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一、目的
1. 了解目前电子设计系统方法及流程
2. 了解/掌握综合与验证工具
3. 能用VHDL设计复杂功能电路
二、内容
1. 高层次设计概述
2. 如何写优化的VHDL代码
3. examples
4. SoC设计方法学
5. 设计工具使用
三、如何学习本课程
带着实际课题学习,多提问题,一起分析、讨论
一、高层次设计概述
1. EDA工具发展
2. 设计方法
3. 深亚微米设计问题
4. 测试综合(可测性设计)
5. Top-down设计流程
6. 硬件描述语言
7. 综合
8. VHDL设计小结
1.1 EDA工具发展(Cont.)
CAD: 逻辑图输入、逻辑模拟、电路模拟、版图设计和版图验证分别进行,需要对两者结果进行多次比较、修改。设计规模较小
CAE: 集逻辑图输入、逻辑模拟、测试码生成、电路模拟、版图设计、版图验证等工具一体,构成一个较完整的IC设计系统
EDA: HDL取代逻辑输入,逻辑网表由综合工具自动产生,可管理性增强,易于维护和数据交换
SoC: 采用深亚微米工艺生产技术,基于平台设计和IP复用技术,时序收敛性为首要目标
1.2 设计方法
自底向上设计方法(Bottom-up): 系统功能划分单元设计功能模块设计子系统设计系统总成
自顶向下设计方法(Top-down) :系统行为设计结构设计逻辑设计电路设计版图设计
基于平台设计方法(Platform-based): SoC设计普遍采用的方法,SoC平台和IP—Intellectual Property
其它设计: 嵌入式设计方法,层次式设计方法等
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