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根据不同的应用场景,晶振通常有贴片和直插两类封装形式。但是,对于常规应用来说,贴片晶振和直插晶振的选择会有争议。JSK晶鸿兴将为大家详细讲解两种晶振封装形式的优缺点,帮助您了解贴片晶振和直插晶振哪个更适合您的应用。
一、贴片晶振的优点
1. 体积小、重量轻:贴片晶振通常封装在贴片式封装中,因此大小和重量都比直插式晶振小。
2. 高密度:由于贴片晶振的封装密度高,设备中可以有更多的元件。通过将元件组合在紧密的空间中,可以更有效地利用电路板的空间。
3. 无锡波焊接:采用无锡波焊接方式,贴片晶振更易高速批量制造,且生产成本较低。
二、贴片晶振的缺点
1. 焊接点容易断开:由于贴片晶振的封装紧密,因此其引脚较短,在硬度强的环境下容易发生斷焊等情况。
2. 难以手工焊接:传统的手工焊接技术在贴片晶振上操作难度较大,需要使用先进的自动化设备进行处理,因此需要相应的生产成本支持。
3. 散热效果差:由于贴片封装较为紧密,因此散热效果通常较差。
三、直插晶振的优点
1. 容易手工操作: 直插式晶振的引脚较长,直插在电路板上后可以通过手工焊接,因此比贴片晶振更易于安装。
2. 较好的散热性能: 由于直插式晶振没有紧密封装,所以较为适合需要散热或长期运行的设备。
3. 焊接更可靠: 与贴片晶振相比,直插式晶振的引脚较长,更容易通过钉入电路板中来固定焊接。
四、直插晶振的缺点
1. 占用空间较大: 引脚较长的直插式晶振会占用较多的电路板空间,限制了电路板的设计。
2. 封装方式不够紧凑: 直插式晶振封装方式不如贴片晶振紧凑,敏感电路可能会出现错误,容易受到外界干扰而导致电磁兼容性问题。
综合以上考虑,选择贴片晶振还是直插晶振应该视具体应用情况而定。如果设备需要舒适度高的电路板布局和小巧的尺寸,那么贴片晶振可能会比较适合。但如果需要更好的机械强度和散热性能,那么直插式晶振可能就是更好的选择。所以无论是贴片还是直插都有自己的优缺点,所以JSK晶鸿兴提醒大家要选择适合自己的产品才是最好的。
审核编辑 黄宇
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