云途半导体：基于Arm Cortex-M33的高端车规MCU，对标NXP域控制器
云途半导体：基于Arm Cortex-M33的高端车规MCU，对标NXP域控制器 描述
(文/程文智)在8月5日第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛，面向“智慧出行”的创新IC新品推介会上，苏州云途半导体有限公司带来了其今年量产的高端32位车规MCU产品YTM32B1M。这也是目前国内唯一实现量产的基于Arm Cortex-M33的高端32位车规MCU。
苏州云途半导体有限公司技术市场总监顾光跃
据苏州云途半导体有限公司技术市场总监顾光跃介绍，YTM32B1M是今年量产的第二款高端车规级M系列产品，是目前国内唯一量产的符合AEC-Q100和ISO26262 ASIL-B双重认证的高性能、高可靠性、高安全性的车规级MCU产品。该芯片对标NXP的SC24K14系列，采用了行业领先的40nm e-Flash工艺，基于32位车规级Arm Cortex-M33内核，CPU全温域主频高达120MHz，提供1.25MB嵌入式闪存，符合ISO26262的ASIL-B等级要求，可靠性满足AEC-Q100、Grade1标准，信息安全方面支持AES、SHA以及国密SM4等多种加密算法，并提供符合AUTOSAR标准的MCAL。可用于车身、底盘、动力域等场景。
在内核选用上，顾光跃认为，相比目前车规MCU多用M4内核，M33在功能安全上优势更明显。如果选用M4内核必须要做许多的冗余设计，但M33内核本身就具有ASIL-B等级的功能安全。因此，云途半导体选用了M33，“YTM32B1M的架构设计上对CPU及总线结构、信息安全系统、功能安全验证与确认机制均进行了优化。”
在可靠性方面，YTM32B1M加强了CP和FDP阶段的测试、APQ等测试。在做三温测试过程中，云途半导体还增加了250度BK。“在FDP阶段，除了做三温测试，我们还在三温过程中增加高温老化测试。另外，车规AEC-Q认证相关的有29项测试，还有一些是功耗需要1W以上才能做好。”顾光跃强调。
顾光跃还简单介绍了云途半导体的创始团队和企业历史，该公司成立于2020年7月，投资方有小米、保利、汇川、保隆以及汽车产业链的投资人。员工80多人，其中85%为研发工程师。其团队核心来自原来的飞思卡尔苏州研发中心。虽然公司才成立两年，但他们已经完成了7次流片，其中有1次是NPW，其余6次是HMS。
到目前为止，已经发布了2款芯片，即L系列和M系列。其中L系列已经量产，且在华为、上汽等产品上有使用。未来还将推出H、Z、N、P等系列产品，主要针对网关、底盘和发动机控制应用等。
据悉，目前云途半导体的两款车规级MCU已经通过了超50家Tier 1及整车厂的相关测试，有近30家客户基于YTM32B1M产品前期的资料和样品做出了需求评估与方案设计，云途公司即将正式提供开发板、量产样品、工具链与方案咨询等各项完备量产支持。
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