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电子说
前文有述,各个PCB代工厂制式的出货报告数据,其实并不能够完全地作为产品的品质判断依据,那么,作为下单了PCB多层板的朋友们,应该怎么办呢?如何确保到手PCB的品质呢?
这就引申出了后续的一系列报告,例如切片报告、阻抗测试报告、盐雾测试报告等等。而这其中,切片报告,是被采用的最多,也是最能反映产品真实状况的报告。
下面,以华秋的切片报告为例,简单地为大家稍作讲解。
如图,很显然,对比之前的制式出货报告,这种连实际的切片图都附上的,作假难度就呈几何级上升了。
接下来,大家请看到我们华秋的出货报告。
第1大栏,是关于孔的切片数据,主要是关于金属层(孔铜、基材铜、面铜等等)的数据,但结合图片,也可以看出孔型、孔壁粗糙度、塞孔情况等一些其他数据。
这些数据,可以在一定程度上,反映PCB的可靠性。
第2大栏,是关于阻焊的切片数据,主要是看油墨的厚度。
因未附图,所以,客观地说,可信度与制式出货报告相差不大。
后续的第3/4/5大栏,与第2大栏类似。
那么,不就是比制式出货报告好一点点吗?
哈哈~~朋友们,别急,还有呢!
很多情况下,为了确保PCB代工厂的出货数据真实性,客户经常会要求在出具切片报告的同时,附上切片的实物。当收到切片报告与切片实物后,再进行二次验证。
不过,像这种非常严格的程序,通常在大批量生产时执行,而不会在一般的样品阶段出现。
因为,这种额外的检验操作,PCB代工厂肯定是要收费的,而且通常都不低,并且,还对客户端有一定要求——光有切片实物也不行的,还要有能看切片的设备,这样才能二次验证,而目前行业内用来看PCB切片的金相显微镜,一般需要20W人民币左右——一般的客户,即使拿到切片实物,也就只能用一般的显微镜,看看产品的截面情况。
所以,假如朋友们下的PCB多层板订单,是样品的话,建议以产品的实际使用情况为准,各种PCB代工厂提供的报告,仅作为参考。
不过,假如是中、大批量订单的话,最好对出货报告的数据做二次验证,并抽出一部分精力,关注过程品质管控数据(如关键尺寸CPK),以预防产品的品质波动,对自身的后续生产造成不利影响。
此外,如阻抗报告附测试条等类似情况,与切片报告的相类似,就不再赘述了,至于其他的一些报告,此处暂不作讨论。
以上,供各位已下单PCB多层板的朋友们参考。
审核编辑 黄昊宇
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