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为什么从ECAD至MCAD的转换会导致电路板形状重构并丢失电路板约束Constraints。
应用于电路板轮廓约束Constraints:
机械工程师(ME)可以将电路板轮廓的一个元素约束应用于另一个元素、外壳或元件。CoDesigner对此类约束不做任何操作。但是,如果在ECAD端更改电路板轮廓,则电路板轮廓的草图将在MCAD中重构,并且所有边缘ID都将更改。
在ECAD中,对电路板轮廓的任何部分进行的任何更改都将导致在MCAD中重新绘制整个电路板,并且所有电路板边缘ID都将更改。如果对这些边缘或衍生曲面应用了约束,则这些约束将被破坏。该电路板将在MCAD中保持原位,如有必要,可以手动恢复这些约束。但考虑到这需要时间,最好只在MCAD端对电路板轮廓进行更改。
解决方案:
如何处理机械工程师之间同步变更的一种方法是(请记住,CoDesigner在任何情况下都不是机械工程师之间用来传输变更的工具):
作为双向同步,电气工程师向机械工程师发送的数据,与机械工程师向电气工程师发送的数据,CoDesigner是分开处理的。换言之,CoDesigner是用于电气工程师向机械工程师发送数据变更,并得到反馈的一个工具,它不是一个存储系统,也不是一个用于在机械工程师之间进行交互的工具。
为了让其他机械工程师看到您的更改,和您保存其他装配体文件一样,可以简单地将您的PCB装配保存到可供两者使用的公共存储位置上。或者,在ECAD端拉入更改,然后将更新后的设计推送给所有MCAD。
应用于元件的约束:
机械工程师可以将元器件上的约束应用于电路板,机械外壳或另一个元器件上。如果可以在本地找到这个元器件的模型(如果PCB装配不是在另一个文件夹中从头开始构建的,或是已设定好一个公共文件夹common folder用于存储模型),这些约束会继续保持正常。但是,如果元器件在ECAD端移动,那么MCAD端的位置更改可能与该移动不一致,应进行手动检查(CoDesigner将通知您该情况)。对于带有ECAD封装的元器件,元器件的相对高度(相对于电路板表面在Z轴方向的位置)将始终由STEP模型在封装中的位置来定义。对于来自MCAD端数据的拉入,CoDesigner总是试图覆盖所有存在冲突的MCAD约束。
注意:小心那些应用了配合/约束的位置。例如,如果未将PCB装配固定在整个设备装配体内,并且在PCB装配和外壳之间应用了约束/配合,则可能会导致设计发生不可预知的变化。
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