 一、芯片级封装 CSP 将逐步取代 TSOP、普通 BGA CSP 是芯片级封装，它不是单独的某种封装形式，而是芯片面积与封装面积可以相比时称的芯片级封装。CS P 封装可以让芯 片面积与封装面积之比超过 1∶1.14，已经相当接近 1∶1 的理想情况，约为普通的 BGA 的 1/3;C SP 封装芯片的中心引脚形式 有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，在 CSP 的封装方式中，芯片 颗粒是通过一个个锡球焊接在 PCB 板上，由于焊点和 PCB 板的接触面积较大，所以芯片在运行中所产生的热量可以很容易 地传导到 PCB 板上并散发出去。 发展前景：应电子产品的轻、薄、短、小而开发的芯片级封装是新一代封装方式，按照电子产品的发展趋势，芯片级封装将继 续快速发展，并逐渐取代 TSOP(ThinSmallOutlinePackage)封装以及普通 B GA 封装。 二、到 2010 年光电板产值年增 14% 光电板即光电背板，是一种内置光通路的特殊印制电路板，也是背板的一种，主要应用于通信领域。光电背板的主要优势：低 的信号失真;避免杂讯;非常低的串扰;损耗与频率无关;密集波长多路分割技术;12-6 通道多路连接器;波导多通道连接器;提高离 散电缆的可靠性;光电板层数可达 20 层，线路 20000 条以上，连接器 1000 针;传统的背板由于采用铜导线，它的带宽受到一 定的限制。 发展前景：由于带宽和距离的增长，铜材料的传输线将达到带宽和距离的极限，而光电传输可以满足带宽和距离增加的需要。 光电背板主要应用于通信交换与数据交换，未来发展将应用到工作站和服务器中。根据预测，到 2010 年全球光电背板的产值 将达到 2 亿美元，年增长约 14%。