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ESP-12F和ESP-12S模块有什么区别

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ESP-12F和ESP-12S别看只有一个字母不同,但在应用上可得注意了!他们最大的不同,是封装的区别。特别要注意的是模块底部。

ESP-12F 底部有焊盘

ESP-12S 底部是平的

ESP-12S和ESP-12F他们俩的特性差不多,就封装差异,具体如下:

一、ESP-12F主要特性 :

采用: SMD-22 封装

板载: PCB 天线

工作电压:3.3V

工作环境温度:-20-85°C

CPU Tensilica L106

RAM :50KB(可用)

Flash :32Mbit

系统 :

802.11 b/g/n

内置 Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU,带有16位精简模式,主频支持 80 MHz 和 160 MHz,支持 RTOS WIFI @2.4 GHz,支持 WEP/WPA-PSK/WPA2-PSK 安全模式。

超小尺寸模组: 24mm16mm3mm(±0.2mm)

内置 10 bit 高精度 ADC

内置 TCP/IP 协议栈

内置 TR 开关、balun、LNA、功率放大器和匹配网络

深度睡眠保持电流为 20uA,关断电流小于 5uA

串口速率最高可达 4Mbps

待机状态消耗功率小于 1.0mW (DTIM3)

支持 AT 远程升级及云端 OTA 升级

支持 STA/AP/STA+AP

二、ESP-12S主要特性 :

采用: SMD-16 封装

板载: PCB 天线

工作电压:3.3V

工作环境温度:-20-85°C

CPU Tensilica L106

RAM :50KB(可用)

Flash :32Mbit

系统 :

802.11 b/g/n

内置 Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU,带有16位精简模式,主频支持 80 MHz 和 160 MHz,支持 RTOS WIFI @2.4 GHz,支持 WEP/WPA-PSK/WPA2-PSK 安全模式

超小尺寸模组: 24mm16mm3mm(±0.2mm)

内置 10 bit 高精度 ADC

内置 TCP/IP 协议栈

内置 TR 开关、balun、LNA、功率放大器和匹配网络

深度睡眠保持电流为 20uA,关断电流小于 5uA

串口速率最高可达 4Mbps

待机状态消耗功率小于 1.0mW (DTIM3)

支持 AT 远程升级及云端 OTA 升级

支持 STA/AP/STA+AP

ESP-12F又叫WT8266-S5; ESP-12S又叫WT8266-S6; 这两个模组是乐鑫代理公司启明云端基于ESP8266在较小尺寸封装中集成了业界领先的 Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU,带有 16 位精简模式,主频⽀持 80 MHz 和 160 MHz,支持 RTOS,集成 Wi-Fi MAC/ BB/RF/PA/LNA, 板载天线。

现在你应该知道如何选择ESP-12F和ESP-12S模块了吧,如果您有任何问题,或需要 ESP8266模块,可与启明云端商务取得联系!我们会第一时间提供样品和技术指导给到你们!

启明云端有幸从2013年起就与乐鑫同步成长,夯实走好每一步。我们看好原厂开放、包容的生态,看好乐鑫对产品质量追求的持之以恒的“钻劲”。启明云端作为乐鑫代理,已一跃成为乐鑫全球销货最大代理商之一,累计服务数千家客户。在我们的合作客户名单里,N多具有行业代表性和成长爆发性的企业,其中不乏家电龙头、照明行业翘楚、智能家居独角兽……涵盖智能家电、家居、工业控制、人机界面等启明云端重点布局的赛道和领域。

责任编辑:tzh

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