1
针对硅压阻式压力传感器的温度漂移现象,提出了一种压力传感器温度补偿智能化的设计方法。该设计以ATmega16为核心芯片,以CS5532为模数转换器,整个电路选用低温漂的元件,并且在软件补偿中采用二次曲面法。实验温度范围为一30一55℃,经过反复实验,得出智能传感器在不同温度下最大测量误差为o.29%的结论。实验结果表明:此智能化的设计可以很好地补偿压力传感器的温度漂移,提高传感器的性能及测量准确度。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表德赢Vwin官网 网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !